博通推出適用于微波回傳的5Gb/s系統(tǒng)級(jí)芯片

3月2日，博通（Broadcom）公司宣布推出兩款新的系統(tǒng)級(jí)（SoC）芯片，為移動(dòng)接入運(yùn)營(yíng)商提供業(yè)界領(lǐng)先的頻譜容量和效率，從而推動(dòng)現(xiàn)有微波回傳基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。這兩款新的SoC首次實(shí)現(xiàn)了每秒5G（Gb/s）的傳輸速度，同時(shí)頻譜效率也提高了4倍，達(dá)到了48bph/Hz。博通公司于3月2日至5日在西班牙巴塞羅那舉辦的2015年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示了其領(lǐng)先的技術(shù)，推動(dòng)移動(dòng)和運(yùn)營(yíng)商生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。博通公司兩款新的SoC旨在為無線網(wǎng)絡(luò)上日益攀升的數(shù)據(jù)流量提供支持。伴隨六十多億人利用蜂窩網(wǎng)絡(luò)2進(jìn)行通信以及5G和LTE等移動(dòng)服務(wù)的到來，優(yōu)化回傳并提高其效率變得至關(guān)重要。使用更有效的技術(shù)，同等數(shù)量的頻譜可以提供更大的容量。

博通公司微波業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ran Soffer表示：“博通公司將繼續(xù)推動(dòng)應(yīng)用于微波回傳基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的商用芯片解決方案的發(fā)展，以滿足移動(dòng)用戶不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求。移動(dòng)接入運(yùn)營(yíng)商通過使用我們的最新產(chǎn)品，可以采用靈活的模塊化方式提高相同頻譜上的容量。”博通公司的BCM85650具有可以提高頻譜效率的集成交叉極化干擾抵消（XPIC）和視距多輸入和多輸出（LoS-MIMO）功能。創(chuàng)新的集成LoS-MIMO技術(shù)支持靈活的天線布局，減少外部連接和硬件要求，顯著簡(jiǎn)化了運(yùn)營(yíng)商的部署。BCM85650擁有雙核寬帶調(diào)制解調(diào)器，并且支持先進(jìn)的信道聚合功能，靈活高效地令頻譜容量增加了一倍。它還具有4K-QAM（正交振幅調(diào)制）功能，這是目前業(yè)內(nèi)最高的信號(hào)調(diào)制方式。

博通BCM85820集成了XPIC，MIMO，4K-QAM調(diào)制，112MHz信道和信道集合功能，從而提高了頻譜容量和頻譜效率。BCM85820還采用了先進(jìn)的數(shù)字射頻校準(zhǔn)機(jī)制，如自適應(yīng)數(shù)字預(yù)失真（ADPD）功能，以實(shí)現(xiàn)高系統(tǒng)增益。高集成的BCM85820擁有完整的收發(fā)器和合成器組件。

博通公司此次發(fā)布的兩款產(chǎn)品可令運(yùn)營(yíng)商和電信設(shè)備制造商享受靈活的模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和“隨增長(zhǎng)而付費(fèi)（Pay-as-grow）”架構(gòu)，支持利用XPIC或載波聚合技術(shù)實(shí)現(xiàn)頻譜容量增加一倍，以及利用XPIC和載波聚合或XPIC和MIMO實(shí)現(xiàn)四倍的頻譜容量。