自動化電鍍系統(tǒng)

本專利介紹了一套以計算機為控制核心的自動化電鍍系統(tǒng)。其組成包括一級無線收發(fā)終端、二級無線收發(fā)終端、地址程序塊、數(shù)據(jù)存儲器、電流調(diào)控模塊、驅動電機、提升電機、振動電機和電磁鐵等?；谠撓到y(tǒng)，依據(jù)實時反饋的數(shù)據(jù)信息，可實現(xiàn)電鍍過程的自動化控制。

改善鍍層厚度均勻性的方法

電鍍過程中，在陰極與陽極間設置一塊布排有微孔陣列的擋板。該擋板能夠阻斷試圖繞過擋板邊緣的電力線，消除邊緣效應，從而改善鍍層厚度均勻性。

制備高結合強度化學鍍鎳層的方法

本發(fā)明涉及一種在鎂合金表面制備高結合強度化學鍍鎳層的方法。按照制定的工藝規(guī)程，采用堿性化學預鍍鎳、中性化學鍍鎳的方法，能夠獲得與鎂合金表面結合牢靠的化學鍍鎳層，有效地起到了強化并保護鎂合金表面的作用。

化學鍍鎳液

本專利介紹了一種化學鍍鎳液。其主要成分為：鎳鹽（硫酸鎳或氯化鎳）、氨基磺酸鎳、還原劑、穩(wěn)定劑、整平劑和配位劑等。以該溶液為鍍液進行化學鍍鎳，制備的鍍鎳層除了具備應有的性能外，還兼具優(yōu)良的穩(wěn)定性和柔韌性。

錫基合金鍍液

本發(fā)明涉及一種電鍍制備錫基合金的鍍液。其組成為：錫鹽、合金化金屬鹽、堿金屬鹽型配位劑、促進劑等。采用該鍍液，通過控制活化與擴散過程，可選擇性地制備錫-鎳合金、錫-鈷合金及錫-鎳-鈷合金。

形成三維電路的方法

本專利介紹了一種形成三維電路的方法。提供一塊塑料基板。通過金屬涂層工藝將金屬層與塑料基板結合。金屬層的厚度通過電鍍工藝控制。通過激光雕刻工藝將金屬層修整成電路圖案。該工藝不僅可以降低工作時間，還可以降低材料費用。

化學鍍復合鍍層的方法

本專利介紹了一種化學鍍復合鍍層的方法。采用懸濁液作為化學鍍液，分散性能良好且對環(huán)境無害。獲得的復合鍍層與基體結合牢固，形貌質量理想，理化性能較優(yōu)。