陳慶軍,蔣 薇,高霽雯
(1. 南昌航空大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,南昌 330063;
2. 南昌航空大學(xué) 土木建筑學(xué)院,南昌 330063)
由于非晶合金具有較高的熱穩(wěn)定性,以及優(yōu)良的物理、力學(xué)和化學(xué)性能,使得它在材料工程領(lǐng)域受到廣泛的關(guān)注[1-3]。在非晶合金系中,鐵基非晶合金具有高強(qiáng)度、高硬度,良好的軟磁性和耐蝕性以及低成本的商業(yè)吸引力而受到重視[4-6]。然而,由于鐵基非晶合金通常在屈服后塑性變形較差,形成高度局域化的剪切帶導(dǎo)致室溫變形時沒有加工硬化,這些都成為了限制其作為結(jié)構(gòu)材料的因素[7-9]。為了緩解這種情況,將其作為涂層材料來承受惡劣環(huán)境的影響將更為有利,不僅能有效地解決合金脆性、尺寸等問題,還不會降低或喪失材料固有的特性,為突破Fe基非晶的應(yīng)用瓶頸提供了渠道。采用超音速火焰噴涂(HVOF)制備的非晶涂層孔隙率低、硬度高、氧化物含量低、附著力和壓縮應(yīng)力都較高,它已被廣泛應(yīng)用于要求耐蝕耐磨的工業(yè)環(huán)境中[10-12]。但是采用這種方法制備的Fe基非晶合金難以避免孔隙及與基體的結(jié)合強(qiáng)度等問題,這些問題對材料的耐蝕性會造成一定影響。為了進(jìn)一步了解非晶合金涂層在耐蝕性方面與塊體非晶合金的差別,本文作者利用功函數(shù)理論研究致密度對合金耐蝕性能的影響,對兩者進(jìn)行了化學(xué)及電化學(xué)腐蝕研究。通過腐蝕形貌和合金表面功函數(shù)分析得到兩者耐蝕性差別的影響因素,為涂層的廣泛應(yīng)用發(fā)揮更好的作用。
實(shí)驗(yàn)材料選用由電弧熔煉銅模吸鑄法制備的Fe41Co7Cr15Mo14C15B6Y2塊體非晶合金以及超音速火焰噴涂法制備的Fe41Co7Cr15Mo14C15B6Y2非晶合金涂層。其中塊體樣品經(jīng)氬氣保護(hù)并反復(fù)熔煉而得。用氣霧化方法制備成粒徑為55~75 μm的合金粉末,再使用TAFA 公司生產(chǎn)的JP5000型超音速火焰噴涂設(shè)備在碳鋼基體表面上噴涂成厚度為0.5 mm左右的非晶涂層。利用Image-pro plus軟件對涂層的金相進(jìn)行分析,計算孔隙像素占涂層像素的比例,得出涂層孔隙率。將兩種樣品線切割成面積為10 mm×10 mm的塊狀,再用砂紙逐級磨制后拋光,超聲清洗后干燥。兩者的顯微結(jié)構(gòu)通過XRD(D8ADVANCE型)來表征,采用Cu靶Kα輻射,特征波長λ為1.5405 ?,衍射角2θ范圍在20°至80°之間,掃描步長為0.02°。
對處理好的試樣進(jìn)行形貌觀察和表面功函數(shù)測試,然后清洗樣品并烘干。接著將處理好的兩種樣品浸泡在用分析純?nèi)芤汉驼麴s水配制的1 mol/L的HCl溶液中。為避免涂層當(dāng)中的基體被腐蝕而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果,將兩種樣品的其它5個表面用環(huán)氧樹脂密封,只留1個面作為實(shí)驗(yàn)分析面。實(shí)驗(yàn)溫度為(25±1) ℃,試驗(yàn)時間為480 h。浸泡實(shí)驗(yàn)完成后通過掃描電鏡(SEM,Quanta 2000型)分析以及開爾文探針測試(RHC020型,RH 60%,Au/Al電極校正)來對比兩者腐蝕情況。
