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        光伏組件隱裂特性的研究進展(下)

        2015-01-01 03:00:28王歡徐征徐田帥李文欣趙謖玲
        太陽能 2015年11期
        關鍵詞:層壓硅片太陽電池

        ■ 王歡 徐征 徐田帥 李文欣 趙謖玲

        (1. 北京交通大學理學院太陽能研究所;2. 鑒衡認證中心;3. 北京交通大學發(fā)光與光信息技術教育部重點實驗室)

        3)隱裂組件對組串的功率影響。通常1個組串中串聯(lián)約60個電池片,其中每20~22個電池片與旁路二極管并聯(lián)。若1個組件產(chǎn)生功率損失,最大功率大幅減小,該組件因隱裂產(chǎn)生的功率損失比率,與整個組串的功率損失不等。當失效面積小于8%時,單個組件與組串的功率損失都很小,可忽略不計。但當失效面積超過8%時,組串和單個組件的功率損失都隨著失效面積增大而升高,而且20個組件的組串功率失效比單個組件失效高[4]。

        圖10 組串上多個組件產(chǎn)生隱裂對組串發(fā)電量損失的仿真

        隱裂會造成組件功率配比損失,損失的大小與隱裂的數(shù)量呈線性關系[4]。組件中沒有隱裂的電池片比有隱裂的抗老化能力更強[21]。

        實際測試隱裂對組件的衰減時,通常先進行IEC 61215-2005《地面用晶體硅光伏組件設計鑒定和定性》10.16中的機械載荷測試,該測試可引入不同類型的裂紋;然后對組件進行IEC 61215中10.12加速老化濕凍測試,需經(jīng)過6 h、200次循環(huán);在測試后,采用EL測試對組件進行隱裂觀察。

        經(jīng)過機械負載測試的組件功率衰減不明顯,而在經(jīng)過濕凍測試后,組件功率衰減明顯加劇。一些區(qū)域在濕凍測試前,由于電阻升高,經(jīng)低電流EL測試顯示比周圍顏色較暗;經(jīng)過濕凍測試后,該區(qū)域EL測試圖明顯加深(變?yōu)楹谏?,有的形成功率衰減區(qū)域,有的出現(xiàn)與電池片分離的裂片。老化測試對隱裂影響很大,需要對潛在因素和裂紋的發(fā)展趨勢作更詳細的分析,為可能的風險作出預判[22]。

        圖11 經(jīng)過機械載荷測試與人工老化處理后的隱裂組件功率損失

        參考IEC 61215-2005《地面用晶體硅光伏組件設計鑒定和定性》及IEC 61730-2:2007《光伏組件安全鑒定的試驗方法》,對有不同類型隱裂電池片的組件進行環(huán)境測試和安全測試。觀察組件在測試前后的功率變化,結果見表1。

        表1 各標準測試后測試結果表

        從電學性能上看,比較明顯的功率衰減有TC200、抗破損實驗、熱斑實驗及TC50+。針對實驗項目而言,機械載荷和抗破損實驗后,隱裂更加嚴重,主要是因為組件直接受外力壓迫或撞擊,電池片產(chǎn)生新的隱裂,舊的隱裂也會擴大。其次,所處環(huán)境溫變明顯,電池片會不斷收縮擴張,內(nèi)部應力導致隱裂逐步擴大、變嚴重。熱斑測試對隱裂的影響很小[23]。

        3 隱裂的檢測方法

        根據(jù)目前標準測試的情況來看,光伏組件在施加負載時顯示出相對較好的力學行為,其中負載標準嚴格參照IEC 61215/61646的IEC批準型測試和IEC 61730-2的安全測試。2011年,TüV萊茵對這些測試進行了內(nèi)部擴展實驗,結果顯示:一批數(shù)量為12000塊的在認證程序中失敗的c-Si組件(2005~2010年),在機械載荷(ML)測試的失敗率為12.6%。

