張文,藍(lán)燕飛,錢勇,王春艷
(1.湖北省浠水縣教育局,湖北 浠水 438200;2.東華理工大學(xué) 化學(xué)生物與材料科學(xué)學(xué)院,江西 南昌 330013)
聚酰亞胺(PI)是一類綜合性能優(yōu)異的高分子材料,不僅具有很高的耐熱性能、機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性,還具有較低的介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù),在航空、航天、微電子、納米、液晶等諸多領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用[1-2]。大量研究表明,聚酰亞胺獨(dú)特的性能是由其高分子鏈結(jié)構(gòu)所決定。聚酰亞胺通常由二酐單體和二胺單體進(jìn)行縮聚反應(yīng)獲得,其中二胺單體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)對最終聚酰亞胺的性能有著很大的影響[3]。
含有剛性苯環(huán)結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐熱、耐溶劑性能和好的力學(xué)性能,在日常生活中得到廣泛應(yīng)用,但這類材料弱點(diǎn)就是脆性大、柔順性差、抗沖擊性能不好、難加工。因而追求高性能聚酰亞胺材料的研究與開發(fā)再次成為熱點(diǎn)領(lǐng)域[4-6]。為了解決這一客觀難題,本工作在聚合物分子主鏈上引入脂肪鏈,結(jié)果表明,所得到的聚合物不僅具有較好的熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能,同時(shí)也解決了加工困難的問題。
對苯二胺、乙二胺、3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、N,N-二 甲 基 乙 酰 胺(DMAc)、N-甲 基 吡 咯 烷 酮(NMP)均為分析純,所用溶劑經(jīng)過嚴(yán)格除水。
烏氏粘度計(jì);BIO-RADFIS-40 型紅外光譜儀;UV757CRT 型紫外可見光譜儀;TG209F1 熱失重分析儀;Shimadzu DT-40 型熱分析儀;CMT-8500 型電子萬能材料試驗(yàn)機(jī)。
氮?dú)夥諊?,在干燥潔凈四口圓底燒瓶中加入等摩爾二酐單體和乙二胺/對苯二胺的混合物組成的二胺單體,反應(yīng)瓶中的溫度始終控制在-2 ~0 ℃,反應(yīng)溶液濃度控制在10%,經(jīng)過48 ~72 h 后,即可得到粘稠淺黃色聚酰胺酸(PAA)溶液。將前體PAA 配成5%溶液,均勻地鋪在潔凈的玻璃板上,在真空干燥箱中80 ℃干燥24 h,得到淡黃色透明的聚酰胺酸薄膜。在氮?dú)夥諊?,對聚酰胺酸薄膜進(jìn)行熱亞胺化,即在150 ℃下保溫1 h,200 ℃下保溫1 h,250 ℃下保溫2 h,300 ℃下保溫2 h,冷卻到室溫,得到透明聚酰亞胺薄膜。反應(yīng)方程式如下:
通過改變芳香胺與脂肪胺的用量百分比來調(diào)控共聚物的分子結(jié)構(gòu),探討聚酰亞胺中含芳香環(huán)與脂肪鏈結(jié)構(gòu)的多少對力學(xué)性能與耐熱性能的影響,結(jié)果見表1。
表1 胺的配比對聚酰胺酸粘度的影響Table 1 The influence of amine ratio on the viscosity of PAA
由表1 可知,隨著乙二胺用量的增大,特性粘度逐漸減小。這是由于在共聚物中乙二胺部分是柔性鏈段,對粘度的貢獻(xiàn)要小一些,而剛性基團(tuán),如對苯二胺部分對聚合物粘度、強(qiáng)度貢獻(xiàn)要大一些。
通過程序化升溫得到的聚酰亞胺的紅外光譜見圖1。
圖1 聚酰亞胺的紅外光譜Fig.1 The FTIR spectrum of PI
由圖1 可知,1 776,1 721 cm-1分別是酰亞胺基團(tuán)中 C O 的伸縮振動(dòng)特征吸收峰,3 005 cm-1是乙二胺結(jié)構(gòu)單元上亞甲基的吸收峰,1 510 cm-1為分子中苯環(huán)的骨架振動(dòng)峰,1 391 cm-1是酰亞胺基團(tuán)中C—N 伸縮振動(dòng)特征吸收峰,834 cm-1為苯環(huán)間位取代吸收峰。這說明三種初始原料在低溫發(fā)生了共縮聚反應(yīng),在程序化升溫后得到了預(yù)期的聚酰亞胺。
PI-3 的紫外可見光譜見圖2。
圖2 聚酰亞胺的紫外-可見光譜Fig.2 The UV-Vis spectrum of PI
由圖2 可知,聚酰亞胺薄膜在紫外光波長范圍內(nèi)的透過率很低,說明具有良好的紫外光吸收能力;在可見光波長范圍內(nèi),薄膜的透過率可達(dá)到85%,說明該類聚酰亞胺有良好的光學(xué)透明性。
圖3 是PI-1 和PI-2 的DSC 分析圖譜。
圖3 聚酰亞胺的DSC 圖譜Fig.3 The DSC patterns of PI