另取兩種樣品進(jìn)行電化學(xué)分析測試。電化學(xué)實(shí)驗(yàn)采用三電極體系:飽和甘汞電極作為參比電極,鉑片作為輔助電極,工作電極則為塊體非晶樣品及非晶涂層。實(shí)驗(yàn)使用PARSTAT2273型電化學(xué)工作站對Fe41Co7Cr15Mo14C15B6Y2塊體非晶合金與非晶合金涂層動電位極化曲線和交流阻抗(EIS)進(jìn)行測試,試驗(yàn)介質(zhì)為1 mol/L HCl溶液。為獲得穩(wěn)定的開路電位,先將試樣浸泡在實(shí)驗(yàn)介質(zhì)中30 min后進(jìn)行交流阻抗測試,其測試的頻率范圍為10-2~105HZ,交流正弦激勵信號幅值為5 mV,使用ZSimpWin軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行非線性擬合;動電位極化曲線的掃描速度為0.5 mV/s。
圖1所示為Fe41Co7Cr15Mo14C15B6Y2塊體非晶合金與非晶合金涂層(以下分別簡稱塊體與涂層)的XRD譜。由圖1可知,兩者在40°到45°之間都只有一個彌散的漫散射峰,而無其他尖銳的衍射峰,證明兩種樣品為完全非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。
圖1 塊體與涂層非晶合金XRD譜 Fig.1 XRD patterns of bulk amorphous alloy and amorphous coating
圖2 塊體非晶合金與非晶涂層在1 mol/L HCl中浸泡前和浸泡480 h后的SEM像 Fig.2 SEM images of bulk metallic glasses and amorphous coating before immersion and after immersed in 1 mol/L HCl for 480 h: (a) Bulk before immersion; (b) Bulk after immersion; (c) Coating before immersion; (d) Coating after immersion
非晶合金涂層的顯微組織及致密度是影響其耐蝕性的主要因素。其中涂層孔隙對耐蝕性影響尤為重要,甚至決定非晶涂層的腐蝕機(jī)理[13]。圖2(a)和(c)所示分別為塊體非晶和非晶涂層腐蝕前的SEM像。由圖2(c)可以看出,F(xiàn)e基非晶合金涂層的表面存在一些不規(guī)則孔隙,孔徑大小約為40 μm(涂層孔隙率為9.25%),相比于塊體非晶合金的光滑平整和零散出現(xiàn)的納米級孔 隙,涂層更為粗糙,組織缺陷較多,其微觀缺陷可以分為點(diǎn)缺陷、二維缺陷和三維缺陷。其中點(diǎn)缺陷即殘留在涂層中的氣體和尺寸很小的雜質(zhì);二維缺陷即粒子間未結(jié)合面及層間未結(jié)合面;三維缺陷即顆粒扁平化變形不完全而導(dǎo)致相互之間搭接、填充不完全的區(qū)域[14]。這些缺陷可以作為腐蝕反應(yīng)的通道,從而加速腐蝕,導(dǎo)致材料的失效。塊體非晶合金經(jīng)過HCl浸泡480 h的腐蝕試驗(yàn)后,合金表面并未出現(xiàn)明顯的腐蝕銹斑,而是出現(xiàn)了較未腐蝕之前更大的腐蝕坑,表面變得更為粗糙如圖2(b)所示,塊體非晶合金發(fā)生了輕微腐蝕;涂層經(jīng)過浸泡試驗(yàn)后,表面出現(xiàn)了黃褐色的腐蝕斑,其顯微組織如圖2(d)所示,涂層的腐蝕形貌由腐蝕前的不規(guī)則縮孔擴(kuò)大成腐蝕后的凹形深坑,其腐蝕程度較塊體非晶合金的更為嚴(yán)重。