        在進行IEC批準型測試時,從10塊組件中選取1塊,在實際安裝條件下對其進行ML測試(IEC 61215中10.16)?!霸摐y試的目的是評估組件對風、雪、靜負載或冰雪負載的抵抗能力”——這意味著總強度為2400 Pa(或5400 Pa)的外部環(huán)境機械應力垂直施加到組件表面上。目前,機械載荷測試是唯一能檢測組件抵抗風、雪能力的測試程序,測試時,利用機械力產(chǎn)生張力或壓力來進行模擬。

        3.1 靜態(tài)載荷測試

        標準IEC 61215/61646規(guī)定,在進行機械載荷測試前,需在同一組件上進行溫度85 ℃和相對濕度(RH)85%的濕熱測試。評估組件質量的方法包括:比較測試前后的電能、隔離性能,以及檢查任何可能由負載導致的主要可見缺陷。根據(jù)該定義,靜態(tài)載荷測試(SML)用于模擬風、雪載荷。2400 Pa靜態(tài)載荷作用于前表面,然后作用于后表面,最后在電池板前表面施加5400 Pa壓力,用于模擬高強度載荷測試。因標準測試規(guī)定每一種負載都需持續(xù)施加3 h,總負載施加時間為6 h,而組件受力方向則每小時改變一次。

        圖12展示了受到繞y軸彎曲時,組件的張力和應力分布,頂部受到壓應力,在底部受到拉應力,在底部封裝材料受到的應力會傳遞到電池片中,與電池片本身的彎曲應力疊加,于是最大的拉應力出現(xiàn)在電池片底部,導致出現(xiàn)隱裂。圖13展示了用鋁邊框封裝、長邊4個夾子的電池片,在5400 Pa壓強條件下,底部受第一主應力的影響。

        圖12 光伏組件在壓應力和拉應力圍繞y軸時的剖面圖

        圖13 標準鋁邊框封裝電池板,在5400 Pa壓強條件下,底部第一主應力分布圖

        為研究封裝太陽電池的機械特性,首先模擬在x軸和y軸方向的機械載荷。圖14展示了探究機械載荷的探究過程。將組件放在負載架上,壓載裝置按照階梯狀過程,逐漸對電池板增加壓力,使電池片出現(xiàn)隱裂。分別將電池片柵線垂直、平行于負載架放置,用EL測試觀察電池片情況[24]。

        通過對單晶、多晶硅做多組測試,推算電池板產(chǎn)生隱裂發(fā)生的概率與施加應力大小的關系。結果如圖15所示。

        圖14 定向機械載荷實驗

        圖15 單晶硅和多晶硅形成裂紋的概率統(tǒng)計

        3.2 動態(tài)載荷測試

        在標準IEC 61215/61646中,規(guī)定對組件施加的壓力應約等于速度為130 km/h的實際強風所產(chǎn)生的力。例如,歐洲標準EN 1991-1-4(用于計算風力對結構的作用)就指出,基本負載假設應該包括空氣動力負載因素在內(nèi)。組件受動態(tài)風力影響的例子包括:震動零件引起的爆破震動(由變化中的爆破導致)、渦流引起的橫向震動(如馳震、顫動),以及由降雨/風力引起的振動等。動態(tài)因素累積起來后將形成一種“準靜態(tài)”過程,以至于由突發(fā)強風引起的共振擺動都會被此過程所掩蓋。

        目前最先進的光伏組件測試標準IEC 61215和IEC 61646,都只規(guī)定了靜態(tài)機械負載測試,而對疲勞應力施加在電池、電池連接器或玻璃、框架之類剛性構件的研究則很少。至于振蕩或交變力,實地中的動態(tài)(或熱)機械負載對組件所提出的要求要比靜態(tài)負載高許多。由于組件需進行實地安裝,附加負載可能會引起內(nèi)部機械應力,而應力可能來自于電氣接頭或黏合劑,或與電池或連接器單一材料的持久性、疲勞開裂有關。此外,對于由表面刺激引起的頻率范圍在12~35 Hz之間的組件振動,已通過施加交變風力的方法對其進行測試,不過會引起1.5~3.6 mm的較小偏移[25]。

