劉國(guó)漢(廣州杰賽科技股份有限公司,廣東 廣州 510730)
聚四氟乙烯多層印制板孔互連分離的改善
劉國(guó)漢
(廣州杰賽科技股份有限公司,廣東 廣州 510730)
多層板孔互連分離問(wèn)題是指內(nèi)層銅與孔壁銅分離,普通環(huán)氧樹脂板材多層板很少出現(xiàn)孔互連分離問(wèn)題,但聚四氟乙烯多層板由于其材料特殊性,易產(chǎn)生孔互連分離。產(chǎn)生孔互連分離主要是在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的膠渣過(guò)多或者孔金屬化前除膠渣能力不足造成,如圖1。
圖1 互連分離典型圖示
聚四氟乙烯多層板產(chǎn)生孔互連分離問(wèn)題,分析原因?yàn)椋壕鬯姆蚁┌宀牡腡g值非常的低,在19 ℃ ~ 25 ℃區(qū)間,聚四氟乙烯板材的機(jī)械加工性極差,基質(zhì)極軟,非常不易于切割,鉆孔中易產(chǎn)生嚴(yán)重毛刺和大量的鉆污,帶來(lái)嚴(yán)重的纏刀。且在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的鉆污在后續(xù)的沉銅加工過(guò)程中無(wú)論用普通高錳酸鉀或是等離子處理的方法除鉆污都無(wú)法去除。所以鉆孔過(guò)程中一旦產(chǎn)生鉆污,即會(huì)造成互連分離問(wèn)題。以下為某一聚四氟乙烯多層板的電子顯微鏡照片(圖2)。
圖2 EDS元素分析結(jié)果
為防止含聚四氟乙烯高頻多層板發(fā)生互連分離的問(wèn)題,需減少鉆孔過(guò)程產(chǎn)生的鉆污。鉆孔過(guò)程是鉆頭高速切削板材過(guò)程,切削過(guò)程會(huì)產(chǎn)生大量的熱,溫度達(dá)到200 ℃以上,超過(guò)了板材的Tg值,,所以需減少鉆污的產(chǎn)生就必須減少鉆孔過(guò)程的發(fā)熱,可以從以下幾個(gè)方面來(lái)減少鉆孔過(guò)程的發(fā)熱量:
(1)使用切削效果與排塵效果好的鉆頭減少發(fā)熱量;
(2)采用低轉(zhuǎn)速高進(jìn)刀速減少鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的熱量;
(3)采用一種低溫處理的方法來(lái)降低發(fā)熱量。
3.1 不同結(jié)構(gòu)鉆頭對(duì)比試驗(yàn)
對(duì)刀徑0.35 mm的兩種類型的鉆刀進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn),刀徑的結(jié)構(gòu)如表1。
表1 刀徑結(jié)構(gòu)
試驗(yàn)結(jié)果(對(duì)比是否產(chǎn)生孔互連分離)如下表2。
表2 不同鉆頭試驗(yàn)過(guò)程及結(jié)果
從以上試驗(yàn)結(jié)果可以看出,鉆頭A芯厚薄,螺旋角大,排塵效果更好,可以減少鉆孔過(guò)程產(chǎn)生的鉆污,改善孔互連分離問(wèn)題。
3.2 不同鉆孔參數(shù)對(duì)比試驗(yàn)
鉆孔參數(shù)包括轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度、退刀速度,是控制孔壁質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。生產(chǎn)聚四氟乙烯板材的鉆孔參數(shù)一般都是采用低鉆速、快進(jìn)刀速度的方法來(lái)減少鉆孔過(guò)程中的發(fā)熱量,減少鉆孔毛刺及鉆污的產(chǎn)生。特設(shè)置兩組參數(shù)進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)。試驗(yàn)板與3.1中的試驗(yàn)板一樣,試驗(yàn)過(guò)程及結(jié)果如表3。
從以上試驗(yàn)結(jié)果可以看出,使用合理的鉆孔參數(shù)B可以改善孔互連分離問(wèn)題。
表3 不同鉆孔參數(shù)試驗(yàn)結(jié)果
3.3 低溫處理方法的試驗(yàn)結(jié)果
低溫處理的方法是指生產(chǎn)前先用冷凍箱對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行冷凍處理,冷凍溫度達(dá) -30℃ ~ -40℃。冷凍處理完后立即鉆孔,以降低鉆孔過(guò)程的發(fā)熱量,對(duì)比了某一款生產(chǎn)板的冷凍鉆與非冷凍鉆的區(qū)別。試驗(yàn)結(jié)果如表4。
表4 冷凍鉆孔試驗(yàn)結(jié)果
從以上試驗(yàn)結(jié)果可以看出,使用“冷凍鉆孔”的方法可以改善互連分離問(wèn)題。
通過(guò)使用排塵效果好的鉆頭、合理的鉆孔參數(shù)、低溫處理的方法可以改善含PTFE板材的多層板的互連分離問(wèn)題。上述方法均是從降低鉆孔過(guò)程發(fā)熱量,減少鉆污的產(chǎn)生去著手解決互連分離不良問(wèn)題。
劉國(guó)漢,技術(shù)部擔(dān)任研發(fā)工程師一職。
Improvement of hole interconnection separation of PTFE multilayer PCB
LIU Guo-han