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        全球電路板市場的發(fā)展進入新常態(tài)
        —— 2014年全球電路板市場總結(jié)與未來發(fā)展預測

        2015-01-16 06:57:04張家亮中國印制電路行業(yè)協(xié)會科技委委員本刊編委會委員
        印制電路信息 2015年5期
        關鍵詞:智能手機

        張家亮中國印制電路行業(yè)協(xié)會科技委委員、本刊編委會委員

        全球電路板市場的發(fā)展進入新常態(tài)
        —— 2014年全球電路板市場總結(jié)與未來發(fā)展預測

        張家亮
        中國印制電路行業(yè)協(xié)會科技委委員、本刊編委會委員

        文章簡述了全球智能手機和平板電腦的發(fā)展對全球電路板市場的影響,詳細總結(jié)了2014年全球電路板的市場現(xiàn)狀,分析了未來五年全球電路板的市場遠景。

        電路板;市場;未來前景;智能手機;平板電腦;預測

        1 前言

        2014年美國經(jīng)濟復蘇并開始表現(xiàn)出強勁的勢頭,加上中國的經(jīng)濟仍穩(wěn)步增長,中美兩國的經(jīng)濟增長,帶動了全球增長2.4%。其中一些國家,尤其是東南亞的印尼、菲律賓、柬埔寨等,均又有不俗的增長。但歐共體仍然沒有完全擺脫金融危機的影響,除了德國、法國經(jīng)濟略好仍充當歐洲復蘇的火車頭外,其余國家發(fā)展則差強人意,不少國家仍十分困難,這對歐洲消費市場的沖擊仍十分大。日本經(jīng)濟增長幾乎為零。而金磚國家中印度雖有一些增長,但巴西因其經(jīng)濟結(jié)構(gòu)深受全球經(jīng)濟影響而不振;俄羅斯因烏克蘭危機以及石油價格暴跌而深陷金融和經(jīng)濟困境,所有這些都對2014年形成了影響。在這種情況下,國際大宗商品全年均大幅波動,這極大地沖擊了各類基礎材料商品價格,也極大地影響了消費心理。

        在這樣的經(jīng)濟大環(huán)境下,電子市場仍保持了較強的市場增長,個人移動終端和汽車電子仍是市場的主角,與大數(shù)據(jù)相關的“云計算”計算機、處理器等產(chǎn)品,也都有很大的增長。家電產(chǎn)品——尤其是空調(diào)、液晶電視仍是持續(xù)增長。LED、光伏產(chǎn)業(yè)經(jīng)過調(diào)整后,已逐漸步入一個正常消費通道。新常態(tài)就是不同以往的、相對穩(wěn)定的狀態(tài)。這是一種趨勢性、不可逆的發(fā)展狀態(tài),意味著中國經(jīng)濟已進入一個與過去30多年高速增長期不同的新階段。

        全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構(gòu)Prismark公司的統(tǒng)計結(jié)果表明,2014年PCB總產(chǎn)值574.37億美元,相對于2013年的PCB總產(chǎn)值561.52億美元,增長2.3%。在變化多端的全球經(jīng)濟及產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢下,近幾年PCB行業(yè)仍然有持續(xù)增長,實在是不容易。本文主要根據(jù)Prismark在2015年3月發(fā)布的資料,筆者將對2014年全球PCB市場進行全面總結(jié),同時對于今后全球PCB的未來發(fā)展作出預測[1]。

        2 2014年全球手機市場的發(fā)展

        手機市場是全球PCB市場的主要驅(qū)動力,龐大規(guī)模、強勢需求和合理的手機替換率正促使如中國、印度、巴西這些新興國家市場迅速成為推動全球智能手機市場發(fā)展的引擎。新興市場用戶追求的不僅僅是簡單的語音功能,智能手機能給他們提供理想的移動娛樂、社交和商業(yè)應用平臺,正如現(xiàn)在在成熟市場的發(fā)展一樣,未來幾年,智能手機銷往新興市場將繼續(xù)拉動全球智能手機市場增長。據(jù)市場機構(gòu)分析,2014年,全球手機總產(chǎn)值增長9.8%,見圖1。手機總產(chǎn)量17.5億臺,智能手機12.5億臺,智能手機已占71.4%,見圖2。

