電子元器件行業(yè)：迎接3D打印行業(yè)的大風意

我們認為3D打印行業(yè)大風己經到來,隨著“中國制造2025”規(guī)劃的穩(wěn)步推進,“中國智造”將強勢崛起。與物聯(lián)網、大數據、云計算等多項新一代信息通信技術結合的3D打印必將成為高端裝備制造行業(yè)的關鍵環(huán)節(jié),未來將成為從傳統(tǒng)制造業(yè)技術的有益補充?；诰揞^不斷加入、成本不斷下降、網絡社群蓬勃發(fā)展等積極因素,我們判斷未來一段時間3D打印行業(yè)將出現(xiàn)超預期的快速成長,未來發(fā)展前景非常廣闊。其中,我們看好商業(yè)模式創(chuàng)新的企業(yè)。3D打印行業(yè)的放量必須以成本的大幅下降為前提,上游設備和原材料企業(yè)天然面臨不利的行業(yè)環(huán)境,商業(yè)模式創(chuàng)新的企業(yè)更有機會抓住下游需求爆發(fā)的契機,這方面的成功先例以Shapeways為代表,通過分析Shapeways的商業(yè)模式,我們認為其成功有必然性。重點推薦光韻達、金運激光:光韻達在3d打印領域積累深厚,通過工業(yè)領域的長期耕耘,公司己經是國內涉足行業(yè)最早、技術種類最全、行業(yè)運用最廣、科研實力與儲備最雄厚扎實的公司之一,為公司未來向消費領域的進軍奠定了競爭對手難以企及的優(yōu)勢,我們認為公司有望率先受益于3d行業(yè)的快速增長。同時強烈建議關注金運激光,我們看好公司在3D打印行業(yè)生態(tài)圈的卡位及布局。詳情請關注我們此前發(fā)布的深度報告《揚帆起航,打印價值》,請務必重視公司投資機會。

此外,我們繼續(xù)強調半導體板塊投資機會。半導體是板塊國家意志的重要體現(xiàn),從大的政策層面以及半導體行業(yè)基本面來看,半導體都是未來幾年電子板塊最重要的機遇所在;此外,芯片國產化替代己是不可逆的趨勢,將給國產廠商帶來持續(xù)的成長動能。我們重點推薦半導體材料板塊,包括晶圓制造材料和封裝材料在內的市場空間十分廣闊,國產化率低,國產化替代己到爆發(fā)臨界點,綜合自上而下和自下而上的角度,我們十分看好丹邦科技、興森科技和上海新陽能夠充分受益于半導體材料的國產化替代,這些公司均有著長期布局和可喜突破,值得中長期看好。同時我們建議關注安全芯片領域的投資機會,在移動互聯(lián)網與移動支付領域,安全芯片是整個產業(yè)健康發(fā)展的命脈,在去IOE潮流的驅動下,國內安全芯片及集成電路產業(yè)獲得良好的發(fā)展時機,建議重點關注國民技術,公司有望迎來高增長拐點。

更長的視角看電子行業(yè),我們認為將迎來互聯(lián)網+背景下的新硬件時代。近期國內互聯(lián)網+炒得如火如茶, BAT等幾乎主導了整個科技行業(yè)的風向標,硬件公司的鋒芒逐漸被互聯(lián)網公司所蓋過。而在美國,創(chuàng)客和極客們所引領的“新硬件時代”正在悄然形成自己的雛形,通過互聯(lián)網、大數據等技術手段,硬件作為其中的載體不斷地衍生出新奇的事物。目前來看物聯(lián)網、車聯(lián)網、可穿戴設備等是相對確定性較強的領域,而將視野拉寬、時間拉長看,未來的“新硬件時代”的創(chuàng)新絕不止于此,無人機、機器人、3D打印機甚至是無人駕駛汽車等等,還有更多我們所想不到的創(chuàng)新。國內外的各大科技巨頭紛紛布局圍繞硬件的產業(yè),足以說明未來的市場需要硬件的不斷創(chuàng)新,創(chuàng)新不止,整個電子行業(yè)就不乏投資機會。我們認為未來硬件和互聯(lián)網跨界式的合作將是大勢所趨,互聯(lián)網正在對硬件產業(yè)產生越來越大的影響,除了智能手機這一重要的入口,萬物互聯(lián)也是大的趨勢,可穿戴設備、移動醫(yī)療、智能家居、智能汽車等都將是未來大數據的入口,互聯(lián)網硬件將深刻地改變未來人們的生活。新硬件、互聯(lián)網硬件無疑將是不可逆的潮流,我們需要更多地關注那些有決心、有想法改變以往純硬件思維的轉型公司,可穿戴設備、傳感器、智能家居、汽車電子、車聯(lián)網等是目前看得到的方向,我們認為這些子行業(yè)中蘊藏著巨大的投資機會。