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        鋁基體復(fù)合電沉積鎳–碳納米管復(fù)合鍍層

        2014-11-25 09:20:42何湘柱張文俊胡貞平
        電鍍與涂飾 2014年5期
        關(guān)鍵詞:鍍液微粒碳納米管

        何湘柱*,張文俊,胡貞平

        (廣東工業(yè)大學(xué)輕工化工學(xué)院,廣東 廣州 510006)

        碳納米管(CNTs)是一種結(jié)構(gòu)獨(dú)特的納米材料,具有密度小、比表面積大、電導(dǎo)率和長(zhǎng)徑比高等優(yōu)異的化學(xué)物理性能和力學(xué)性能,可用于制備納米尺度的復(fù)合材料,在提高復(fù)合材料物理化學(xué)性能方面具有極大優(yōu)勢(shì)。將碳納米管作為復(fù)合鍍層的強(qiáng)化組元,可以制得耐磨、耐腐蝕的復(fù)合鍍層[1-4]。國(guó)內(nèi)外有很多學(xué)者對(duì)Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的性能進(jìn)行了研究,大多數(shù)都集中在對(duì)Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的耐磨性和耐蝕性方面[5-8]。林文松等[9]研究了CNTs 的球磨處理、分散方式和分散劑對(duì)CNTs 在鍍液中分散性的影響,并研究了不同工藝條件對(duì)Ni–CNTs 復(fù)合鍍層硬度的影響。諸利達(dá)等[10-11]借助超聲復(fù)合空氣攪拌,電沉積制得機(jī)械性能優(yōu)良的Ni–CNTs 復(fù)合鍍層。本文采用復(fù)合電沉積方法在鋁基體上制備了Ni–CNTs 復(fù)合鍍層,主要考察了鍍液中CNTs 的質(zhì)量濃度、電流密度、分散劑濃度、沉積時(shí)間等工藝條件對(duì)復(fù)合鍍層中CNTs 復(fù)合量和鍍層厚度的影響,并對(duì)Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的耐腐蝕性和形貌結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征,為后期研究工作提供一定參考。

        1 實(shí)驗(yàn)

        1.1 基材

        陽(yáng)極采用大面積DSA(穩(wěn)形陽(yáng)極)片,施鍍前經(jīng)超聲清洗。陰極采用2 cm × 2 cm 的鋁片,單面施鍍,非施鍍面采用絕緣膠帶密封。

        1.2 碳納米管預(yù)處理

        取適量CNTs,置于濃硝酸和濃硫酸體積比為4∶1的混合液中,在120°C 下回流8 h,冷卻后用去離子水洗滌至中性,抽濾,在80°C 下干燥24 h,備用。

        1.3 工藝流程

        打磨─除油─水洗─酸洗[w(HCl)=10%]─水洗─化學(xué)鍍鎳─Ni–CNTs 復(fù)合電鍍。

        1.3.1 除油

        1.3.2 化學(xué)鍍鎳

        1.3.3 Ni–CNTs 復(fù)合鍍

        光亮劑(由磺酰亞胺類和炔醇類物質(zhì)組成)1.4 g/L電鍍前將鍍液超聲30 min,單因素實(shí)驗(yàn)時(shí)的基本操作條件為:CNTs 4 g/L,電流密度5 A/dm2,時(shí)間30 min,溫度40°C,分散劑0.6 g/L,pH 4.0~4.5。

        1.4 性能檢測(cè)

        采用日本日立的 S-3400N 型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察鍍層的表面形貌,并用其附帶的能譜儀(EDS)測(cè)定鍍層成分。采用日本理學(xué)D-MAY 型X 射線衍射儀(XRD)分析鍍層結(jié)構(gòu)。鍍層的耐蝕性實(shí)驗(yàn)是在CHI660C 電化學(xué)工作站(上海辰華)上進(jìn)行,以有效面積為1 cm × 1 cm 的復(fù)合鍍層或純鎳鍍層作工作電極,輔助電極為大面積鉑片,飽和甘汞電極(SCE)為參比電極。腐蝕介質(zhì)是質(zhì)量分?jǐn)?shù)均為5%的NaCl 溶液、H2SO4溶液及NaOH 溶液,測(cè)定不同試樣的Tafel 曲線,擬合得到對(duì)應(yīng)的腐蝕電流密度(jcorr)和腐蝕電位(φcorr)。鍍層的厚度按下式[12]計(jì)算:

        式中,δ 為鉻鍍層的厚度(μm);m1、m2為電鍍前、后鋁片的質(zhì)量(g);A 為鋁片的受鍍面積(cm2),ρ 為鎳的平均質(zhì)量密度(8.90 g/cm3)。

