劉 東
聊城職業(yè)技術(shù)學院,山東聊城 252000
進入21 世紀以來,隨著電子信息科技的高速發(fā)展,大量的電子產(chǎn)品已經(jīng)融入進了我們的日常生活當中,并為我們提供了極大的便利。而對于PCB,即印制電路板,在許多的電子產(chǎn)品當中起到了至關(guān)重要的作用[1]。鑒于此,本課題對“關(guān)于PCB 設(shè)計的要點”進行分析與探究具有尤為深遠的重要意義。
對于電氣設(shè)備而言,時常會出現(xiàn)干擾問題,有效的解決方法主要是正確的屏蔽及合理的接地。因此,我們需深刻了解接地設(shè)計的重要性。接地系統(tǒng)的主要組成部分有模擬地、數(shù)字地、機殼地以及系統(tǒng)地等[2]。其中,數(shù)字地與機殼地分別稱之為邏輯地與屏蔽地。下面筆者主要對地線接地設(shè)計的要點進行分析。
在普遍情況下,接地方式有兩種,一種是單點接地方式,還有一種是多點接地方式。因此,對于接地方式,需盡量做到規(guī)范選擇。當設(shè)備的工作頻率大于10MHZ 的狀況下,因為地線抗阻過大將會造成設(shè)備不能正常運行,所以理應選擇多點接地方式,以此使地線抗阻現(xiàn)象能夠大大降低。另外,如果電路的工作頻率小于1MHZ 的狀況下,就應該選擇單點接地方式,進而使形成的環(huán)流所造成的干擾現(xiàn)象能夠得到有效規(guī)避。
基于電路板極具復雜性,不但存在線性電路,而且還存在邏輯電路,因此便有必要將模擬電路與數(shù)字電路分離開來,以此使兩者能夠有效避免混淆。可使兩者依次進行和電源端接地的方法來對混接的現(xiàn)象進行有效規(guī)避。另外,還需將線性電路中的接地面積盡可能地擴大化。
如果選用較細的接地線,那么接地電位會隨著電流的變化而變化,致使電子設(shè)備沒有辦法實現(xiàn)穩(wěn)定運行,進而會在很大程度上減弱電子設(shè)備的抗噪性能。因此,選用較粗的接地線便顯得尤為重要。我們可以增大接地線所允許的電流為基礎(chǔ),進而使設(shè)備的信號得到穩(wěn)定。另外,在符合條件的狀況下,可選用3mm 以上的接電線。
在電子設(shè)備工作環(huán)境復雜多變的情況下,電子設(shè)備便需要擁有高強度的電磁環(huán)境適應能力。同時,想要使其他電子設(shè)備所造成的電磁干擾得到大幅度的降低,便應該對電磁兼容性實施規(guī)范科學的設(shè)計。下面筆者主要從布線方式的選擇和導線的選擇兩方面進行分析。
想要使導線的電感能夠有所降低,可利用平行走線法,但是此方法會致使導線間所分布的電容與互感逐漸擴大[3]。因此,在規(guī)定范圍內(nèi),可在布線的時候充分利用井字形結(jié)構(gòu),進而在印制板的縱向與橫線上選取不一樣的布線方式,并采用金屬化孔在交叉孔處進行連接。另外,因為印制板導線間存在串擾效應,所以對于長距離平行走線這一類狀況,需進行有效控制。
對于沖擊干擾狀況時常發(fā)生,便需要在印制導線時對瞬變電流進行有效控制。其有效途徑便是對印制導線情況下所產(chǎn)生的電感量進行控制。電感量的多少與導線的寬度是呈負相關(guān)的,與導線的長度是呈正相關(guān)的。因此,在導線的選擇上,盡可能地選擇粗且短的導線,以此為抑制干擾起到顯效作用。由于總線驅(qū)動器及行驅(qū)動器常會有較大的瞬變電流出現(xiàn),因此在上述導線的選擇上,應盡量選擇短的導線。另外,一些集成電路,需使導線寬度盡量控制在0.2mm 至1mm 間;而分立組件電路,其寬度則需大約控制在1.5mm。
對印制板,有利于散熱的方法是進行直立安裝。板與板之間的距離在普遍情況下應等于或者大于2cm。并且,器件在印制板上的排列方式是遵循一些原則的。首先,一些設(shè)備是使用自由對流空氣進行冷卻的,因此需把集成電路以橫長的方式進行排列。其次,基于同一塊印制板上的器件,應該以其發(fā)熱量的多少及散熱的程度為依據(jù),進而加以排列。對于發(fā)熱量較小且耐熱性較差的器件,應該放置冷卻氣流的入口處;對于發(fā)熱量較大且耐熱性能較好的器件,該放置冷卻氣流最下游位置[4]。再則,基于水平方向,大功率器件應該向印制板邊沿位置靠近,以此使傳熱的路徑能夠得到縮短。基于垂直方向,大功率器件應該向印制板上方位置靠近,進而使器件在工作的情況對器件溫度造成的影響能夠得到有效規(guī)避。最后,一些器件對溫度是極具敏感性的,因此這些器件便需要在溫度較低的區(qū)域安裝。需要充分注意的是,這些器件絕對不可放置發(fā)熱器件的正上方;對于多個器件,使其在水平面上形成交錯布局是非常有必要的。
另外,對于在設(shè)備內(nèi)的印制板,主要是憑借空氣的流動進行散熱。因此,在設(shè)計的時候,需要對空氣流動的路徑進行充分考慮,并對器件及印制電路板進行合理配置。而空氣在流動過程中,普遍情況下是傾向于阻力較小的地方流動,因此對PCB 進行器件配置時,對于某個區(qū)域存留比較大的空域的情況,需要實施有效規(guī)避措施。
通過本課題的分析與探究,充分認識到掌握PCB 設(shè)計要點的重要性。關(guān)于PCB 設(shè)計,其要點主要體現(xiàn)在三大方面:地線設(shè)計、電磁兼容性設(shè)計以及散熱設(shè)計。另外,對于電路板上器件和尺寸的設(shè)計也顯得非常重要。相信充分掌握好以上關(guān)于PCB 設(shè)計的關(guān)鍵要點,PCB 設(shè)計技術(shù)將會更加優(yōu)化、更加完善,進而為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。
[1]周春陽.關(guān)于PCB設(shè)計要點分析[J].科技與企業(yè),2013,04,22.
[2]任玉蘭.寇賢慶.民用建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計要點分析[J].華章,2012,08,10.
[3]王翀.PCB的知識產(chǎn)權(quán)保護模式研究[J].法治湖南與區(qū)域治理研究,2011,12,31.
[4]郭遠東.電磁兼容設(shè)計如何融入電子產(chǎn)品的設(shè)計流程[J].電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗,2011,12,20.