ST推出新系列高分辨率飛行時(shí)間（ToF）傳感器，為智能手機(jī)等設(shè)備帶來先進(jìn)的3D深度成像功能。

新系列的首款產(chǎn)品是VD55H1。該傳感器能通過感測50多萬個(gè)點(diǎn)的距離進(jìn)行3D成像。距離傳感器5 m范圍內(nèi)的物體都能檢測到，通過圖案照明系統(tǒng)甚至可以檢測到更遠(yuǎn)物體。VD55H1可以解決AR/VR新興市場的使用場景問題，包括房間圖像、游戲和3D化身。在智能手機(jī)中，新傳感器可以增強(qiáng)相機(jī)系統(tǒng)的功能，包括散景效果、多相機(jī)選擇和視頻分割。更高分辨率和更準(zhǔn)確的3D圖像還能提高人臉認(rèn)證的安全性，更好地保護(hù)手機(jī)解鎖、移動(dòng)支付以及任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統(tǒng)。在機(jī)器人技術(shù)中，VD55H1為所有目標(biāo)距離提供高保真3D場景圖，以實(shí)現(xiàn)新的和更強(qiáng)大的功能。

VD55H1獨(dú)有的像素架構(gòu)和制造工藝，結(jié)合意法半導(dǎo)體的40nm堆疊晶圓技術(shù)，確保低功耗、低噪聲，優(yōu)化裸片面積。與現(xiàn)有VGA傳感器相比，該芯片的像素?cái)?shù)量提高了75%，而且芯片面積更小。

間接飛行時(shí)間（iToF）深度成像傳感器VD55H1采用672×804 背照式（BSI）像素陣列。新傳感器的獨(dú)特之處是能夠在200 MHz調(diào)制頻率下工作，940 nm波長解調(diào)對比度超過85%，深度噪聲是現(xiàn)有的通常工作在100 MHz左右的傳感器的二分之一。此外，多頻操作、先進(jìn)深度展開算法、低像素本底噪聲和高像素動(dòng)態(tài)范圍，確保傳感器的遠(yuǎn)距離測距精度出色。深度準(zhǔn)確度優(yōu)于1%，典型精度是距離的0.1%。

其他功能包括支持高達(dá)120 fps速率并提高運(yùn)動(dòng)模糊魯棒性的短捕獲序列。此外，包括擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器（SSCG）在內(nèi)的高級時(shí)鐘和相位管理功能提供多設(shè)備干擾抑制和優(yōu)化的電磁兼容性。

在一些流媒體模式下，功耗可以降低到100 mW以下，有助于延長電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

意法半導(dǎo)體還為VD55H1開發(fā)了一個(gè)消費(fèi)設(shè)備外觀參考設(shè)計(jì)，電路板上包含照明系統(tǒng)，還提供一個(gè)配套的全功能軟件驅(qū)動(dòng)程序和一個(gè)軟件庫，其中包含一個(gè)與Android嵌入式平臺兼容的高級深度圖重構(gòu)圖像信號處理管道。