根據(jù)NPD DisplaySearch最新出版的驅(qū)動IC技術(shù)和市場預(yù)測報告顯示，顯示驅(qū)動集成電路（IC）市場的收益將從2012年的64億美金增長至2018年的73億美金。收益增長的主要原因是驅(qū)動IC的分辨率和平均售價越來越高，以及功能更加整合。同時分別用于電視和智能手機的LCD和OLED面板出貨量的持續(xù)增長也推動了顯示驅(qū)動IC的需求。

NPD DisplaySearch材料和部件市場研究總監(jiān)Tadashi Uno表示：“由于高分辨率顯示器要求高信道顯示驅(qū)動IC，同時智能手機要求顯示驅(qū)動IC與觸控功能結(jié)合的趨勢不斷增長，半導(dǎo)體工廠和晶圓代工廠持續(xù)將顯示器驅(qū)動芯片列為重點。”

LCD電視和平板電腦越來越向窄邊框發(fā)展造成GOA （gate-on-array）技術(shù)的使用，同時導(dǎo)致閘極驅(qū)動芯片（gate drivers）的需求減弱，但是高分辨率屏幕的增加促進了源極驅(qū)動芯片市場的增長。NPD DisplaySearch預(yù)測，智能手機面板源極驅(qū)動IC的需求量將從2012年到2018年間增長三倍，市場營收規(guī)模將從2012年的1億3，900萬美金增至2018年的3億2，500萬美金。同時芯片設(shè)計公司開始越來越多地在中小尺寸面板驅(qū)動IC中加入原本在中央處理器中的功能。

隨著TSMC（臺積電）、UMC（聯(lián)電）和其它一些晶圓代工廠將重心放在生產(chǎn)移動設(shè)備的內(nèi)存和處理器等高價值半導(dǎo)體上，NPD DisplaySearch預(yù)測2014和2015兩年顯示驅(qū)動IC市場將呈現(xiàn)供應(yīng)緊張的狀態(tài)。這主要是因為驅(qū)動IC和時序控制器（TCON）的價格相對較低，因此晶圓代工制造商優(yōu)先考慮生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。而且晶圓代工制造商并未特別提高芯片制造價格。Uno表示：“只要行動智能裝置所需的芯片需求持續(xù)增長，驅(qū)動IC和TCON的供應(yīng)短缺狀況預(yù)計仍將繼續(xù)?！?/p>

2012-2018年顯示驅(qū)動IC收入預(yù)測

來源：NPD DisplaySearch驅(qū)動IC技術(shù)和市場預(yù)測報告

憑借較多在面板廠的導(dǎo)入使用，臺灣的聯(lián)詠科技（Novatek）引領(lǐng)了2014上半年大尺寸（9英寸以上）面板驅(qū)動IC市場，市占額達28%，其次為三星半導(dǎo)體（19%）和市占率的第三名的Lusem（15%）。三星半導(dǎo)體和Lusem分別是三星顯示面板和樂金顯示面板的驅(qū)動IC主要供貨商。

而在中小尺寸的驅(qū)動芯片部分，日本、韓國和臺灣許多中小尺寸面板廠商使用的Renesas SP引領(lǐng)了2014上半年中小尺寸顯示驅(qū)動IC市場，市占率達33%。其次為臺灣的聯(lián)詠科技（Novatek）、三星半導(dǎo)體（16%）以及臺灣的旭曜科技（Orise） （7%）和臺灣的奇景光電（Himax）（5%）。

隨著智能手機顯示驅(qū)動IC和觸控面板控制器的結(jié)合越來越緊密（例如： 觸控顯示整合型驅(qū)動芯片TDDI），觸控廠商已經(jīng)開始收購驅(qū)動IC廠商，以便更具市場競爭力。例如Synaptics和FocalTech分別收購了Renesas SP和Orise。這樣的好處是可以簡化信號電纜和集成電路，并且可以降低軟性電路板（FPC）和組裝測試的成本。Uno補充道：“展望未來，半導(dǎo)體制程的結(jié)合和業(yè)務(wù)模式的調(diào)整將有效推動TDDI的成功發(fā)展?！?/p>