在國(guó)家的大力扶持下，中微半導(dǎo)體、北京科華微、科大鼎新、上海微電子等一批裝備、材料公司開始嶄露頭角，夯實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)。而作為發(fā)展重點(diǎn)的300 mm 大硅片項(xiàng)目，也有望彌補(bǔ)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)。

“從整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)已做得不錯(cuò)，整機(jī)環(huán)節(jié)則做到了全世界最強(qiáng)；而現(xiàn)在，設(shè)備制造方面也有了很大進(jìn)步，只是集成電路等級(jí)的硅片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)還很薄弱，300 mm 芯片級(jí)硅棒和襯底制造是目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體價(jià)值鏈上缺失的一環(huán)?！鄙虾Ｐ玛砂雽?dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理張汝京表示。

張汝京透露，新晟半導(dǎo)體的300 mm 大硅片項(xiàng)目現(xiàn)在的計(jì)劃是到2017年四季度前建成月產(chǎn)能15 萬片的生產(chǎn)線，目標(biāo)是希望成為中國(guó)集成電路材料行業(yè)旗艦，并在10年內(nèi)躋身全球前四或前三?！拔覀円验_始建廠，目前已送審專利9 個(gè)，與海外合作的專利有十多個(gè)；全部建好后產(chǎn)能將達(dá)到60 萬片，廠房實(shí)際產(chǎn)能可能做到80 萬片，而屆時(shí)國(guó)內(nèi)需求至少達(dá)100 萬片?！?/p>

資料顯示，目前全球300 mm 硅片需求還在持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年其市場(chǎng)占比將超過75%，目前，日本的信越和sumco 擁有全球67%的產(chǎn)能。對(duì)比我國(guó)，2014年至2015年的300 mm 硅片總需求量約為51 至67 萬片每月，但是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)量卻是零。

（來自：中國(guó)證券報(bào)）