賽靈思公司宣布其與臺(tái)積公司（TSMC）已經(jīng)就7nm 工藝和3DIC 技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3DIC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進(jìn)工藝和CoWoS 3D 堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時(shí)也將成為臺(tái)積公司的第四代FinFET 技術(shù)。雙方合作將為賽靈思帶來在多節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展的優(yōu)勢，并進(jìn)一步延續(xù)其在28nm、20nm 和16nm 工藝節(jié)點(diǎn)所實(shí)現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場成功。

賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“臺(tái)積公司是我們在28nm、20nm 和16nm 實(shí)現(xiàn)“三連冠（3Peat）”成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。同時(shí)，他們還助力賽靈思產(chǎn)品組合成功轉(zhuǎn)型至新一代的SoC、MPSoC和3DIC，進(jìn)一步補(bǔ)充和完善了我們世界級(jí)的FPGA 產(chǎn)品。我們相信臺(tái)積公司的7nm 技術(shù)將會(huì)為賽靈思帶來更大的變革?！?/p>

臺(tái)積公司總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO 劉德音（Mark Liu）博士表示：“臺(tái)積公司非常高興能夠和賽靈思一起實(shí)現(xiàn)其第四代突破性產(chǎn)品?；趦杉夜疽回灹己玫膮f(xié)作與執(zhí)行力記錄，我們此次合作將為賽靈思帶來向新一代擴(kuò)展和3D 集成的優(yōu)勢。”