由于鈍化膜的存在,孔隙外表面比內(nèi)表面腐蝕電位更高,在孔隙內(nèi)外表面構(gòu)成了腐蝕微電池,腐蝕孔內(nèi)的金屬表面以較大的陽極電流密度溶解,這就使得腐蝕孔內(nèi)H+和Cl-濃度升高[15];凹陷的腐蝕孔內(nèi)壁會阻礙氧的擴(kuò)散,孔內(nèi)金屬難以再鈍化;同時,孔隙的存在破壞涂層表面的均勻性,孔隙形狀的突變使其易得到較高的表面自由能,導(dǎo)致涂層表面鈍化膜的破 裂[16],由此加速孔隙的腐蝕。涂層的孔隙數(shù)量較塊體非晶的孔隙數(shù)量更多,且孔隙面積更大,因此產(chǎn)生腐蝕破壞的途徑增多,更容易受到腐蝕,即孔隙的大小及數(shù)量對兩者耐蝕性起到很大影響。涂層與基體的結(jié)合情況對其耐蝕性也會產(chǎn)生一定的影響,在腐蝕過程中,腐蝕液沿著涂層中貫穿性的孔隙和微裂紋等缺陷處向涂層內(nèi)部滲透。當(dāng)涂層厚度較薄且與基體的結(jié)合強(qiáng)度不高時,在腐蝕液的作用下,涂層存在脫附現(xiàn)象,即涂層從金屬表面脫落,腐蝕液便會滲透到基體表面,涂層與基體結(jié)合區(qū)產(chǎn)生電位差,形成電偶,缺陷處的金屬基體作為腐蝕反應(yīng)的陽極,陰極區(qū)發(fā)生氧氣的還原反應(yīng),破壞涂層與基體的結(jié)合,加速腐蝕的進(jìn)行[17];當(dāng)涂層較厚,缺陷較少且涂層與基體的結(jié)合強(qiáng)度較高時,腐蝕液較難滲透到基體表面,難以形成原電池,腐蝕程度相對較輕,表現(xiàn)出更強(qiáng)的耐蝕性。
圖3 塊體與涂層在1 mol/L HCl浸泡前和浸泡480 h后相對表面功函數(shù) Fig.3 Relative surface work functions of bulk metallic glasses and amorphous coating before immersion and after immered in 1 mol/L HCl for 480 h: (a) Coating before immersion; (b) Bulk before immersion; (c) Coating after immersion; (d) Bulk after immersion
塊體非晶與非晶合金涂層浸泡在1 mol/L的HCl中480 h前后的相對表面功函數(shù)如圖3所示。通過開爾文探針的無接觸、無破壞式測量,可以測量材料與探針之間的功函數(shù)差值,而功函數(shù)的分布情況與材料 表面狀況有著直觀的聯(lián)系[18]。在腐蝕初期,塊體非晶與涂層表現(xiàn)出相同的腐蝕規(guī)律,兩者的表面陰極區(qū)和陽極區(qū)不斷發(fā)生變化,呈現(xiàn)局部腐蝕的特征。隨著腐蝕的不斷進(jìn)行,涂層的表面電位會隨時間逐漸正移,陰極區(qū)和陽極區(qū)逐漸趨于明顯,腐蝕反應(yīng)處于不斷加速過程,直至表面覆蓋一層腐蝕產(chǎn)物膜從而減緩腐蝕反應(yīng)的進(jìn)行。由圖3(a)和(c)可知,由于表面腐蝕產(chǎn)物的存在,使得涂層腐蝕后表面功函數(shù)值較腐蝕前有所提高,且其分布隨著孔隙的數(shù)量和面積的增加而發(fā)生了變化:表面功函數(shù)的分布由腐蝕前的三級區(qū)域分布變成了腐蝕后的邊緣向中心逐層擴(kuò)展分布。而塊體非晶合金腐蝕后的表面功函數(shù)比腐蝕前的提高200 meV左右(見圖3(b)和(d)),其表面功函數(shù)分布由腐蝕前的逐級遞進(jìn)變?yōu)檫吘壨蛊?,腐蝕的嚴(yán)重程度隨著涂層表面狀況的變化而發(fā)生浮動。