意法半導(dǎo)體（ST）推出新款超低功耗STM32微控制器，更大的存儲(chǔ)容量和更低的功耗提升產(chǎn)品價(jià)值

新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的超低泄漏電流的110納米CMOS制造工藝和優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)，工作能耗極低，目標(biāo)應(yīng)用瞄準(zhǔn)高成本效益的嵌入式設(shè)計(jì)，適用于健身、醫(yī)療、穿戴式設(shè)備和工業(yè)/電表等電池供電的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

L1系列的主要特性：

?高性能ARM Cortex-M3 32位內(nèi)核：在32 MHz時(shí)高達(dá)33DMIPS;

?引腳對(duì)引腳和軟件與上一代STM32 L系列兼容；

?在32MHz時(shí)，運(yùn)行模式動(dòng)態(tài)功耗257 μA/MHz；在4MHz時(shí)，低至177 μA/MHz；

?兩個(gè)超低功耗模式：在SRAM內(nèi)容保留時(shí)，功耗低至435 nA；

?真正的嵌入式EEPROM；

?雙區(qū)閃存，RWW讀寫(xiě)同步功能使其支持具有失效保護(hù)功能的固件快速更新和恢復(fù)。

新產(chǎn)品繼承STM32 L1優(yōu)勢(shì)，包括電壓調(diào)節(jié)、靈活的時(shí)鐘樹(shù)內(nèi)置低功耗多速內(nèi)部振蕩器（multi-speed internal，MSI）和-40 ℃至+85℃的工作溫度范圍，低工作模式下工作溫度高達(dá)105℃，同時(shí)意法半導(dǎo)體的新110納米制造工藝在 25+105 ℃溫度范圍內(nèi)取得工業(yè)最小的功耗變化。

為加快軟硬件開(kāi)發(fā)，STM32 L1 512KB配備一個(gè)STM32 Nucleo擴(kuò)展板。新的原型開(kāi)發(fā)板具有mbed功能，支持Arduino接口，同時(shí)還提供意法半導(dǎo)體Morpho擴(kuò)展排針，可連接微控制器的所有片上周邊外設(shè)。

作為STM32產(chǎn)品系列的一員，新產(chǎn)品充分利用了意法半導(dǎo)體為上一代超低功耗產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的所有軟件庫(kù)和開(kāi)發(fā)工具，方便設(shè)計(jì)人員輕松移植現(xiàn)有應(yīng)用。

咨詢(xún)編號(hào)：2014071004