朱 杰，高貫虹,2

ZHU Jie1，GAO Guan-hong1,2

（1.常州大學(xué)，常州 213000；2.常州福生生物技術(shù)有限公司，常州 213000）

0 引言

隨著醫(yī)學(xué)技術(shù)、醫(yī)療檢測(cè)儀器的發(fā)展，生化樣品處理臺(tái)，在臨床檢驗(yàn)、自動(dòng)化生化分析中扮演著越來(lái)越重要的角色。目前國(guó)內(nèi)使用的生化樣品處理臺(tái)主要依靠進(jìn)口[1]，對(duì)生化樣品處理臺(tái)的研究也較少。我們所設(shè)計(jì)的生化樣品處理臺(tái)分布有96個(gè)樣品池，分成12排8列的格局均勻排布。生化樣品處理臺(tái)需要穩(wěn)定的溫度保證，96個(gè)樣品只有統(tǒng)一在特定的溫度下才能保證生化樣品處理結(jié)果的可靠性。

近年來(lái)國(guó)內(nèi)對(duì)于溫度均勻化設(shè)計(jì)的研究已經(jīng)有了初步的發(fā)展。傅承陽(yáng)[2]等提出的在“溫度低谷”通過(guò)加熱器熱量補(bǔ)償來(lái)提高溫度場(chǎng)均勻性的方法，使得溫差從超過(guò)20℃降低至6.5℃?；ǖぜt[3]等利用移動(dòng)最小二乘法擬合熱管功率參數(shù)與加熱板溫度差值，使得加熱板溫度場(chǎng)溫差將至3℃。我們的生化樣品處理臺(tái)設(shè)計(jì)要求在5分鐘內(nèi)將96份樣品試劑均勻加熱到100℃，溫度精度和樣品間溫度一致性控制在±1℃以?xún)?nèi)。

圖1 生化樣品處理臺(tái)的3D模型

1 加熱板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

整個(gè)生化樣品處理臺(tái)的設(shè)計(jì)模型如圖1所示。為了試管內(nèi)生化樣品能夠快速的被加熱并且達(dá)到設(shè)定的目標(biāo)溫度，我們將借助有限元仿真和實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法，針對(duì)設(shè)計(jì)模型進(jìn)行分析、熱力學(xué)仿真和優(yōu)化，最終得到符合要求的加熱板結(jié)構(gòu)。

受限于處理臺(tái)的大小和結(jié)構(gòu)要求，加熱板的物理尺寸為：長(zhǎng)264mm，寬162mm，高20mm。表面均勻分布有96個(gè)樣品池?？紤]到樣品池的試劑要在5分鐘以?xún)?nèi)達(dá)到100℃的高溫，生化樣品處理臺(tái)整體采用鋁合金材料制造。鋁合金具有中等強(qiáng)度，優(yōu)良的機(jī)加工性能，是廣泛應(yīng)用的工業(yè)結(jié)構(gòu)件材料。鋁合金的導(dǎo)熱性能優(yōu)越，處理臺(tái)能夠快速均勻的被加熱到指定溫度。

2 加熱板的加熱方式

普通儀器通常采用電阻絲在加熱板底部盤(pán)繞的方式加熱[4]。電阻絲加熱主要依靠一根較長(zhǎng)的電阻絲彎曲盤(pán)繞提供穩(wěn)定功率，控制簡(jiǎn)單。由于加熱板表面積比較大，有一定的厚度，加熱板的溫度通常分布不均勻，一般中心溫度聚中，周邊散熱快[4]。通過(guò)改變電阻絲布局的疏密程度，可以合理的優(yōu)化加熱板的溫度分布，實(shí)際工程中，電阻絲的盤(pán)繞受制于高密度規(guī)則排列的96個(gè)樣品池，優(yōu)化實(shí)施困難。

我們采用加熱棒作為加熱元件。利用相同功率加熱棒的不等距排布，得到均勻溫度分布的加熱板?？紤]到基于96個(gè)樣品池排布的長(zhǎng)方體加熱板上加熱棒的安裝的方便性以及盡可能的避免與空氣接觸導(dǎo)致散熱大等問(wèn)題。圓柱形加熱棒從加熱板側(cè)面插入。加熱棒尺寸為直徑6mm、長(zhǎng)度50mm。在加熱板的每側(cè)等距各有13個(gè)圓孔，兩側(cè)一共26個(gè)圓孔，每個(gè)孔可插入一根加熱棒?；谔幚砼_(tái)的體積，5分鐘內(nèi)從室溫加熱到100℃大約需要800W的輸入功率。