        2 結(jié)果與討論

        2.1 各因素對(duì)Ni–CNTs 復(fù)合鍍層電沉積的影響

        2.1.1 鍍液中碳納米管含量的影響

        鍍液中碳納米管質(zhì)量濃度對(duì)復(fù)合鍍層的厚度和碳納米管含量的影響見(jiàn)圖1。從圖1 可知,隨鍍液中碳納米管含量增大,復(fù)合鍍層厚度和鍍層中碳納米管的含量也相應(yīng)增大。鍍液中CNTs 質(zhì)量濃度為4 g/L 時(shí),鍍層厚度和碳納米管含量均達(dá)到最大,分別為28.45 μm和14.76%,繼續(xù)增大鍍液中的碳納米管質(zhì)量濃度,鍍層厚度和碳納米管的含量反而下降。這是因?yàn)殄円褐刑技{米管的質(zhì)量濃度越大,有效分散的CNTs 微粒越多,在單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)攪拌被吸附到陰極表面的CNTs顆粒數(shù)量也越多,沉積在復(fù)合鍍層中的幾率也越大。另一方面,碳納米管添加量的提高會(huì)使其團(tuán)聚現(xiàn)象不斷加劇,當(dāng)碳納米管含量大于4 g/L 時(shí),反而使鍍液中有效分散的碳納米管減少,故復(fù)合鍍層中碳納米管的含量下降。

        圖1 碳納米管質(zhì)量濃度對(duì)鍍層中碳納米管含量和鍍層厚度的影響Figure 1 Effect of carbon nanotube concentration in bath on carbon nanotube content and thickness of coating

        2.1.2 電流密度

        電流密度對(duì)復(fù)合鍍層厚度和碳納米管含量的影響如圖2 所示。

        圖2 電流密度對(duì)鍍層中碳納米管和鍍層厚度的影響Figure 2 Effect of current density on carbon nanotube content and thickness of coating

        從圖2 可以看出,電流密度對(duì)鍍層厚度的影響較大,隨電流密度增大,鍍層厚度基本呈直線上升,而鍍層中碳納米管含量則隨電流密度增大呈先增后減的變化趨勢(shì)。這是由于電流密度小于8 A/dm2時(shí),隨電流密度增大,碳納米管的沉積速率比鎳的沉積速率增加得更快[13],因此鍍層中碳納米管含量增大;電流密度為8 A/dm2時(shí),共沉積量達(dá)到最大值。此后繼續(xù)增大電流密度,鎳的沉積量繼續(xù)增大,但碳納米管的沉積量反而減小,這是由于在大電流密度下基質(zhì)鎳金屬的沉積速率遠(yuǎn)大于碳納米管被吸附到陰極表面并被嵌入復(fù)合鍍層中的速率。故電流密度以8 A/dm2為宜。

        2.1.3 攪拌速率的影響

        保持其他工藝條件不變,研究機(jī)械攪拌速率對(duì)復(fù)合鍍Ni–CNTs 的影響,結(jié)果見(jiàn)圖3。

        圖3 攪拌速率對(duì)鍍層中碳納米管含量和鍍層厚度的影響Figure 3 Effect of stirring rate on carbon nanotube content and thickness of coating

        從圖3 可知,攪拌速率較低時(shí),復(fù)合鍍層中的碳納米管含量較低,隨攪拌速率增大,鍍層中的CNTs含量增大,440 r/min 時(shí)達(dá)到最大。隨后繼續(xù)增大攪拌速率,鍍層中的CNTs 含量減少。其原因?yàn)椋簲嚢杷俾瘦^低時(shí),碳納米管未能充分分散在鍍液中,鍍液中可有效利用的碳納米管含量較少,不利于碳納米管傳輸并吸附在陰極表面,因此碳納米管的復(fù)合量減少;攪拌速率增大時(shí),碳納米管在鍍液中的懸浮性得到改善,碳納米管向陰極表面的傳輸加快,顆粒吸附并沉積在陰極的概率也增大;攪拌速率過(guò)大時(shí),鍍液與CNTs 微粒都處于激烈運(yùn)動(dòng)之中,微粒和鍍液對(duì)陰極表面的沖刷作用過(guò)大,不僅使碳納米管微粒難于吸附在陰極表面,而且會(huì)把已經(jīng)吸附在陰極表面的微粒沖刷下來(lái)重新落入鍍液中,不利于鎳與碳納米管的共沉積,故復(fù)合量降低[14]。從圖3 還可看出,鍍層厚度隨攪拌速率增大而減少。

        2.1.4 溫度的影響

        圖4 溫度對(duì)鍍層中碳納米管含量和鍍層厚度的影響Figure 4 Effect of temperature on carbon nanotube content and thickness of coating

