橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消費性電子及移動MEMS供應(yīng)商、全球最大的汽車MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進一步擴大環(huán)境傳感器的產(chǎn)品陣容，推出新款具有開創(chuàng)性的壓力傳感器。新產(chǎn)品LPS22HB是全球最小的壓力傳感器，具有高測量精度、穩(wěn)固封裝設(shè)計、超小尺寸等優(yōu)勢。

目前壓力傳感器被集成到越來越多的消費電子產(chǎn)品與可穿戴裝置中，例如智能手機、平板電腦、運動手表、智能手表以及手環(huán)等，使目標應(yīng)用實現(xiàn)樓層識別（floor detection）和增強型位置服務(wù)（location-based services），提高航位推測運算 (deadreckoning)準確率，為天氣分析器（weather analyzer）、健康運動監(jiān)視器等智能手機應(yīng)用創(chuàng)造更多機會。因此，市場分析機構(gòu)HIS預(yù)測，到2018年，全球用于消費性電子產(chǎn)品的壓力傳感器銷量將接近10億顆。

LPS22HB不僅是世界最小的壓力傳感器，還是市場上唯一采用整體一次性成形塑料封裝（fully molded package），熱性能和機械強度均領(lǐng)先業(yè)界（耐撞擊能力>20 000 g），同時提升了測量性能，并完美地解決了工作電流與噪聲的矛盾問題。這一切歸功于意法半導(dǎo)體這項被稱作“Bastille”的MEMS新技術(shù)。這項技術(shù)采用整體一次性成形穿孔格柵陣列（HLGA,Holed Land Grid Array）塑料封裝，芯片表面積僅為2×2 mm，厚度不足0.8 mm，是市場上最小的封裝。這一革命性封裝技術(shù)已經(jīng)過意法半導(dǎo)體LPS25HB 2.5×2.5 mm壓力傳感器的檢驗，因為本身設(shè)計即具備無塵防水的特性，所以不再需要金屬或塑料蓋以及附加的機械隔離格柵。