為了實(shí)現(xiàn)加熱板快速的到達(dá)設(shè)定的目標(biāo)溫度，并且具有均勻的溫度場(chǎng)分布，我們對(duì)處理臺(tái)主體進(jìn)行熱仿真分析，來(lái)優(yōu)化加熱板側(cè)面加熱棒的空間分布方案。

3 有限元分析和優(yōu)化

3.1 熱分析仿真實(shí)驗(yàn)

溫度是熱分析中的基本未知量，我們的裝置中主要有傳導(dǎo)和對(duì)流兩種熱傳遞方式[5]。

處理臺(tái)的金屬材料通過(guò)自由電子傳遞熱能，熱量的傳遞從高溫區(qū)傳送到低溫區(qū)。熱導(dǎo)率是材料傳導(dǎo)熱能的重要屬性，熱量的大小與介質(zhì)的厚度L成反比關(guān)系。

對(duì)流是存在于我們儀器中的另外一種主要傳熱模式，固體表面與附近流體間的傳熱的大小與下列因素成正比：對(duì)流系數(shù)h、表面積A、表面與周?chē)鷼怏w之間的溫差，即：

為了更好的協(xié)助優(yōu)化設(shè)計(jì)，我們模擬處理臺(tái)加熱板從室溫加熱到100℃的溫度場(chǎng)分布變化過(guò)程。并利用SolidWorks 的Simulation模塊來(lái)進(jìn)行這個(gè)瞬態(tài)熱分析。

假定在熱源啟動(dòng)前，裝配體所有部件的溫度都是298K（25℃）。在時(shí)刻t=0s處，熱源開(kāi)始啟動(dòng)，加熱板產(chǎn)生800W功率的熱量。

求解類(lèi)型設(shè)置為（瞬態(tài)）[6]。模擬加熱的總時(shí)間為300s，時(shí)間增量是300s。使用Direct Sparse求解器求解[6]。瞬態(tài)分析執(zhí)行模擬加熱300s的時(shí)間，300s后保存仿真數(shù)據(jù)。

定義加熱板和處理臺(tái)主板接觸面的相觸面組，20mm厚的鋁合金加熱板材料（AL6061）的傳熱系數(shù)（K）大約是8500W/（K·m2）。分布熱阻是傳熱系數(shù)的倒數(shù)：1/8500=1.176×10-4（K·m2）/W。在類(lèi)型欄中選擇熱阻選項(xiàng)并且激活，選擇分布熱阻，輸入1.176×10-4（K·m2）/W（單位面積下的熱阻）。

在熱載荷的溫度選項(xiàng)中定義初始溫度25℃。選擇所有的裝配體組件：加熱板和處理臺(tái)主板。

定義裝配體的對(duì)流，在熱載荷選項(xiàng)中選擇對(duì)流選項(xiàng)，選取裝配體所有的外表面（除了被熱阻定義的兩板相接部分）。為選中的面指定對(duì)流系數(shù)為20W/（k.m2），此對(duì)流系數(shù)描述的是空氣的自然對(duì)流。

現(xiàn)在已經(jīng)定義了仿真開(kāi)始后熱量進(jìn)入模型的方式。通過(guò)定義對(duì)流，也確立了熱量從模型中流失的機(jī)理。

最后通過(guò)劃分網(wǎng)格、運(yùn)行分析得到最初始裝配體方案的熱力圖解。

圖2 最初始裝配體方案的加熱棒分布和熱力圖解

顯然，加熱板每側(cè)均勻分布13根加熱棒的初始方案熱力圖解不理想，兩側(cè)中間邊緣部分熱量過(guò)于集中，以輻射狀態(tài)向周?chē)㈤_(kāi)，逐步降溫；加熱板中部溫度明顯高于左右兩邊緣溫度。

3.2 加熱實(shí)驗(yàn)對(duì)比

根據(jù)所設(shè)計(jì)的3-D模型機(jī)加工加熱板和生化樣品處理臺(tái)其他部件，組裝成初始處理臺(tái)，并在其上進(jìn)行了加熱實(shí)驗(yàn)。

具體實(shí)驗(yàn)中為避免測(cè)量誤差。首先，我們?cè)谕粋€(gè)相對(duì)密閉空調(diào)房維持25℃的室溫做實(shí)驗(yàn)，以消除每天的室溫高低差異，空氣的流動(dòng)速度不一樣對(duì)實(shí)驗(yàn)的影響；其次，試劑管中的傳感器是手工安裝的，安裝位置的偏差直接影響溫度的響應(yīng)時(shí)間，因此，每組實(shí)驗(yàn)后，需要檢測(cè)溫度數(shù)據(jù)不合理性，如有異常，則重新安裝測(cè)量。