        IEEE 1262提出的動態(tài)載荷測試(DML),1440 Pa壓力作用下每3 s循環(huán)一次,共循環(huán)10000次。BP solar在STC環(huán)境測試箱中測試發(fā)現(xiàn),組件功率因隱裂產(chǎn)生的損失高達20%[2]。PI Berlin結合SML、DML和濕熱測試(672 h 85 ℃/85%RH)做出觀察,發(fā)現(xiàn)晶硅組件的裂紋擴展與組件的彎曲曲率關系最大,而不是循環(huán)次數(shù)。動態(tài)測試的壓強大小只有靜態(tài)測試的一半,動態(tài)測試循環(huán)10000次才與靜態(tài)測試循環(huán)3次造成的效果一樣。

        動態(tài)測試的高循環(huán)次數(shù)會引起焊接連接處分離或與銅線斷裂。這兩種材料的塑性變形在塑性范圍之外,且不像晶硅材料在收到張應力時易碎[25]。

        4 對電池片及組件的裂紋探測

        電池片及組件的隱裂無法通過肉眼直接看到,需要專門的儀器進行檢測。目前探測晶體硅組件、電池片缺陷的方法主要用電致發(fā)光(EL)測試,該方法不僅可探測組件隱裂,還可探測到黑斑、黑心、裂片及焊接缺陷等問題,是目前組件生產(chǎn)及電站測試常用的方法。除了對組件成品進行隱裂探測,還要在硅片進入生產(chǎn)線之前,對生產(chǎn)線上的電池片進行嚴格檢測。為了保證產(chǎn)品質量,隱裂探測需盡可能準確地發(fā)現(xiàn)電池片缺陷,需對細小裂紋引起警惕,因為裂紋會在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)引起不同程度的擴展[26]。若誤把壞片(EI)漏過,在后續(xù)生產(chǎn)過程中,會引起裂紋擴展甚至導致裂片。對電池片隱裂的檢測方法,有電致發(fā)光(EL)測試、電子散斑干涉法(ESPI)、光致發(fā)光(PI)測試、超聲波共振(RUV)。

        4.1 EL測試

        EL用來測試晶體硅太陽電池片及組件存在的裂紋。其原理是利用太陽電池外加正向偏壓,勢壘區(qū)內(nèi)建電場減弱,原載流子平衡被打破,發(fā)生載流子擴散,注入大量非平衡載流子。太陽電池依靠從擴散區(qū)注入的大量非平衡載流子不斷復合發(fā)光,放出光子;利用紅外檢測方法,通過CCD近紅外相機檢測電池片上的缺陷[27]。

        EL測試的圖像亮度與電池片的少子壽命(或少子擴散長度)和電流密度成正比。太陽電池中有缺陷的地方,少子擴散長度較低,從而顯示出圖像亮度較暗。通過EL測試圖像的分析可清晰地發(fā)現(xiàn)太陽電池及組件存在的隱性缺陷,這些缺陷包括:硅材料缺陷、擴散缺陷、印刷缺陷、燒結缺陷,以及組件封裝過程中的裂紋等。

        4.2 電子散斑干涉

        電子散斑干涉可用來快速探測電池片的隱裂紋[9]。其原理是利用加熱固定邊緣的電池片時發(fā)生的熱變形,測量在不同溫度下電池片應力分布變形的變化。該方法可探測EL測試探測不到的細小裂紋。用電子散斑干涉法探測電池片時,檢測圖像為與樣品同心的明暗相間的條紋。在沒有缺陷的區(qū)域,產(chǎn)生形狀規(guī)則的干涉條紋;有缺陷的區(qū)域發(fā)生熱形變后,該區(qū)域的應力會重新分布,因而觀察到的條紋圖形與無缺陷區(qū)域明顯不同,如切線方向條紋不連續(xù)或同心多邊形,用CCD拍下干涉圖像進行分析。因此,ESPI可用于檢測溫度梯度大導致的裂紋擴展[28]。

