中半?yún)f(xié)[2015丨002號

各有關單位：

中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會，是國內(nèi)唯一涵蓋整個半導體封 測行業(yè)的最有影響力的專業(yè)研討會。大會巳經(jīng)在天水、廣州、連云港、成 都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺、北京、南京、重慶成功舉辦過十二 屆。第十三屆年會將由工業(yè)和信息化部電子信息司、中國電子學會指導， 中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，由中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會和西安經(jīng)濟技 術(shù)開發(fā)區(qū)承辦。經(jīng)協(xié)會和西安經(jīng)開區(qū)領導研究商定第十三屆年會將于2015年6月10-12日在西安召開。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的出臺以及電子產(chǎn)品小型化、微 型化對元器件系統(tǒng)集成的更高要求，為封裝產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。 本次會議以“創(chuàng)新驅(qū)動封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、 封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設備等行業(yè)熱點問題進行討論。會議將 邀請政府領導及業(yè)界知名專家、學者闡述我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向， 同時發(fā)布中國半導體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報告。誠邀業(yè)界企業(yè)代表出 席會議。

一、指導單位:工業(yè)和信息化部電子信息司

中國電子學會

二、主辦單位:中國半導體行業(yè)協(xié)會

三、承辦單位:中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會

西安經(jīng)濟技術(shù)幵發(fā)區(qū)管委會

華天科技股份有限公司

四、協(xié)辦單位:陜西省半導體行業(yè)協(xié)會

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

五、支持單位:上海集成電路行業(yè)協(xié)會

北京半導體行業(yè)協(xié)會

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

六、支持媒體:《電子工業(yè)專用設備》、《電子與封裝》

七、時間安排:2015年6月10-12日（10日報到，下午分會理事會）

八、會議地點:西安雅高人民大廈會議中心

報到地點:西安雅高人民大廈豪華美居酒店

地 址:西安市東新街319號 郵編：710004

電 話:029-87928888

九、會議內(nèi)容：

(一）6月11日中國半導體封測年會高峰論壇：

1、領導講話：解讀國家發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》后 的政策走向；

2、專家演講：國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望；

3、企業(yè)報告：設計、制造、封測、設備及材料技術(shù)等；

(二）6月12日中國半導體封測年會專題研討：

1、先進封裝技術(shù)與工藝設備；

2、封裝關鍵材料；

3、高端封裝工藝技術(shù)；

(三）發(fā)布中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告：

1、2014年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

2、2014年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

3、2014年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

4、2014年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

5、2014年度中國封裝關鍵材料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

6、2014年度中國半導體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

7、2014年度有機封裝基板產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

8、2014年度中國半導體封裝專用設備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

9、2014年度中國電子封裝科研幵發(fā)與人才培養(yǎng)機構(gòu)調(diào)研報告。

十、會議征稿：

各有關單位請根據(jù)以上會議內(nèi)容積極向組委會提出演講申請，組 委會將根據(jù)各單位的申請情況統(tǒng)籌安排。演講的具體要求請聯(lián)系會議 征稿負責人：王紅（15910838076、010-82356605 .china.ep@163.com) 聯(lián)系人：黃剛（13917571770，cepem hg@163.com )

十一會議形式：

第十三屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會將通過產(chǎn)I發(fā)展高 峰論壇、專題技術(shù)報告、產(chǎn)品現(xiàn)場展示、客戶業(yè)務洽談、文化考察等 形式依次展開活動。

研討議題：半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況、產(chǎn)業(yè)動態(tài)及市場展望; 先進封裝測試技術(shù)、封裝材料、封裝設備工藝技術(shù)；LED封裝；封裝 設計工藝技術(shù)；以及和封裝測試相關的話題。

展覽范圍：大會將為半導體封裝測試設備、材料、組件、軟件供 應商、制造商及服務商等企業(yè)提供市場推廣平臺，有意參展及贊助的 企業(yè)請致電垂詢大會組委會。

十二、參會對象：

政府主管部門、國家重大科技專項專家、相關地方協(xié)會、科研院 所；全球知名半導體封測企業(yè)、設備材料、軟件配套企業(yè)、新聞媒體; 以及封裝測試產(chǎn)業(yè)界上下游相關聯(lián)的企事業(yè)單位等。預計將有來自世 界各地和國內(nèi)近300家企業(yè)和單位的500名代表出席本次大會。

十三、封裝分會北京辦公室聯(lián)系方式

聯(lián)系人：陳相宇李格英 電話：010-82356605 傳真：010-82356605

E-mail china.ep@ 163.com

地址：北京市海淀區(qū)知春路27號量子芯座411室（100191)

十四、會議組委會聯(lián)系方式

上海：

聯(lián)系人：甘風華

電話：021-38953725 60345020 傳真：021-38953726

E-mail faithsh@yeah.net

地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203)

北京：

聯(lián)系人：張爽

電話：010-64655241 64674511 傳真：010-64676495

E-mail zhangsl 189@sina.com

地址：北京市朝陽區(qū)安貞里三區(qū)26號樓浙江大廈913室（100029)