        圖4 為溫度對(duì)Ni–CNTs 復(fù)合鍍層厚度和碳納米管含量的影響。由圖4 可以看出,溫度對(duì)鍍層厚度和碳納米管含量的影響基本一致。當(dāng)溫度小于40°C 時(shí),隨溫度升高,CNTs 微粒的運(yùn)動(dòng)速率加快,增加了到達(dá)陰極表面并吸附的微粒,促進(jìn)金屬粒子和碳納米管的共沉積,因此,Ni–CNTs 復(fù)合鍍層厚度和碳納米管含量增大。但繼續(xù)升溫,微粒的運(yùn)動(dòng)進(jìn)一步加快,陰極對(duì)微粒的吸附能力降低,不利于微粒的共沉積;而且溫度升高,使鍍液黏度下降,懸浮力變差,CNTs 微粒很快沉降到鍍槽底部,使得鍍層中碳納米管的復(fù)合量降低[15]。

        2.1.5 沉積時(shí)間的影響

        沉積時(shí)間對(duì)復(fù)合鍍層的厚度和碳納米管含量的影響如圖5 所示。

        圖5 沉積時(shí)間對(duì)鍍層中碳納米管含量和鍍層厚度的影響Figure 5 Effect of deposition time on carbon nanotube content and thickness of coating

        從圖5 可知,復(fù)合鍍層的厚度隨時(shí)間延長(zhǎng)而呈直線增長(zhǎng)。鍍層厚度的主要影響因素為電流密度和鍍覆時(shí)間,符合法拉第第一定律。但鍍覆時(shí)間大于40 min時(shí),鍍層邊緣存在燒焦甚至脫落現(xiàn)象。復(fù)合鍍層中碳納米管的含量則隨時(shí)間延長(zhǎng)而呈先增后減的趨勢(shì),這可能是因?yàn)樘技{米管不能長(zhǎng)時(shí)間均勻懸浮于鍍液中,隨時(shí)間延長(zhǎng)會(huì)逐漸沉降[16]。

        2.2 Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的性能

        2.2.1 耐蝕性

        表1為純Ni 鍍層和Ni–CNTs 復(fù)合鍍層在不同溶液中的腐蝕參數(shù)。

        表1 鍍層在不同介質(zhì)中的腐蝕參數(shù)Table 1 Corrosion parameters for coatings in different corrosive media

        由表1 可知,在相同腐蝕介質(zhì)中Ni–CNTs 復(fù)合鍍層比純鎳鍍層有更高的腐蝕電位和更低的腐蝕電流密度。表明Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的耐蝕性比純鎳鍍層更好。

        2.2.2 表面形貌

        圖6 為純Ni 鍍層和Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的表面形貌。分析圖6 可知,純鎳鍍層的表面非常光滑、平整;Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的表面較粗糙,但無(wú)毛刺和裂紋,復(fù)合鍍層如同在均勻的網(wǎng)面上沉積得到。這可能是因?yàn)閺?fù)合電沉積過(guò)程中,CNTs 的表面有鎳晶核的生成和長(zhǎng)大,加上CNTs 微粒有一定的團(tuán)聚。

        圖6 不同鍍層的表面形貌Figure 6 Surface morphologies of different coatings

        2.2.3 鍍層結(jié)構(gòu)

        純Ni 鍍層和Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的XRD 譜見(jiàn)圖7。

        圖7 不同鍍層的XRD 譜圖Figure 7 XRD spectra for different coatings

        分析圖7 可知,Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的峰比純鎳鍍層的對(duì)應(yīng)峰寬,說(shuō)明復(fù)合鍍層的晶粒尺寸比純鎳鍍層小。鎳鍍層的形成包括晶核的生成與長(zhǎng)大,且兩者之間是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。碳納米管吸附在陰極表面為鎳生長(zhǎng)提供更多的成核位點(diǎn),阻礙了晶核的長(zhǎng)大,因此復(fù)合鍍層的粒徑更小[17]。

        3 結(jié)論

        (1)復(fù)合鍍液中的碳納米管質(zhì)量、電流密度、攪拌速率、溫度、沉積時(shí)間等因素對(duì)Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的厚度和CNTs 的復(fù)合量有較大的影響。當(dāng)碳納米管為4 g/L、電流密度為8 A/dm2、攪拌速率為440 r/min、溫度為40°C 以及沉積時(shí)間為40 min 時(shí),可得到性能較好的Ni–CNTs 復(fù)合鍍層。

        (2)復(fù)合電沉積過(guò)程中,CNTs 微粒表面有鎳晶核的生成和長(zhǎng)大,加上CNTs 微粒有一定的團(tuán)聚。因此與純鎳鍍層相比,Ni–CNTs 復(fù)合鍍層的晶粒尺寸更小,表面更粗糙,耐腐蝕性更好。

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