本刊記者|右舍

創(chuàng)新、合作、共贏：高通中國2015高峰論壇帶來了什么？

本刊記者|右舍

高通中國日前舉辦了2015高峰論壇。在峰會上，高通展示了前沿的移動技術(shù)，同時發(fā)布了面向中國市場的全新公司品牌形象“此刻 享未來”。

本次峰會上，高通除了承諾將大力支持中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，與中國合作伙伴攜手共贏以外，還時刻不忘強調(diào)高通的定位，即創(chuàng)新和技術(shù)驅(qū)動型公司。高通中國區(qū)董事長孟表示，高通成立30年以來的研發(fā)投入累計已經(jīng)超過370億美元。

智能手機市場仍龐大惠及經(jīng)濟與用戶

盡管種種跡象表明，全球智能手機市場的增速正在減緩，但智能手機的前景依然不可小視。對此高通中國區(qū)董事長孟在“高通中國2015高峰論壇”發(fā)表演講時稱，智能手機發(fā)展趨勢將保持持續(xù)強勁增長，預(yù)計2015年～2019年智能手機累積出貨量將超過85億部，這將超出預(yù)期?！贝送猓咄ㄟ€在峰會期間強調(diào)未來將繼續(xù)支持中國手機企業(yè)“出?！薄?孟在列舉高通與三星、小米等成熟企業(yè)合作歷史的同時，還專門講到其對創(chuàng)業(yè)型、中小公司的支持，他舉例稱，國內(nèi)有一家很小的公司叫Sandroid/ MDO（美迪歐），與Qualcomm一起合作，研發(fā)了一款售價不到50美元的智能手機，在非洲市場投入，受到了當?shù)剡\營商的認可。而高通產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍也表示，Qualcomm始終致力于為中國廠家“出海”提供最好的服務(wù)，他表示Qualcomm在深圳專門建立了一個團隊針對中國客戶向海外出口。

峰會期間，還有一個非常引人關(guān)注的事件，即高通宣布在中國發(fā)布以“此刻 享未來”為品牌口號的全新品牌形象并啟動推廣活動。對此，高通中國區(qū)董事長孟對記者表示：“多年來，高通始終著眼未來，不斷研究和深挖需求的變化，以實力雄厚的研發(fā)能力，把創(chuàng)新的無線技術(shù)提早帶到用戶面前，真正實現(xiàn)了用戶腦海中對未來移動的構(gòu)想。全新的品牌形象是對這一理念的生動寫照。隨著移動連接所扮演角色的拓展，高通的技術(shù)與使命也隨之擴大。希望通過對高通品牌的打造，能夠進一步闡釋高通的創(chuàng)想和發(fā)明為中國無線和半導體生態(tài)系統(tǒng)、其它垂直行業(yè)，以及中國經(jīng)濟和社會發(fā)展帶來的價值?！?/p>

關(guān)于移動價值，波士頓咨詢公司（BCG）的調(diào)查顯示，以智能手機為代表的全球移動價值鏈收入在2014年達3.3萬億美元，總共創(chuàng)造了1.2萬億美元GDP，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)總共提供了1100萬個就業(yè)機會，其中350萬（總數(shù)的1/3）在中國。移動技術(shù)所帶來的影響占中國GDP的3.7%，同時中國也是該技術(shù)占比最高的國家。此外，移動國內(nèi)生產(chǎn)總值預(yù)計將在2020年年底前保持4.8%的增長。

正是由于以智能手機為代表的移動互聯(lián)網(wǎng)帶來的價值，高通在移動芯片領(lǐng)域一直堅持創(chuàng)新能并引領(lǐng)潮頭。例如不久前，其宣布驍龍820處理器將具備“人工智能”能力，其中的Zeroth是高通首個認知計算平臺，為內(nèi)置下一代頂級SoC——高通驍龍820處理器的頂級移動終端提供優(yōu)化。驍龍820處理器基于FinFET制程工藝，并將采用高通專為頂級移動終端定制的64位CPU架構(gòu)——高通Kryo CPU。此外，驍龍820還將集成Adreno 530 GPU和高通Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。據(jù)了解，基于驍龍820處理器，目前已有超過30款頂級OEM廠商設(shè)計正在進行中，預(yù)計首批商用終端將在2016年第一季度面世。

