利用黃光微影、摻雜、薄膜成長(zhǎng)、蝕刻等半導(dǎo)體制作技術(shù)，制作出微型機(jī)械元件、光學(xué)元件及電子元件，并將之整合成單一系統(tǒng)做在硅晶片上，這稱為“微機(jī)電系統(tǒng)”。它最大的優(yōu)點(diǎn)就是“小”，并且應(yīng)用廣泛。目前世界上已經(jīng)可以做出小于直徑100納米的微機(jī)電元件。

目前已知及開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用有：膠囊式胃鏡——患者可吞服然后通過(guò)糞便排泄，從而避免痛苦；微型加速度檢測(cè)器——用于汽車，快速探測(cè)出碰撞，使安全氣囊更早打開(kāi)；現(xiàn)在使用最普遍的、應(yīng)用在智能手機(jī)上的微地磁針與微陀螺儀；具有生化分析功能的生物晶片，使人能在短時(shí)間檢測(cè)出SARS、炭疽病毒、沙林毒氣等化學(xué)物質(zhì)及微生物個(gè)體。