盡管科學(xué)家能夠創(chuàng)建超高效系統(tǒng)(還不太可能)，電子產(chǎn)品中的熱量永遠是個問題。隨著設(shè)備和組件變得越來越小，而我們卻同時希望它們具有更好的性能，發(fā)熱和能源消耗仍然是個問題。然而，瑞典查爾姆斯理工大學(xué)的研究人員可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了最新的解決方法：石墨烯薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)是銅的四倍。

石墨烯作為熱位移解決方法的想法并不新穎。但這涉及到附著問題。當石墨烯以薄層的形式被應(yīng)用，為了成為有效的解決熱位移解決方法，一定的數(shù)量是必要的。對于這個問題，喬納森劉教授說，隨著更多石墨烯層被應(yīng)用，它們只通過較弱的范德華鍵連接在一起。

“通過設(shè)法創(chuàng)造石墨烯薄膜和表面之間的強共價鍵，我們已經(jīng)解決了這個問題，表面是由硅制成的電子元件，”他說。

新的應(yīng)用方法還允許將石墨烯粘到硅酮上，是電子行業(yè)的一大亮點。為了達到這個目的，研究人員把性質(zhì)可變的分子引入到石墨烯。在這種情況下，劉和他的團隊選用(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)分子，當加熱和水解時，該分子與組件之間形成硅烷鍵。

劉教授說石墨烯新材料提高的導(dǎo)熱系數(shù)為電子產(chǎn)品領(lǐng)域帶來希望。

“比熱的提高可能會使石墨烯有一些新的應(yīng)用，”劉教授說?！耙粋€例子是將石墨烯薄膜集成到微電子設(shè)備和系統(tǒng)中，用于冷卻高效發(fā)光二極管(LEDs)、激光和射頻組件。石墨烯薄膜也可為更快、更小、更節(jié)能、可持續(xù)的高功率電子產(chǎn)品的研發(fā)鋪平道路。”