電子元器件行業(yè)：迎接3D打印行業(yè)的大風(fēng)意

我們認(rèn)為3D打印行業(yè)大風(fēng)己經(jīng)到來,隨著“中國制造2025”規(guī)劃的穩(wěn)步推進(jìn),“中國智造”將強(qiáng)勢崛起。與物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等多項(xiàng)新一代信息通信技術(shù)結(jié)合的3D打印必將成為高端裝備制造行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),未來將成為從傳統(tǒng)制造業(yè)技術(shù)的有益補(bǔ)充?；诰揞^不斷加入、成本不斷下降、網(wǎng)絡(luò)社群蓬勃發(fā)展等積極因素,我們判斷未來一段時間3D打印行業(yè)將出現(xiàn)超預(yù)期的快速成長,未來發(fā)展前景非常廣闊。其中,我們看好商業(yè)模式創(chuàng)新的企業(yè)。3D打印行業(yè)的放量必須以成本的大幅下降為前提,上游設(shè)備和原材料企業(yè)天然面臨不利的行業(yè)環(huán)境,商業(yè)模式創(chuàng)新的企業(yè)更有機(jī)會抓住下游需求爆發(fā)的契機(jī),這方面的成功先例以Shapeways為代表,通過分析Shapeways的商業(yè)模式,我們認(rèn)為其成功有必然性。重點(diǎn)推薦光韻達(dá)、金運(yùn)激光:光韻達(dá)在3d打印領(lǐng)域積累深厚,通過工業(yè)領(lǐng)域的長期耕耘,公司己經(jīng)是國內(nèi)涉足行業(yè)最早、技術(shù)種類最全、行業(yè)運(yùn)用最廣、科研實(shí)力與儲備最雄厚扎實(shí)的公司之一,為公司未來向消費(fèi)領(lǐng)域的進(jìn)軍奠定了競爭對手難以企及的優(yōu)勢,我們認(rèn)為公司有望率先受益于3d行業(yè)的快速增長。同時強(qiáng)烈建議關(guān)注金運(yùn)激光,我們看好公司在3D打印行業(yè)生態(tài)圈的卡位及布局。詳情請關(guān)注我們此前發(fā)布的深度報告《揚(yáng)帆起航,打印價值》,請務(wù)必重視公司投資機(jī)會。

此外,我們繼續(xù)強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體板塊投資機(jī)會。半導(dǎo)體是板塊國家意志的重要體現(xiàn),從大的政策層面以及半導(dǎo)體行業(yè)基本面來看,半導(dǎo)體都是未來幾年電子板塊最重要的機(jī)遇所在;此外,芯片國產(chǎn)化替代己是不可逆的趨勢,將給國產(chǎn)廠商帶來持續(xù)的成長動能。我們重點(diǎn)推薦半導(dǎo)體材料板塊,包括晶圓制造材料和封裝材料在內(nèi)的市場空間十分廣闊,國產(chǎn)化率低,國產(chǎn)化替代己到爆發(fā)臨界點(diǎn),綜合自上而下和自下而上的角度,我們十分看好丹邦科技、興森科技和上海新陽能夠充分受益于半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化替代,這些公司均有著長期布局和可喜突破,值得中長期看好。同時我們建議關(guān)注安全芯片領(lǐng)域的投資機(jī)會,在移動互聯(lián)網(wǎng)與移動支付領(lǐng)域,安全芯片是整個產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的命脈,在去IOE潮流的驅(qū)動下,國內(nèi)安全芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)獲得良好的發(fā)展時機(jī),建議重點(diǎn)關(guān)注國民技術(shù),公司有望迎來高增長拐點(diǎn)。

更長的視角看電子行業(yè),我們認(rèn)為將迎來互聯(lián)網(wǎng)+背景下的新硬件時代。近期國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)+炒得如火如茶, BAT等幾乎主導(dǎo)了整個科技行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),硬件公司的鋒芒逐漸被互聯(lián)網(wǎng)公司所蓋過。而在美國,創(chuàng)客和極客們所引領(lǐng)的“新硬件時代”正在悄然形成自己的雛形,通過互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)手段,硬件作為其中的載體不斷地衍生出新奇的事物。目前來看物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等是相對確定性較強(qiáng)的領(lǐng)域,而將視野拉寬、時間拉長看,未來的“新硬件時代”的創(chuàng)新絕不止于此,無人機(jī)、機(jī)器人、3D打印機(jī)甚至是無人駕駛汽車等等,還有更多我們所想不到的創(chuàng)新。國內(nèi)外的各大科技巨頭紛紛布局圍繞硬件的產(chǎn)業(yè),足以說明未來的市場需要硬件的不斷創(chuàng)新,創(chuàng)新不止,整個電子行業(yè)就不乏投資機(jī)會。我們認(rèn)為未來硬件和互聯(lián)網(wǎng)跨界式的合作將是大勢所趨,互聯(lián)網(wǎng)正在對硬件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生越來越大的影響,除了智能手機(jī)這一重要的入口,萬物互聯(lián)也是大的趨勢,可穿戴設(shè)備、移動醫(yī)療、智能家居、智能汽車等都將是未來大數(shù)據(jù)的入口,互聯(lián)網(wǎng)硬件將深刻地改變未來人們的生活。新硬件、互聯(lián)網(wǎng)硬件無疑將是不可逆的潮流,我們需要更多地關(guān)注那些有決心、有想法改變以往純硬件思維的轉(zhuǎn)型公司,可穿戴設(shè)備、傳感器、智能家居、汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)等是目前看得到的方向,我們認(rèn)為這些子行業(yè)中蘊(yùn)藏著巨大的投資機(jī)會。