“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設(shè)計開發(fā)”課題通過驗收
6月30日,國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)課題“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設(shè)計開發(fā)”通過了國家科學(xué)技術(shù)部高技術(shù)研究發(fā)展中心組織的技術(shù)驗收。
該課題由中國科學(xué)院微電子研究所牽頭承擔(dān),中科院沈陽自動化研究所和重慶郵電大學(xué)共同參與,研發(fā)了基于工廠自動化的WIA-PA系統(tǒng)芯片的可靠性通信技術(shù)、工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)套片的低功耗設(shè)計技術(shù)、工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)芯片的精準(zhǔn)時間同步技術(shù)、WIA-PA協(xié)議引擎優(yōu)化技術(shù)、系統(tǒng)芯片內(nèi)部混雜信號互擾抑制技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù);開發(fā)了2款工業(yè)無線WIA-PA套片,包括射頻芯片及基帶芯片(包含協(xié)議棧和處理器),符合WIAPA協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),并通過了一致性測試,實(shí)現(xiàn)了工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)套片的套件開發(fā)和試驗應(yīng)用。
專家認(rèn)為,該課題研究可有效提升通信的實(shí)時性和網(wǎng)絡(luò)資源的利用率,提高網(wǎng)絡(luò)自組織能力,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的低功耗安全運(yùn)行。 (微 電)