        圖1 2014年全球電子整機的增長率

        圖2 2014年全球手機產(chǎn)量與產(chǎn)值

        3 2014年全球平板電腦市場

        根據(jù)prismark在2015年3月的統(tǒng)計,2014年全球平板電腦產(chǎn)量2.20億臺,比2013年的2.10億臺增長4.5%。而且預測未來增長幅度平穩(wěn),但增長率不大。而2014年全球平板電腦產(chǎn)值增長率已成負數(shù),見圖3。

        圖3 2014年全球平板電腦發(fā)展

        4 2014年全球PCB市場概述

        4.1 2014年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值

        相對于2013年而言,2014年中國大陸PCB產(chǎn)值的增長率為6.3%,中國臺灣PCB產(chǎn)值的增長率為6.3%,韓國由于三星銷量影響產(chǎn)業(yè)鏈,PCB境況不如之前樂觀,韓國PCB產(chǎn)值的增長率為-6.9%。由于2014年日元貶值,日本的PCB產(chǎn)值的增長率為-4.3%,日本PCB行業(yè)的產(chǎn)量產(chǎn)值還將持續(xù)下降,亞洲其他PCB產(chǎn)值的增長率為3.7%,盡管日韓業(yè)者積極投資東南亞,但在中國大陸廠商的崛起之下,東南亞產(chǎn)業(yè)配套仍相對不是很完善,且中國內(nèi)需市場及終端品牌不容忽視。歐洲的PCB產(chǎn)值增長率為2.3%,北美PCB產(chǎn)值的增長率-1.5%。

        PCB產(chǎn)業(yè)已成為一個亞洲產(chǎn)業(yè)。在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時,全球PCB產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移,從2006年開始,中國就超過日本成為全球第一大PCB制造基地。2013年和2014年全球不同國家/地區(qū)PCB所占比例和增長率比較見圖4。

        4.2 2014年不同種類PCB比較

        與2013年相比,2014年的單/雙面板產(chǎn)值增加2.1%,多層板產(chǎn)值增加3.9%,HDI板產(chǎn)值增加2.1%,HDI板盡管需求量上升,但價格日趨激烈,中國大陸廠商紛紛挺進,使得競爭更趨加劇,單價自然不那么堅挺。

        同時撓性線路板產(chǎn)值增加1.7%,撓性板沒有達到期望的高增長,但仍然是產(chǎn)業(yè)的亮點,原因當然是智能終端的廣泛應用。

        圖4 2014年全球不同國家/地區(qū)PCB增長率

        封裝基板產(chǎn)值增加-0.8%,讓人很意外,封裝基板部分一直被寄予厚望,但表現(xiàn)卻差強人意,一方面是市場需求影響,另一方面產(chǎn)品技術的改變,這部分未來的成長不容樂觀!

        增幅最大的是多層板,增幅最小的是封裝基板,2014年所有PCB種類產(chǎn)值變化不大,見圖5。

        4.3 2014年全球FPC市場

        撓性印制電路板(FPCB或FPC)的發(fā)展和廣泛應用,是因為與剛性線路板相比,F(xiàn)PC有著顯著的優(yōu)越性,F(xiàn)PC是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計的靈活性而設計的,它能滿足更小型和更高密度安裝技術的需要。也有助于減少組裝工序和增強可靠性。

        圖5 2014年全球不同種類PCB增長率

        Prismark公司發(fā)布的數(shù)據(jù)表明,由于全球智能手機市場的驅(qū)動,2014年全球FPC市場有小幅增長,由2013年的113億美元,增長到2014年的115億美元,年增長率達到1.7%,見圖6。只有智能手機用FPC增長10.9%,見圖7。從生產(chǎn)的國家/地區(qū)看,中國大陸FPC增長7.4%,中國臺灣FPC增長15.8%,而由于三星的影響,韓國FPC則降低15.5%,見圖8。

        圖6 2014年全球FPC增長率

        圖7 2014年全球FPC不同應用領域的增長率

        4.4 2014年HDI板市場

        2014年全球HDI板產(chǎn)值82.88億美元,增長了2.1%,見圖9。其中應用于智能手機的HDI板增加了15.7%,應用于功能型手機的HDI板卻減少了28.1%,見圖10。HDI板的發(fā)展方向是任意層互連(Any layer interconnection)。任意層互連極大提高布線設計的靈活性,大大節(jié)約PCB面積。任意層技術由智能手機等推動,它將繼續(xù)快速發(fā)展,尤其是更小線寬及板厚。任意層互連比傳統(tǒng)HDI密度更高,制造難度也更高,需要各流程小心謹慎控制。