非晶涂層的致密度為91.75%,塊體非晶的致密度近似于100%,無論腐蝕前后,塊體非晶合金的功函數(shù)值都比涂層的高,表現(xiàn)出更強(qiáng)的耐蝕性。兩者腐蝕前后的功函數(shù)值約相差50 meV,即9.25%的孔隙率差值導(dǎo)致了50 meV的功函數(shù)差值。在腐蝕過程中,兩者都形成了腐蝕產(chǎn)物膜,這層腐蝕產(chǎn)物膜對合金功函數(shù)的變化起到很大影響,使得兩者表面功函數(shù)呈現(xiàn)高低起伏的分布趨勢。
通過合金的腐蝕形貌和表面功函數(shù)分布情況可以初步得到致密度對兩者耐蝕性差異的影響,為了進(jìn)一步研究孔隙在腐蝕過程中的作用,本實(shí)驗(yàn)采取了電化學(xué)腐蝕的方法。圖4所示為塊體非晶與非晶涂層在0.5 mol/L H2SO4中的極化曲線與交流阻抗譜。由圖4可知,無論是塊體非晶還是非晶涂層均顯示出了良好的耐蝕性,但兩者耐蝕性相差較大。其中,塊體非晶的極化曲線顯示了較寬范圍的鈍化區(qū)(見圖4(a)),出現(xiàn)了二次鈍化現(xiàn)象,即鈍化膜的形成過程分級進(jìn)行:隨著電極電位的增加,合金電流值也逐漸加大,在反應(yīng)過程中,合金自發(fā)鈍化以抵擋腐蝕液中的離子侵蝕,當(dāng)電壓過大時,合金的鈍化膜難以繼續(xù)抵擋腐蝕而被擊穿。隨著電極電位進(jìn)一步增加,合金當(dāng)中的Co、Mo、Cr等離子和O反應(yīng),形成氧化物膜覆蓋于合金表面,使得電流值趨于平緩,發(fā)生二次鈍化。而涂層在電極電位的增加過程中出現(xiàn)了兩次電流激增的情況,即涂層表面的鈍化膜被瞬時擊穿又迅速形成鈍化膜,涂層表面的鈍化膜較塊體非晶的鈍化膜更容易被擊穿,這主要受鈍化膜形成厚度和抵抗離子侵蝕能力的 影響[19]。
圖4 塊體非晶與非晶涂層在0.5 mol/L H2SO4中的極化曲線與交流阻抗譜 Fig.4 Polarization curves (a) and impedance spectroscopy (b) of bulk amorphous and amorphous coating in 0.5 mol/L H2SO4
圖5 塊體非晶合金和非晶涂層的等效電路圖Fig.5 Equivalent circuit diagrams of bulk amorphous alloys (a) and amorphous coatings (b)
表1 塊體與涂層在0.5 mol/L H2SO4中的極化曲線擬合結(jié)果 Table1 Corrosion data from potentiodynamic polarization curves of bulk amorphous alloys and amorphous coating in 0.5 mol/L H2SO4
表1所列為塊體非晶與非晶涂層的電化學(xué)腐蝕參數(shù),其中塊體非晶在0.5 mol/L H2SO4中的自腐蝕電位 為-0.3172 V,腐蝕電流密度值為8.911×10-6A/cm2;涂層自腐蝕電位為-0.3218 V,腐蝕電流密度值為1.715×10-5A/cm2,塊體非晶的自腐蝕電位高于涂層,其腐蝕電流值比涂層小一個數(shù)量級,其維鈍電流密度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于涂層的,表現(xiàn)出了更好的耐蝕性。