高通看到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的巨大機會。物聯(lián)網(wǎng)將使數(shù)千億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，將給高通帶來巨大的商機，而高通中國將會加大在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上的投資，支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展實現(xiàn)共贏。

始終助力中國與中國合作伙伴共成長

今年是高通進入中國的第二十一年，21年來，高通見證并參與中國通信行業(yè)波瀾壯闊的發(fā)展。從與中國合作部署CDMA網(wǎng)絡(luò)，到與政府相關(guān)部門和運營商等共同推動3G/4G技術(shù)演進，再到為終端廠商提供技術(shù)領(lǐng)先的驍龍?zhí)幚砥?，共同為消費者推出覆蓋不同層級、功能豐富的智能手機，高通以卓越的產(chǎn)品和技術(shù)為中國經(jīng)濟發(fā)展和無線通信產(chǎn)業(yè)的快速崛起做出了積極貢獻。高通也一直通過技術(shù)創(chuàng)新，將原本僅屬于高端處理器的性能遷移至面向更廣泛人群的處理器。近期，高通面向中國等新興市場發(fā)布了驍龍616等多款處理器，面向中端及大眾市場。此外，高通正支持中國運營商在較大范圍內(nèi)推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6載波聚合的“4G+”網(wǎng)絡(luò)，協(xié)助運營商和終端廠商快速部署全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和終端技術(shù)。

另外，高通還竭力助推中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。例如中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，宣布采用其28納米工藝制程的高通“驍龍410處理器”已成功應(yīng)用于主流智能手機。這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造高通處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。

據(jù)悉，高通驍龍410處理器集成4G LTE連接，面向大眾市場智能手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%～30%，功耗降低30%～50%。

同樣在今年，高通宣布與貴州省達成諒解備忘錄，探討成立一個獨立的中國法人實體，開發(fā)和銷售供中國境內(nèi)使用的、以高通基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片組。這一新的中國實體預(yù)計將包括戰(zhàn)略性商業(yè)合作伙伴的參與，以加速產(chǎn)品在中國的采用。這一實體將考慮在貴州省設(shè)立機構(gòu)，并面向全國招聘工程人才以滿足運營的需求。

啟動全新品牌擔當物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型重任

峰會期間，高通再次深度闡釋其致力于“改變互聯(lián)網(wǎng)邊界”的發(fā)展愿景。

在智能家居領(lǐng)域，高通提供了完整的解決方案，數(shù)據(jù)顯示，過去一年高通的技術(shù)和產(chǎn)品將全球超過1.2億部智能家居設(shè)備連接在一起；移動技術(shù)也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效，幫助我們更好地管理資源，提升公共安全水平；在最近大熱的無人機和機器人領(lǐng)域，也越來越多開始采用智能手機的相關(guān)技術(shù)，這將極大降低其制造成本和技術(shù)復雜性。

峰會期間，高通工程技術(shù)高級副總裁Rajesh Pankaj博士還介紹了高通目前正在進行的幾個前沿業(yè)務(wù)：在無線通信領(lǐng)域；高通正在進行3G/4G加Wi-Fi的持續(xù)演進、發(fā)明LTE廣播、超密度小型基站部署，將LTE拓展至非授權(quán)頻譜，高通研發(fā)算法設(shè)計、系統(tǒng)評估、原型設(shè)計和標準化。提供萬物互聯(lián)架構(gòu)，擴展LTE Direct D2D（終端到終端）平臺；建立One Web即下一代近地軌道衛(wèi)星群，這是高通研究中心針對互聯(lián)網(wǎng)連接而設(shè)計的空中接口和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) ，一個衛(wèi)星群覆蓋極廣，全球可介入；5G網(wǎng)絡(luò)研發(fā)方面，Rajesh Pankaj稱，高通團隊正研發(fā)跨頻類型和頻段的統(tǒng)一5G設(shè)計。

未來，高通還將通過在智能終端上集成認知技術(shù)，從而支持更具直覺的終端和事物。Rajesh Pankaj對Zeroth平臺進行了詳細講解，表示該平臺將帶來下一代移動體驗，其主要特征為：腦啟發(fā)機器學習方法、以感知形式匹配任務(wù)及完全內(nèi)置于終端。稍早前，高通宣布驍龍820將提供Smart Protect 平臺，這是首個采用Zeroth腦啟發(fā)技術(shù)的應(yīng)用，這個應(yīng)用通過一個先進的認知計算行為引擎，提供內(nèi)置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析。