        圖8 2014年全球不同國家/地區(qū)FPC增長率

        圖9 2014年全球HDI板的增長率

        圖10 2014年全球HDI板不同應用領域的增長率

        4.5 2014年中國大陸本土PCB發(fā)展

        近年來,中國大陸本土PCB一直穩(wěn)步發(fā)展,在全球PCB領域的影響越來越大,由2013年的75.81億美元,增加到2014年的84.43億美元,增長率為11.4%,見圖11。

        在2015年3月在上海舉行的2015春季國際PCB技術/信息論壇開幕特邀演講中,CPCA由鐳理事長說:現(xiàn)在處于產(chǎn)業(yè)“換季”期,我們面臨著明顯的內(nèi)外部挑戰(zhàn),我們?nèi)匀槐仨氁⑹澜缂壷圃鞓I(yè)的理想。當下中國的經(jīng)濟要由高速增長轉(zhuǎn)為中高速增長;經(jīng)濟結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化升級;驅(qū)動從原來的要素轉(zhuǎn)為創(chuàng)新驅(qū)動。原來PCB市場發(fā)展的路徑,在以后是無法線性復制的,簡單的擴充產(chǎn)能并沒有足夠的市場來支撐。企業(yè)應該重視技術研發(fā),搶占競爭制高點;向軟硬一體化的解決方案提供商轉(zhuǎn)型;提升效率,推進卓越運營;重視結(jié)構(gòu)效益,推動模式創(chuàng)新[2]。

        一方面,利用數(shù)字化,提高效率,降低成本;另一方面,我們要思考如何通過互聯(lián)網(wǎng)改變運營流程,例如電子商務和網(wǎng)絡營銷;此外,通過互聯(lián)網(wǎng)思維,對傳統(tǒng)行業(yè)進行改造,創(chuàng)新商業(yè)模式和價值觀;在這里還要強調(diào)管理效率。此外,我們還要重視結(jié)構(gòu)效益,推動模式的創(chuàng)新。

        在近年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展趨勢之下,企業(yè)的成本管控已經(jīng)成為企業(yè)在市場競爭力的較大占比體現(xiàn),PCB企業(yè)需要足夠重視成本管控,把轉(zhuǎn)型變革的決心融入到精細管理的每一個流程里,融入到打通產(chǎn)品、客戶和供應鏈的無縫柔暢的體系里,這樣,企業(yè)必將受益其中。

        圖11 2014年中國大陸本土PCB的產(chǎn)值和增長率

        5 2014年全球前30名排行榜

        日本FPC大廠旗勝再次蟬聯(lián)全球第一,2014年產(chǎn)值(包括裝配產(chǎn)值)接近30億美元,增長17.2%,臺灣臻鼎名列第二,全球前30名產(chǎn)值333.61億美元,占了58%??上驳氖?,我國深南電路第一次進入全球前30名,標志著中國大陸本土PCB在快速發(fā)展,見表1。

        表1 2014年全球前30名PCB制造商排名 (單位:百萬美元)

        6 2014年以后全球PCB市場預測

        6.1 2015年全球PCB市場預測

        根據(jù)Prismark的分析,2014年全球電子整機產(chǎn)品為18080億美元,相對2013年增長率3.5%,其中計算機、通訊和消費電子占到了三分之二市場。2014年全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值增長率平緩,預測2019年全球電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)值將達到20860億美元。從2014~2019年復合平均年增長率為3.6%,這是預測未來PCB市場發(fā)展趨勢的關鍵結(jié)論。同時Prismark預測2015全球半導體增長率為5.1%,預測2015年全球PCB增長率為2.7%(見圖12),也就是說,2015年全球PCB產(chǎn)值將達到589.87億美元。

        圖12 2015年全球PCB增長率預測

        6.2 未來5年發(fā)展預測

        6.2.1 未來5年發(fā)展的總體預測

        預測終端應用部分,PC端將持續(xù)穩(wěn)定;智能終端仍然會增長,但力度不如前幾年,2014年平板就增長停滯,蘋果平板甚至出貨下滑,而市場容量及競爭者加入,這部分的增長必定會放緩。

        可穿戴產(chǎn)品在蘋果手表的帶動下,出貨量有很大想象空間,Prismark預估在3000萬至5億之間,但由于其體積小,功能多,影響整體產(chǎn)量可能有限,且其PCB整合很多功能,對廠商要求頗高。