        圖16 156 mm×156 mm×0.2 mm多晶硅太陽電池的EL圖和ESPI圖(裂紋長30 mm)

        4.3 光致發(fā)光探測隱裂

        太陽電池的缺陷往往限制其光電轉換、效率和使用壽命。光致發(fā)光可快速通過少子壽命變化進行硅片檢測,其原理是利用光致發(fā)光原理獲取晶體硅的熒光照片,且具有高分辨率,用以探測硅片的粗糙面及破損情況。晶體硅吸收外界的光子,產(chǎn)生非平衡少數(shù)載流子,一部分載流子復合發(fā)光。用CCD相機可得到太陽電池的輻射復合分布圖像。這種光強分布反映出非平衡少數(shù)載流子的數(shù)目分布,裂痕和缺陷處表現(xiàn)為較低的光致發(fā)光強度[29]。相比于EL測試需要接觸樣品才能進行測試,PL測試不接觸樣品,因此可對生產(chǎn)多晶硅電池片中各生產(chǎn)過程進行監(jiān)測[10]。PL圖像測試的原理是利用少子壽命的變化進行測試[30]。

        目前類穩(wěn)態(tài)光致發(fā)光技術(QSS PL)是有效分析硅片及電池片的工具,對電池片氮化及磷化后、氮化未經(jīng)磷化、絲網(wǎng)印刷等生產(chǎn)過程進行分析[31]。新南威爾士大學Trupk等在QSS-PL測試中利用光導橋整合2 cm × 2 cm的硅探測器,810 nm LED作為激發(fā)光源,用分光鏡和硅探測器測量相對輸出強度,PL圖像用CCD相機捕獲[31]。PL測試的好處在于成像像素高,不受少數(shù)載流子復合、DRM效應和溫度變化影響[32]。

        圖17 1倍太陽光強下,利用PL技術檢測出的硅片裂紋圖[33]

        4.4 超聲波共振

        RUV技術專門為在線非破壞性裂紋檢測而開發(fā)。其方法基于硅片超聲波縱向振動,將外置壓電轉換器(20~90 kHz)與高靈敏超聲波探測器和計算機數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)連接,裂紋硅片與同質無裂紋硅片的共振頻率響應曲線進行對比,檢測是否有偏離[34]。

        有裂紋的晶硅片RUV測試結果顯示,裂紋的RUV峰值陡升,峰值帶寬擴大。峰值與帶寬越大,說明裂紋的長度越長。

        RUV與其他檢測方法不同之處在于,其他檢測采用視覺觀察或光學成像方法,因此對細小裂紋檢測的靈敏度更高。

        (3)相關手續(xù)、權責不清楚。在存貨模式中,物流等監(jiān)管其中角色重要。但是法律上的職責界定存在模糊。具體職責確定,風險、收益等的情況?,F(xiàn)實中存在監(jiān)管企業(yè)承擔了過大的風險,但是收益過低的情況。造成一種不匹配情景。

        5 隱裂的形成原因

        在制作過程中,黑斑、網(wǎng)紋、斑點多是在電池片制造過程中或更早形成的,在可靠性實驗下基本穩(wěn)定,不會明顯擴展、增加。而裂紋、裂片、斷柵在可靠性實驗后會擴大,甚至新增。交叉的裂紋在外力或溫度的影響下,較易形成裂片。對生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的隱裂進行統(tǒng)計分析,對各環(huán)節(jié)進行系統(tǒng)對比研究,除電池片本身厚度較薄及面積越來越大的行業(yè)發(fā)展趨勢外,生產(chǎn)中電池片的焊接、層壓、搬運、抖動、反轉及包裝運輸?shù)?,均存在較強的隱裂風險。

