周丹(國家知識產權局專利局專利審查協(xié)作廣東中心,廣東 廣州 510000)
鎳鈦形狀記憶合金由于具有優(yōu)異的耐腐蝕性、超彈性、形狀記憶和生物相容性,被廣泛地用于生物材料領域[1]。然而鎳是一種有毒的元素,其可以導致鎳過敏癥,因而開發(fā)無鎳形狀記憶合金具有重要的意義[2]。
許多β型鈦基合金,比如Ti-V,Ti-Mo,Ti-Nb和Ti-Ta基合金等,都具有形狀記憶效應。由于金屬V在被還原為多價態(tài)的V5+之后具有強烈的毒性,因此研究人員更加關注含Nb、Ta等元素的形狀記憶合金。在本綜述中,作者簡要總結了近年來關于Ti-Nb基二元和三元形狀記憶合金的研究進展。
Ti-Nb二元合金的形狀記憶效應是Baker[3]等在1971年首次報道,Ti-35wt.%Nb合金因為具有由α′相到β相的可逆轉變而實現(xiàn)形狀記憶效應。Nb有著良好的生物相容并且充當β相的穩(wěn)定元素,被添加到許多β型(或近β型)鈦基形狀記憶合金中。
Kim等[4]報道了Ti-(15-35)at.%Nb合金具有形狀記憶效應和超彈性,研究表明轉變應變和溫度隨著Nb含量的增加而線性降低,在固溶處理的Ti-Nb合金中只存在很小的超彈性應變,另外,降低退火溫度可以提高剪切臨界應力。
二元Ti-Nb合金中的Nb含量可以顯著地影響合金的相組成,Wang等[5]試圖降低合金中的Nb含量以得到更多的α’’馬氏體相,研究表明在750°C固溶處理0.5h后,合金可以得到最好的力學性能,達到461MPa的屈服強度和613MPa的斷裂強度以及19.2%的延伸率。
至今為止,包括Sn,Ta,Zr,Al,Ge,Ga等在內的第三組元被發(fā)現(xiàn)可以改變Ti-Nb二元形狀記憶合金的形狀記憶效應。Wang等[6]研究了Sn含量對Ti-Nb-Sn合金的微觀結構、相組成和形狀記憶效應的影響。研究表明固溶處理后的Ti–16Nb–4Sn合金由α’’相和β相組成,但同樣處理的Ti–16Nb–5Sn合金只含有β相。隨著Sn含量的增加,恢復率逐漸降低,最大的完全可恢復應變接近4%。
Takahashi等[7]研究了熱處理和Sn含量對Ti-Nb-Sn合金超彈性的影響,研究表明,添加了4-5at.%Sn的Ti-16at.%Nb合金在熱處理之后具有非常好的超彈性性能,可以滿足臨床醫(yī)用的要求,快淬之后馬氏體轉變效應更加明顯。
Kim等[8]將Zr作為第三組元添加到Ti-Nb記憶合金中,并研究了Zr元素對力學性能、形狀記憶效應和相穩(wěn)定性的影響。Ti–22Nb–(2–4)Zr(at.%)和 Ti–22Nb–6Zr(at.%)合金分別具有形狀記憶效應和超彈性,但是Ti–22Nb–8Zr(at.%)合金皆不具備,Ti–22Nb–(4–6)Zr(at.%)合金具有高達4.3%的完全可恢復應變。
Masumoto等[9]研究了Si添加對Ti–Nb–Al記憶合金力學性能的影響,Si添加對于該合金的超彈性提升有幫助,這主要是由于固溶強化以及Si改變了合金的馬氏體轉變溫度。
本文簡述了無鎳鈦基醫(yī)用形狀記憶合金的研究進展,著重展示了研究人員在Ti-Nb二元合金的基礎上,通過熱處理、微量摻雜和元素替代等手段提高了合金的記憶效應和超彈性。無鎳鈦基形狀記憶合金在臨床醫(yī)學生物材料領域有著優(yōu)良的應用前景,值得對其進行更多、更深入的研究。
[1]楊大智,吳明雄著,Ni-Ti形狀記憶合金在生物醫(yī)學領域的應用,北京市:冶金工業(yè)出版社,2003.
[2]賀志榮,無鎳鈦基形狀記憶合金的研究進展,《鈦工業(yè)進展》,2000,第三期,35-36.
[3]C.Baker,Metal Science Journal,5(1971)92-100.
[4]H.Y.Kim,Y.Ikehara,J.I.Kim,H.Hosoda,S.Miyazaki,Acta Materialia 54(2006)2419–2429.
[5]Y.B.Wang,Y.F.Zheng,Materials Letters 62(2008)269–272.
[6]B.L.Wang,Y.F.Zheng,L.C.Zhao,Materials Science and Engineering A 486(2008)146–151.
[7]Eiji Takahashi,Tasuku Sakurai,Sadao Watanabe,Naoya Masahashi and Shuji Hanada,Materials Transactions,Vol.43 No.12(2002)pp.2978-2983.
[8]J.I.Kim,H.Y.Kim,T.Inamura,H.Hosoda,S.Miyazaki,Materials Science and Engineering A 403(2005)334–339.
[9]K.Masumoto,Y.Horiuchi,T.Inamura,H.Hosoda,K.Wakashima,H.Y.Kim,S.Miyazaki,Materials Science and Engi?neering A 438–440(2006)835–838.