        汽車電子這兩年來一直是行業(yè)熱點,其表現(xiàn)也頗為可觀,在汽車電子持續(xù)成長之下,相信對高頻板、厚銅板、HDI板等的需求帶動將更為明顯。

        對于目前PCB產(chǎn)業(yè)的競爭與生存,無非是五大要素:客戶、產(chǎn)品、技術、產(chǎn)能、成本。誰能把握好最貼近最優(yōu)勢的要素,就能屹立市場而不倒。對于中國PCB企業(yè)而言,成本及交貨的便捷快速仍然是相當大的優(yōu)勢之一。

        而從最近半導體封裝出現(xiàn)的技術潮流來看,未來元器件及功能將不斷整合,基板封裝要求越來越高,未來甚至可能面臨載板市場被取代,業(yè)者應當積極關注技術發(fā)展趨勢,為企業(yè)發(fā)展找到方向!

        可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、數(shù)據(jù)中心、可再生能源和汽車電子將持續(xù)驅(qū)動未來PCB的需求,見圖13-1~圖13-6。

        圖13-1 固態(tài)硬盤

        圖13-2 LED照明

        圖13-3 能源再生

        圖13-4 可穿戴電子

        圖13-5 高數(shù)據(jù)傳輸率交換機

        圖13-6 汽車輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和汽車電子

        可穿戴電子中的智慧手表(英文:Smart watch)是安裝有嵌入式系統(tǒng)、用于增強基于報時等功能的腕部手表,其功能相似于一臺個人數(shù)碼助理。早期智慧手表既可以執(zhí)行計算、翻譯或者操作掌上電子游戲等基本功能,中期智慧手表則實現(xiàn)了可穿戴式電腦的功能。大多數(shù)智慧手表可以運行移動軟件應用程序,一些可以運行移動操作系統(tǒng),少數(shù)有著完整的移動電話功能。其他的功能大多與便攜式多媒體播放有關,比如播放調(diào)頻廣播與音頻或視頻文件,以及通過藍牙耳機收聽。

        這些智慧手表可能包括多種多樣的功能,例如相機、加速度計、溫度計、高度計、氣壓計、指南針、計時器、計算器、手機、觸摸屏、全球定位系統(tǒng)、顯示地圖、顯示圖形、外置揚聲器、調(diào)度器、手表、SD卡,以及作為大容量存儲設備等等,而且可以充電。它可與無線耳機、抬頭顯示器、胰島素泵、麥克風、調(diào)制解調(diào)器或其它設備進行通信。

        無人駕駛汽車是一種智能汽車,也可以稱之為輪式移動機器人,主要依靠車內(nèi)的以計算機系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實現(xiàn)無人駕駛。無人駕駛汽車集自動控制、體系結(jié)構(gòu)、人工智能、視覺計算等眾多技術于一體,是計算機科學、模式識別和智能控制技術高度發(fā)展的產(chǎn)物,也是衡量一個國家科研實力和工業(yè)水平的一個重要標志,在國防和國民經(jīng)濟領域具有廣闊的應用前景。未來2014年~2019年全球汽車電子的CAAGR為5.2%,見圖14。無人駕駛的關鍵是雷達,需要高頻應用的PCB;同時電動車(EV)、油電車(HV)、燃料電池車(FEV)等需要高電流容量的PCB。汽車工業(yè)對于電子控制裝置(Electronic Control Units,ECU)需要量日益成長的是高密度互連板,即HDI 板。所以汽車工業(yè)對PCB的新一波需求,是高頻PCB、厚銅箔PCB及 HDI 板,這對于未來覆銅板的發(fā)展也是一個方向[3]。

        圖14 汽車電子未來發(fā)展

        預測未來5年,亞洲將進一步成為全球PCB的主產(chǎn)區(qū),撓性板和HDI板繼續(xù)保持優(yōu)先的復合增長率,其他品種線路板也有較小的增長。見圖15和表2。

        圖15 各國家/地區(qū)和各種類線路板的發(fā)展

        表2 2014-2019不同種類PCB增長

        6.2.2 未來全球不同應用領域PCB預測

        預測2014年~2019年,汽車電子用PCB的CAAGR將增長4.8%。工業(yè)/醫(yī)藥用PCB的CAAGR將增長4.4%,通訊用PCB的CAAGR將增長4.4%,見圖16。

        6.2.3 未來全球FPC市場的預測

        圖16 2014-2019年不同應用領域PCB的CAAGR

        預測2014年~2019年,智能手機用FPC的CAAGR將增長5.8%,汽車電子用FPC的CAAGR將增長4.3%,服務/存儲/通訊周邊用FPC的CAAGR將增長3.8%。見圖17。

