文獻摘要（164）

Technology & Abstract （164）

（龔永林）

在第二十一世紀的供應(yīng)鏈

Supply Chain in the 21st Century

當前垂直整合轉(zhuǎn)變的商業(yè)環(huán)境下，為提供一個供應(yīng)鏈競爭優(yōu)勢就需要推動供應(yīng)鏈管理戰(zhàn)略規(guī)劃。本文介紹了什么是供應(yīng)鏈？什么是供應(yīng)鏈管理？供應(yīng)鏈管理的作用？供應(yīng)鏈活動涵蓋從產(chǎn)品開發(fā)、供應(yīng)商選擇和采購、制造到物流、儲存和服務(wù)。供應(yīng)鏈的歷史始于5000年前，經(jīng)歷了不斷創(chuàng)新變革。高性能供應(yīng)鏈如OEM，ODM可提高競爭優(yōu)勢。供應(yīng)鏈管理有許多作用，不等于采購，供應(yīng)鏈管理有七項權(quán)利。企業(yè)發(fā)展應(yīng)該有供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，建立成功的供應(yīng)基地和合作伙伴。供應(yīng)商的選擇和鑒定，是基于ISO 9001標準，并配置一系到的管理工具。應(yīng)該有信心創(chuàng)建世界級高效供應(yīng)鏈，支持我們的業(yè)務(wù)需求。

（Steve Williams，PCB magazine，2015/07，共9頁）

光致抗蝕干膜厚度選擇準則

Dry Film Photoresist Thickness Selection Criteria

光致抗蝕干膜有多種不同型號，根據(jù)不同的使用過程如蝕刻、電鍍銅、電鍍金、掩孔等選擇合適型號。選擇匹配的抗蝕干膜的條件包括抗蝕性、分辨率、厚度和價格。通常干膜光刻膠層薄往往價格有較低，印刷和蝕刻用干膜抗蝕劑通常是25 μm、35 μm厚。薄的可用約20 μm，考慮有好的分辨率和蝕刻因子?？闺婂兏赡みx擇抗蝕劑的厚度至少為鍍層厚度，防止鍍層擴張。

（Karl Dietz，PCB magazine，2015/07，共2頁）

用雕刻型撓性板免去連接器

Eliminate Connectors with Sculptured Flex

撓性電路的連接器有多種選擇，其中一個選項是連接器插頭為撓性電路的一部分，使用雕刻型撓性電路板（sculptured flex）。 雕刻型撓性電路是板邊具有厚銅插頭，有減少連接器組件、減少空間與重量、降低成本，以及連接可靠等優(yōu)點。

（Dave Becker，pcb007.com，2015-07-23，共2頁）

三維多板產(chǎn)品級印制電路板及集成電路封裝設(shè)計

3D Multi-Board Product Level PCB and IC Packaging Design為了在更短的時間達到一個較低成本的功能豐富和輕小的產(chǎn)品，設(shè)計師正在越來越多地創(chuàng)建復(fù)雜的多板組合產(chǎn)品，并采用新的封裝技術(shù)把集成電路更緊密地安裝在一起。從單板的二維到多板的三維安裝對設(shè)計制造面臨新的挑戰(zhàn)，如系統(tǒng)級互連的規(guī)劃，元器件需要更緊密地配置， 封裝和印制電路板作為一個完整的系統(tǒng)。本文主要介紹多板設(shè)計的挑戰(zhàn)，三維設(shè)計挑戰(zhàn)，以及芯片、封裝、多板的協(xié)同設(shè)計。

（Craig Armenti，PCD&F，2015/08，共6頁）

計算板的重量

Calculating Board Weight

當今的許多電子產(chǎn)品對重量都非常敏感，如航空航天應(yīng)用需要盡可能低的重量（質(zhì)量），可穿戴式裝置也需要盡可能輕與柔軟配件。即使對重量要求不關(guān)鍵的產(chǎn)品若重量減少也可以降低運輸成本。因此在PCB設(shè)計時考慮到板的重量。板的重量如何計算，從構(gòu)成基板的銅箔、環(huán)氧玻璃布（FR-4）、聚酰亞胺和丙烯酸樹脂算起，到計算電鍍涂覆層的重量。通常選擇撓性PCB是減輕重量有效方法。

（Mark Verbrugge，PCD&F，2015/08，共2頁）

設(shè)計一個成功的高速剛撓結(jié)合電路板

Designing a successful high-speed rigid-flex PCB

開發(fā)一個剛撓結(jié)合印制電路板（R-FPCB）是困難的，當具有高速信號時設(shè)計變得更復(fù)雜。好的設(shè)計就是進行多方面的權(quán)衡，重點是確保高速信號的完整性和電路的撓曲性。首先了解板的用途，是否動態(tài)彎曲，這涉及到基材及銅箔選擇和線路布局走向。為高速信號的完整性必須控制信號路徑的阻抗，這涉及到銅材的選擇，在動態(tài)環(huán)境下穩(wěn)定，利用好ECAD工具將使高速信號電路設(shè)計成功。

（Ben Jordan，PCD&F，2015/08，共4頁）

故障模式：孔壁拉離

Failure Mode： Hole Wall Pullaway

印制板金屬化孔的孔壁拉脫（HWPA）的故障是因電鍍層與孔壁之間存在裂縫（暗線），一開始很難被檢測到。作者基于自己PCB互連應(yīng)力測試（IST）經(jīng)驗，提出發(fā)生HWPA有兩種不同類型：應(yīng)力緩解和應(yīng)力誘導。應(yīng)力緩解是孔壁鍍層已有應(yīng)力存在，經(jīng)受熱循環(huán)消除應(yīng)力而引起孔壁分離故障。應(yīng)力誘導是經(jīng)受熱循環(huán)引起應(yīng)力，導致孔壁分離故障。PTH失敗的依據(jù)是附連試驗板電路電阻變化大于10% 。

（Paul Reid PCB Design 2015/08 共3頁）