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應用材料公司推出面向3D設備的高性能原子層沉積(ALD)技術

應用材料公司宣布推出全新的Olympia原子層沉積系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用獨特的模塊化架構，為先進3D內存和邏輯芯片制造商帶來了高性能ALD技術。3D設備的興起推動了對新型圖形轉移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料熱預算的要求。

應用材料公司介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部副總裁兼總經理Mukund Srinivasan博士表示：“Olympia系統(tǒng)對3D設備的演進而言無疑是一項重大的技術創(chuàng)新。它克服了芯片制造商在使用傳統(tǒng)ALD技術時所面臨的關鍵技術瓶頸，如單硅片解決方案的化學控制性不佳以及反應爐加工周期過長等問題。目前該系統(tǒng)已成功安裝于多家客戶的生產線中，支持他們制造出10納米級甚至以下的芯片?！?/p>

獨特的適應性模塊化架構使Olympia系統(tǒng)可支持靈活、快速的工藝順序，因而能有效控制下一代ALD薄膜所需的復雜化學物質。Olympia系統(tǒng)能帶來比傳統(tǒng)ALD系統(tǒng)更優(yōu)異的解決方案，這也使其擁有了更廣闊的應用前景。

應用材料公司(納斯達克：AMAT)是半導體、平板顯示器和太陽能光伏行業(yè)材料工程解決方案的全球領導者。我們的技術使智能手機、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產品以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費者。