新型FEB測長儀CD-SEM CG6300發(fā)布

日立高新技術(shù)公司發(fā)布了FEB（場發(fā)射電子束）測長裝置的新產(chǎn)品——CD-SEM CG6300測長儀，可滿足7nm工藝元件開發(fā)和10nm工藝元件量產(chǎn)的工藝控制需求。

與原CG5000機型產(chǎn)品相比，該新型測長儀采用了新的電子光學(xué)系統(tǒng)，提高了分辨率，具有良好的測長重復(fù)性。其電子顯微鏡鏡體可根據(jù)計測對象選擇由材料檢測出的二次電子或反向散射電子，可針對生產(chǎn)線后道（BEOL）工序中的Via-in-trench、三維NAND（與非）閃存，以及DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）進行深溝槽及孔底的尺寸測量。通過將電子束掃描速度提高1倍，其還可降低晶圓表面的帶電影響，獲得高分辨率圖像，并實現(xiàn)基于高對比度的邊緣檢測。此外，該新型測長儀還重新設(shè)計了載物臺，使單位時間的晶圓處理量提高了20%。 (日 經(jīng))