        圖17 2014-2019年不同應用領域FPC的CAAGR

        6.2.4 未來全球HDI板市場的預測

        預測2014年~2019年,HDI板的CAAGR為3.8%,其中智能手機用HDI的CAAGR將增長6.8%,PC用HDI的CAAGR將增長6.8%,而功能型手機用HDI 的CAAGR將降低13.7%。見圖18。蘋果iPhone 6 plus主板見圖19。

        圖18 2014-2019年不同應用領域HDI板的CAAGR

        圖19 蘋果iPhone 6 plus 主板

        7 結(jié)語

        2015年的宏觀經(jīng)濟形勢呈現(xiàn)出來的狀態(tài)是十分乏力地在爬坡復蘇,綜合各方的預測,全球經(jīng)濟將實現(xiàn)約2.8%~3.1%的增長,但各經(jīng)濟區(qū)和國家的增長極不平衡,因此會造成了市場的分化和波動。

        中國經(jīng)濟繼在2014年進入穩(wěn)定增長的“新常態(tài)”,2014年增長為7.4%之后,2015年預測增長率只有7%,并首次低于印度的增長率,當然,中國的7%是10萬億美元的7%,與三年前的約5萬億相比,那時雖然是8%,但與今天是無法相比的。但是,中國PMI指數(shù)一直處于榮枯線附近徘徊,經(jīng)濟活動不夠活躍,同時,因為人民幣去年開始兌美元下浮,進入今年以后,貶值的幅度和速度似乎加快,這為今年中國的經(jīng)濟蒙上了陰影。當然,從改革的角度看,中國已下定決心改革而不會擔心經(jīng)濟數(shù)據(jù)的“不好看”。但因為多年GDP主導的思路仍存在,所以,中國經(jīng)濟在2015年仍可能受政策影響,政府仍可能出“治標”的政策,因此,波動的可能性也十分大[4]。

        在上述錯綜復雜的經(jīng)濟形勢下,電子市場仍會保持成長,尤其是中國政府已正式批準了電信和聯(lián)通的LTE-FDD 4G經(jīng)營牌照,傳說了很久的4G終于可以落地了,我們還是對其可能產(chǎn)生的訂單“溢出”效應寄予期待。從宏觀上看,汽車電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)處理器、交換機及消費類的手機、家電等,仍會在2015年有好的市場發(fā)展,當然隱憂就是似乎沒有什么新的創(chuàng)意產(chǎn)品出臺,如蘋果也只能推“可穿戴”產(chǎn)品,這類“小”產(chǎn)品能否拉動整個電子產(chǎn)品前行,還是值得懷疑。雖然電子市場仍預期增長,但若新產(chǎn)品沒有拉動力,則傳統(tǒng)產(chǎn)品就會充當主力;加之原材料看跌,預期在價格方面將會有激烈的競爭。

        2015年不論是宏觀經(jīng)濟形勢,還是金融貨幣形勢;不論是大宗商品走向,還是電子市場的前景,均表現(xiàn)出十分矛盾的現(xiàn)象,各種有利不利的因素互相滲透、交錯,從而令2015年全球的PCB市場呈現(xiàn)多變的局面。PCB是構(gòu)成電子產(chǎn)品的基石,最近幾年的市場會有所增長,但增長率不會太大,全球電路板市場進入了新常態(tài)!

        [1]姜旭高. PCB市場展望與回顧[C]. 2015春季國際PCB技術/信息論壇.中國上海, 2015,03.

        [2]由鐳. 互聯(lián)網(wǎng)時代的堅守與創(chuàng)新--加速樹立新的比較優(yōu)勢[C]. 2015春季國際PCB技術/信息論壇.中國上海, 2015,03.

        [3]中原捷雄. 全球汽車制造商最新趨勢動態(tài)[J]. TPCA, 2015,01.

        [4]龔永林.2014年印制電路產(chǎn)業(yè)回顧與今年展望[J].印制電路信息, 2015,02.

        Development of worldwide PCB market is becoming “New Normal”——Review of global PCB market in 2014 and prediction in next five years

        ZHANG Jia-liang

        In the paper, the effect of printed circuit board market coming from the development of global smartphone and tablet was introduced. Market status of global printed circuit board in 2014 was reviewed. At the same time, prospect of PCB market in next five years was analyzed.

        Printed Circuit Board; Market; Future; Smartphone; Tablet; Prediction

        TN41

        A

        1009-0096(2015)05-0008-10

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