本專利介紹了一套以計(jì)算機(jī)為控制核心的自動化電鍍系統(tǒng)。其組成包括一級無線收發(fā)終端、二級無線收發(fā)終端、地址程序塊、數(shù)據(jù)存儲器、電流調(diào)控模塊、驅(qū)動電機(jī)、提升電機(jī)、振動電機(jī)和電磁鐵等?;谠撓到y(tǒng),依據(jù)實(shí)時(shí)反饋的數(shù)據(jù)信息,可實(shí)現(xiàn)電鍍過程的自動化控制。
電鍍過程中,在陰極與陽極間設(shè)置一塊布排有微孔陣列的擋板。該擋板能夠阻斷試圖繞過擋板邊緣的電力線,消除邊緣效應(yīng),從而改善鍍層厚度均勻性。
本發(fā)明涉及一種在鎂合金表面制備高結(jié)合強(qiáng)度化學(xué)鍍鎳層的方法。按照制定的工藝規(guī)程,采用堿性化學(xué)預(yù)鍍鎳、中性化學(xué)鍍鎳的方法,能夠獲得與鎂合金表面結(jié)合牢靠的化學(xué)鍍鎳層,有效地起到了強(qiáng)化并保護(hù)鎂合金表面的作用。
本專利介紹了一種化學(xué)鍍鎳液。其主要成分為:鎳鹽(硫酸鎳或氯化鎳)、氨基磺酸鎳、還原劑、穩(wěn)定劑、整平劑和配位劑等。以該溶液為鍍液進(jìn)行化學(xué)鍍鎳,制備的鍍鎳層除了具備應(yīng)有的性能外,還兼具優(yōu)良的穩(wěn)定性和柔韌性。
本發(fā)明涉及一種電鍍制備錫基合金的鍍液。其組成為:錫鹽、合金化金屬鹽、堿金屬鹽型配位劑、促進(jìn)劑等。采用該鍍液,通過控制活化與擴(kuò)散過程,可選擇性地制備錫-鎳合金、錫-鈷合金及錫-鎳-鈷合金。
本專利介紹了一種形成三維電路的方法。提供一塊塑料基板。通過金屬涂層工藝將金屬層與塑料基板結(jié)合。金屬層的厚度通過電鍍工藝控制。通過激光雕刻工藝將金屬層修整成電路圖案。該工藝不僅可以降低工作時(shí)間,還可以降低材料費(fèi)用。
本專利介紹了一種化學(xué)鍍復(fù)合鍍層的方法。采用懸濁液作為化學(xué)鍍液,分散性能良好且對環(huán)境無害。獲得的復(fù)合鍍層與基體結(jié)合牢固,形貌質(zhì)量理想,理化性能較優(yōu)。