        5.1 制作硅片

        隨著光伏產(chǎn)業(yè)制造的硅片越來越薄、越來越大,硅片出現(xiàn)了高破損率的問題[35]。一般用于生產(chǎn)硅片的方法主要有切割法和生長帶硅法。硅片裂紋的出現(xiàn)主要在處理和傳送時發(fā)生。用晶片位移測量與有限元分析,可研究晶片在處理和傳送過程中的破裂分析。

        受處理和傳送時夾子和橡膠圈對硅片產(chǎn)生的拉應力,硅片易破裂。晶片在處理過程中收到的斷裂應力與裂紋長度的開方成反比。裂紋擴展主要受拉應力大小、裂紋的形狀和大小,以及材料的斷裂韌性Kc[36]因素的影響。

        5.2 絲網(wǎng)印刷、燒結

        絲網(wǎng)印刷過程中印刷過厚,刮刀由于安裝不當或壓力過大,增大電池片機械負載,導致產(chǎn)生隱裂甚至是裂片。

        另外,在絲網(wǎng)印刷過程中,燒結時的溫度極高,導致在冷卻時彈性應力增大而產(chǎn)生彎曲。由于硅和Al背板的熱膨脹系數(shù)不同,電池片彎曲是生產(chǎn)過程中存在的普遍問題。電池片持續(xù)彎曲會造成隱裂擴展,不管是多晶硅還是單晶硅電池片,裂紋在深度方向上擴展到硅層和鋁背板的接觸面終止,因為Al-Si共熔層有較高的斷裂韌性[14]。

        5.3 焊接

        隨著硅片厚度不斷減薄和電池面積不斷增大的趨勢,焊接過程造成的電池碎片或隱裂是影響組件可靠性的主要因素。焊接過程中,除了電池片本身的質量因素外,影響焊接效果的主要因素有:焊接溫度、助焊劑的選擇、焊帶焊料的選擇、操作者的操作規(guī)范等,一定的助焊劑和焊料都對應著相適應的最優(yōu)焊接溫度。

        另外,在IEC 61215中10.11的熱循環(huán)測試中,焊帶會因為本身的熱學膨脹系數(shù)出現(xiàn)變形,從而導致疲勞裂紋。

        5.3.1 焊接溫度

        在單焊和串焊中,焊接的溫度直接影響光伏組件的焊接質量。電池片放置在焊接面板上操作,焊接面板一般維持在約50 ℃,起傳熱和使電池片受熱均勻的作用,避免局部受熱。焊接過程中,由于烙鐵溫度較高,對電池片形成一定溫差,有熱的沖擊。如果焊接溫度偏低,一方面焊面上氧化層不易除去,形成虛焊;焊接溫度偏高,又會使電池片由于熱應力而產(chǎn)生變形,導致隱裂和碎片的產(chǎn)生。

        5.3.2 助焊劑

        在晶體硅太陽電池焊接過程中,助焊劑的使用影響到焊接的質量,而且直接影響到后續(xù)層壓工藝的效果。在整個焊接過程中,助焊劑主要起到以下幾個作用:助焊劑通過自身的活性物質在高溫下作用,去除焊接材質表面的氧化層,同時使錫液及被焊材質之間的表面張力減小,增強錫液流動和浸潤的性能;同時通過助焊劑本身在基體中移動,將熱傳遞到基體,并且有時還能保護被焊材質在焊接完成前不再氧化。其中最主要的是去除氧化物和降低被焊接材質表面張力。若助焊劑不能有效降低材質表面張力,易導致隱裂出現(xiàn)[37]。

        而對于焊接完好的組件,在熱循環(huán)測試中同樣會遇到隱裂產(chǎn)生的問題。也就是說,EL測試并不能看出一些潛在的隱裂紋。在熱循環(huán)測試中,在銅和銀之間的焊接處物(62Sn36Pb2Ag)由于熱膨脹系數(shù)與硅片不匹配,在溫度變化差異較大的情況下,在銀電極與焊接處出現(xiàn)疲勞裂紋,增加組件的串聯(lián)電阻,導致整個組件的功率衰減。觀察SEM圖像焊接處的橫截面,可看到溫度變化差異越大,產(chǎn)生的裂紋越嚴重[38]。