塊體非晶與非晶涂層在硫酸中的Nyquist譜如圖4(b)所示。塊體非晶合金的Nyquist譜只有一個容抗弧,反應(yīng)了鈍化膜/溶液的雙層結(jié)構(gòu),而非晶涂層由于孔隙的普遍存在而顯示雙容抗弧特征。塊體非晶合金的擬合電路為R(QR)型,涂層的擬合電路為(R(Q(R(QR)))型,所得擬合電路圖及擬合結(jié)果分別如圖5和表2所示。RS為參比電極與被測電極間的溶液電阻,Rt為電化學(xué)轉(zhuǎn)移電阻;CPE1為常相位角元件,反應(yīng)了電極與溶液之間的雙電層,雙電層電容為QC1;而雙電層的等效元件CPE1的彌散系數(shù)為n,由表1知塊體非晶的n值趨近于1,顯示等效電容特性[20]。圖5(b)中涂層由雙容抗弧組成,顯示了兩個時間常數(shù)。其中CPE2是溶液離子通過鈍化膜滲入到涂層孔隙內(nèi)膜形成的膜電容,大小為QC2;R0為涂層孔隙內(nèi)阻。涂層的Rt值為2.029×103Ω/cm2,比塊體非晶的Rt值小一個數(shù)量級,即涂層的電化學(xué)轉(zhuǎn)移電阻值較塊體非晶的更小,表現(xiàn)的耐蝕性更差。由兩者的等效電路圖可知,涂層孔隙的加入造成了更大的腐蝕傾向,使其更易于在腐蝕過程中得失電子,加速反應(yīng)進(jìn)行。涂層與塊體接近9.25%孔隙率差值導(dǎo)致了自腐蝕電位約0.01 V的差值以及腐蝕電流密度約8×10-6A/cm2的差值。
由電化學(xué)腐蝕結(jié)果可知,涂層在形成過程中局部區(qū)域可能發(fā)生了細(xì)微的成分組成變化,其穩(wěn)定性均勻性受到了破壞,而這種變化能夠?qū)е潞辖鹉臀g性受到影響[21-22]。從一系列的電化學(xué)參數(shù)來分析,涂層出現(xiàn)這種情況和它的噴涂過程密不可分,最終產(chǎn)生的氣孔和氧化物在電化學(xué)腐蝕過程中起到一定的影響[23]。而這些氧化物和孔隙都可以通過優(yōu)化涂層制備工藝參數(shù)來改變,從而減少非晶涂層與塊體非晶的性能差異,得到既有塊體非晶優(yōu)異性能又能解決其應(yīng)用問題的高質(zhì)量非晶涂層。
表2 塊體非晶合金與非晶涂層在0.5 mol/L H2SO4的EIS擬合結(jié)果 Table2 EIS fitting results of bulk amorphous alloys and amorphous coating in 0.5 mol/L H2SO4
1) 通過表面功函數(shù)和電化學(xué)腐蝕結(jié)果表征塊體非晶和涂層的耐蝕性差異。
2) 塊體非晶和涂層在1 mol/L HCl中的化學(xué)腐蝕結(jié)果為:涂層的孔隙大小、數(shù)量對其耐蝕性起到很大影響,其腐蝕程度較塊體非晶合金更為嚴(yán)重。由開爾文探針分析結(jié)果可得:腐蝕產(chǎn)物膜會提高合金的表面功函數(shù)值,涂層與塊體9.25%的孔隙率差值導(dǎo)致了50 meV的功函數(shù)差值,無論腐蝕前后,塊體非晶合金的功函數(shù)值都比涂層的高,表現(xiàn)出更強(qiáng)的耐蝕性。
3) 塊體非晶和涂晶在0.5 mol/L H2SO4中的電化學(xué)腐蝕結(jié)果為:塊體非晶的自腐蝕電位高于涂層的,其腐蝕電流值比涂層的小一個數(shù)量級,由于孔隙的普遍存在,二者擬合電路不同,涂層的孔隙內(nèi)阻影響了腐蝕結(jié)果,涂層的電化學(xué)轉(zhuǎn)移電阻值較塊體非晶的更小,塊體非晶合金表現(xiàn)出更好的耐蝕性。涂層與塊體接近9.25%的孔隙率差值導(dǎo)致兩者自腐蝕電位相差約0.01 V,腐蝕電流密度值相差約8×10-6A/cm2。
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