由圖3 可知,這兩種共聚物都有明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變,而且玻璃化溫度較高。由表2 可知,這6 種聚合物均在200 ~260 ℃顯示了明顯的Tg,隨著乙二胺結(jié)構(gòu)單元在聚合物分子組成中比率的增加,樣品的玻璃化溫度有規(guī)律地降低,分子鏈運(yùn)動(dòng)變得更加容易,更有利于聚合物的加工成型。
表2 共聚物的熱學(xué)數(shù)據(jù)Table 2 The thermal data of PI
為了判斷該系列聚合物的熱穩(wěn)定性,在氮?dú)獾姆諊羞M(jìn)行了熱重分析,圖4 是PI-4 的熱失重圖。
圖4 聚酰亞胺的TG 圖譜Fig.4 The TG pattern of PI
由圖4 可知,當(dāng)聚合物失重10%時(shí),溫度高達(dá)448.21 ℃。由表2 可知,隨著乙二胺結(jié)構(gòu)單元的含量增大,熱分解溫度也相應(yīng)降低,但其溫度降低幅度比較小。由此可見,當(dāng)聚合物分子鏈中引入乙二胺這個(gè)柔性結(jié)構(gòu)單元,對聚合物鏈的柔順性有很大的改善,其加工性、流動(dòng)性能有很好的改善,而熱穩(wěn)定性損失并不大,這種共聚型的聚酰亞胺材料的應(yīng)用更加廣泛。
將合成的6 種對苯二胺/乙二胺結(jié)構(gòu)單元比率不同的PAA,用DMAc 作溶劑,配成濃度為5%的PAA 溶液,均勻地涂布在玻璃板上,在80 ℃下真空干燥18 h,得到淺黃色透明的聚酰胺酸薄膜,再經(jīng)過程序化升溫,得到6 種PI,自然冷卻至室溫,在水中浸泡脫膜,即得到了透明堅(jiān)韌的PI 薄膜。干燥的PI力學(xué)性能(每種PI 膜測5 次,取平均值)見表3。
表3 共聚物力學(xué)性能Table 3 The mechanical performance of PI
由表3 可知,由于澆鑄成膜高分子鏈?zhǔn)菦]有取向或低取向性,膜的強(qiáng)度比取向好的纖維要低一些。隨著乙二胺結(jié)構(gòu)單元含量的增大,拉伸強(qiáng)度和彈性模量呈現(xiàn)明顯的減小。這是由于在共聚物中隨著乙二胺結(jié)構(gòu)單元含量的增多,聚合物的分子量逐漸減小,而且在分子主鏈中的柔性基團(tuán)增多,分子間、分子鏈間的相互作用變?nèi)?,因而使力學(xué)性能有一定的損失,但加工性能、抗沖擊性能會有較大提高,當(dāng)剛性基團(tuán)增加時(shí)會提高其機(jī)械強(qiáng)度。
用低溫縮聚的方法制備了一系列聚酰亞胺,并用IR、UV、DSC、TG 和電子萬能材料試驗(yàn)機(jī)對其進(jìn)行表征。結(jié)果顯示,該系列聚酰亞胺具有良好的光學(xué)透明性;其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于200 ℃,失重10%的溫度高于440 ℃,表明其耐熱性能良好;其拉伸強(qiáng)度與楊氏模量高達(dá)150 MPa 和1.6 GPa,表明其力學(xué)性能也很優(yōu)異。
[1] Sroog C E.Polyimides[J].Prog Polym Sci,1991,16:561-694.
[2] Gao C L,Zhang S B,Gao L X,et al.Synthesis of biphenyl polyimides via nickel-catalyzed coupling polymerization of bis(chlorophthalimide)s[J]. Macromolecules,2003,36:5559-5565.
[3] Chung I S,Kim S Y.Soluble polyimides from unsymmetrical diamine with trifluoromethyl pendent group[J].Macromolecules,2000,33:3190-3193.
[4] Toyoaki Kimura,Meisetsu Kajiwara.The synthesis of phosphinylphosphorimidic hydroxyethyl acrylate and the electrical properties of its polymer produced by ultraviolet-irradiation——induced polymerization[J]. Polymer,1995,36:713-718.
[5] Kricheldorf H R. Progress in Polyimide Chemistry[M].Berlin:Springer,1999.
[6] Hasegawa M,Horie K. Photophysics,photochemistry and optical properties of polyimides[J].Prog Polym Sci,2001,26:259-335.