        圖18 不同溫度熱循環(huán)后橫截面的隱裂SEM圖

        5.4 層壓

        層壓工藝主要是針對用來封裝光伏組件的透明膠體的特性設計的,其主要目的是使EVA實現(xiàn)最優(yōu)程度的固化,并防止移位和氣泡的產(chǎn)生,使各層物質嚴密的壓合在一起。在傳統(tǒng)的真空層壓過程中,電池要承受1個標準大氣壓的壓力(即101 kPa)。太陽電池層壓板各區(qū)域變形情況存在極大差異性,一般層壓造成的裂紋電池組件占總實驗比例的0.9%[39]。

        層壓的厚度與應力有一定關系,層壓的EVA越厚,可減少層壓的卷曲。層壓的溫度也會影響受到的應力,高溫下玻璃和硅片之間的薄層受到的應力減小。層壓后,由于硅、金屬粘合劑和銅的CTE不同,連接處會收到較大應力,此處易產(chǎn)生裂紋[15]。

        5.5 搬運中造成的隱裂

        通過隱裂統(tǒng)計,發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中應避免搬運和抖動,以減少玻璃自重引起的形變,對減少組件隱裂有至關重要的影響。

        當人工搬運層壓后的組件到冷卻臺時,組件產(chǎn)生彎曲,中間部位受重力作用向下彎曲。在水平方向搬運過程中,組件上、下抖動的幅度較大,且規(guī)格越大的組件,彎曲程度越厲害。這種情況下,位于組件中間部位的電池片彎曲的幅度較嚴重,易引起隱裂。

        5.6 后清洗和測試過程產(chǎn)生的隱裂

        在清洗和測試環(huán)節(jié),組件存在被反轉的步驟。在反轉過程中,組件有振動現(xiàn)象,可能引起電池片與組件共振,從而導致電池片隱裂[40]。

        6 隱裂的解決方案

        6.1 生產(chǎn)階段中的控制手段

        6.1.1 層壓

        可伸縮的硅膠板將層壓機殼體隔開而形成上室和下室,層壓盤內(nèi)部有加熱裝置,熱量通過層壓盤傳遞給組件。層壓機的作用就是在真空條件下對EVA進行加熱加壓,實現(xiàn)對EVA的固化,達到對太陽電池密封的目的。為防止隱裂產(chǎn)生,將層壓工藝改為分段式層壓,降低組件的受力強度,可提高組件的合格率。需優(yōu)化層壓溫度、抽真空時間、加壓大小,以及層壓時間。

        加壓的強度不能太大,否則會導致電池片被壓碎;而加壓太小會使EVA固化后的緊密度影響很小,無法去除殘存氣泡,EVA與背板、EVA與玻璃之間的粘合力較小。調(diào)整加壓時機可避免壓力突變對電池的沖擊影響,分布進行壓力釋放,太陽電池裂紋的比例由0.9%降到0.3%[39]。

        6.1.2 層壓后的組件搬運方法

        將層壓件從層壓機抬出的過程中,受力點應在兩個長邊上,減少組件彎曲的幅度;同時對于未打框組件短距離的搬運,不能以水平方向進行搬運,必須把組件豎起;在翻轉過程中,組件平穩(wěn)置于操作臺上。

        由于組件規(guī)格越來越大,可考慮在組件背面的中間位置加橫檔來增加載荷強度,以減少大面積組件中間區(qū)域的形變[40]。

        6.2 運輸中的控制手段

        為了減少電池片隱裂現(xiàn)象的發(fā)生,在電池片運輸、傳遞過程中應注意避免不當?shù)耐饬槿?,也應注意儲存環(huán)境溫度變化較大的地區(qū)的使用。

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