實(shí)驗(yàn)中，我們采用了PID控制算法來(lái)控制加熱棒的電流，使處理臺(tái)能最終穩(wěn)定在設(shè)定的目標(biāo)溫度上。

我們給生化樣品處理臺(tái)加熱5分鐘。選取24個(gè)樣品池作為溫度采樣對(duì)象，儀器加熱5分鐘，平均每隔一分鐘采集一次溫度，記錄在表格中。得到如表格1的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)直觀的表現(xiàn)了加熱板1/4局部面積的溫度分布狀況，由于中心對(duì)稱(chēng)，加熱板其余面積與我們采樣的1/4采樣面積溫度分布理論上相同。從表格中可以看出，此時(shí)的加熱板表面溫度分布不均勻，溫差也大，達(dá)到2.4℃，和仿真結(jié)果相似。所以，我們需要對(duì)加熱板進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)化設(shè)計(jì)。

圖3 采樣點(diǎn)的選擇

表1 1/4采樣面積的溫度分布表

3.3 X方向優(yōu)化

就一側(cè)加熱棒來(lái)說(shuō)，我們假設(shè)這側(cè)為X方向，X方向中間溫度高，兩邊溫度低。根據(jù)前述的仿真與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，如果抽去中間段加熱棒，降低中間段加熱單元的密度，相應(yīng)的增加兩邊的加熱密度，應(yīng)能改善X方向均勻加熱的效果。如下圖所示，我們分別的在加熱板的兩側(cè)間隔的抽去總共10根加熱棒，兩側(cè)兩端又分別鄰近的布置兩根加熱棒，現(xiàn)在整個(gè)加熱板一共分布16根加熱棒。

在其他邊界條件不變的情況下，我們運(yùn)行熱力分析，得到新的熱力圖解。新的熱力圖解圖4可以看出，X方向的溫度分布均勻度較之前有明顯改善。

3.4 Y方向優(yōu)化

從X方向優(yōu)化后的熱力分析圖解中可以看出，中間兩橫排樣品池溫度明顯較其他橫排樣品池溫度低。我們需要進(jìn)一步調(diào)整加熱棒的Y軸位置，來(lái)均勻整個(gè)加熱板的溫度場(chǎng)。通過(guò)測(cè)量溫度云圖，進(jìn)一步更改加熱板的物理模型結(jié)構(gòu)，將加熱棒的插入孔深度Y方向延長(zhǎng)15mm，理論上可以達(dá)到更好的溫度分布。

圖4 X方向優(yōu)化后的加熱棒分布圖和熱力分析圖解

經(jīng)過(guò)一系列的X方向和Y方向的優(yōu)化和仿真模擬，得到了如圖5所示的加熱板溫度分布相對(duì)最均勻的溫度分布云圖，實(shí)際溫度差是否滿(mǎn)足我們的實(shí)際要求，我們需要進(jìn)一步實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。

圖5 Y方向優(yōu)化后的加熱棒分布圖和熱力分析圖解

4 實(shí)驗(yàn)與驗(yàn)證

按照仿真結(jié)果（如圖5所示）修改加熱棒的布局，重組實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，并設(shè)置和仿真過(guò)程一致的實(shí)驗(yàn)條件，進(jìn)行加熱實(shí)驗(yàn)。我們還是取加熱板1/4的面積采樣，由于中心對(duì)稱(chēng)，其余面積與我們采樣的1/4面積理論上溫度分布一致。

最終實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)如表格2所列，實(shí)驗(yàn)結(jié)果取在處理臺(tái)加熱300s后的那個(gè)瞬間，測(cè)得的加熱板的24個(gè)溫度點(diǎn)，最大溫差相差1.8℃，達(dá)到我們的設(shè)計(jì)要求范圍。

表2 1/4采樣面積的溫度分布表

5 結(jié)束語(yǔ)

經(jīng)過(guò)有限元熱力模擬、分析、優(yōu)化后的，按特定空間分布的加熱棒陣列來(lái)加熱96孔生化樣品處理臺(tái)，能大大提高加熱過(guò)程中96孔溫度的均勻性，使之在被加熱到100℃時(shí)，溫差達(dá)到±1℃的要求。

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