朱勝利

（合肥市發(fā)展改革委員會，安徽 合肥 230071)

集成電路產業(yè)是現代電子信息產業(yè)的基礎和核心。隨著全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發(fā)展，集成電路產業(yè)在國民經濟中的地位越來越重要，它以其無窮的變革創(chuàng)新和極強的滲透力，推動著信息產業(yè)的快速發(fā)展。現代經濟發(fā)展的數據表明，每1～2元集成電路產值能帶動10元左右電子信息產業(yè)產值，進而帶動100元左右的GDP增長。

集成電路產業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特性的產業(yè)。在國防建設和國家安全領域，集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護國家安全、捍衛(wèi)國家主權的作用；在經濟建設和增強綜合國力的過程中，集成電路又是核心競爭力的體現。集成電路產業(yè)已成為事關經濟發(fā)展、國防建設、人民生活和信息安全的基礎性、戰(zhàn)略性產業(yè)。

新時期，國家高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，集成電路產業(yè)又迎來了新一輪發(fā)展機遇。合肥是全國最大的面板產業(yè)基地、家電產業(yè)基地，全國重要的汽車、裝備、新能源產業(yè)基地，應用市場廣闊。加快集成電路產業(yè)發(fā)展，對推動合肥市科技創(chuàng)新，加快轉型升級，構建現代產業(yè)新體系具有重要引領作用，對于建設“大湖名城，創(chuàng)新高地”具有重要的戰(zhàn)略意義和現實意義。

一、國內外集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢

（一）全球集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢

1.產業(yè)開始新一輪增長。據市場咨詢機構iSuppli統(tǒng)計，2010年以來，全球集成電路產業(yè)開始新一輪周期復蘇，當年行業(yè)總收入3,085億美元，增長31.8%；2011年、2012年分別增長0.4% 、0.8%。隨著移動互聯網快速發(fā)展，消費類電子升級換代的加快，移動終端產品國際市場的不斷擴大，預計，未來五年集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。

全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢圖

2.先進技術快速發(fā)展。依照摩爾定律，先進技術日新月異。目前，美歐、日、韓及臺灣地區(qū)已大量采用8英寸和12英寸、40-28nm工藝技術，國內工藝技術與全球相差2-3代。超摩爾定律的特種技術大量涌現，半導體技術呈多樣化趨勢，器件、功率驅動器件、傳感器集成、特種器件等新型集成電路和新型器件層出不窮。

3.產業(yè)呈垂直整合、水平分工并存趨勢。上世紀70年代，國外半導體企業(yè)主要是IDM企業(yè)，產品包擴系統(tǒng)、半導體器件、IC到硅材料和半導體設備制造。80年代，IDM企業(yè)集中于產品研發(fā)，fabless（無生產線）公司不斷涌現，產業(yè)進入泛國際化合作時代。90年代，IDM企業(yè)組裝測試外包比例增加，負責芯片生產代工企業(yè)（foundry）得到發(fā)展，并逐步轉向提供產品解決方案和提高性能。新世紀以來，總體呈現垂直整合（如三星）與水平分工（如TSMC）競爭又融合的趨勢。從業(yè)務模式趨勢看，IDM企業(yè)有偏向于輕制造線（fablite），也有IDM企業(yè)兼做Foundary。

（二）國內集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢

1.產業(yè)保持高速增長。2010年，完成銷售額1424億元，增長29.8%；2012年，全球半導體市場同比下降2.7%，而國內集成電路產業(yè)在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等政策影響下，逆勢增長，實現銷售額2158.5億元，同比增長11.6%。全年進出口分別達到1920.6億美元、534.3億美元，增長12.8%和64.1%。

2000年-2012年中國集成電路產業(yè)增長情況

2.移動終端繼續(xù)拉動產業(yè)發(fā)展。智能手機、平板電腦成為國內IC設計行業(yè)的主力產品。2012年，國內手機總產量超過13億部，其中智能手機比重超過30%；平板電腦出貨量超過1億臺。國內前10大芯片設計企業(yè)中，展訊通信、華為海思、銳迪科、格科微、全智、瑞芯等多家企業(yè)均是手機芯片或平板電腦芯片開發(fā)企業(yè)。業(yè)內預測，智能手機、平板電腦相關芯片仍將是國內設計企業(yè)搶占市場的主力產品。

3.產業(yè)布局呈集聚化趨勢。長三角、環(huán)渤海區(qū)、珠三角區(qū)域集聚國內約90%的集成電路企業(yè)，重點城市主要是上海、北京、無錫、杭州、蘇州、深圳等。

2013年中國半導體設計企業(yè)區(qū)域分布

2013年中國半導體制造企業(yè)區(qū)域分布

2013年中國半導體封裝測試企業(yè)區(qū)域分布

4.技術水平進一步提升。設計領域，展訊、瑞芯等已開發(fā)出40nm芯片；制造領域，全國有66條生產線，其中12英寸線5條，8英寸線15條。中芯國際制造工藝達到40nm水平、華力具備55nm制造工藝。預計到2015年，國內芯片制造主流技術將提升到12英寸、28nm水平。

5.特色工藝成為代工領域熱點。由于特色工藝（BCD、IGBT、MEMS、LCDDriver、CIS等）可以實現生產工藝和芯片設計的完美結合，確保芯片的“難以復制”性，以及中國市場多樣化需求，特色工藝成為芯片代工領域的新熱點，產能在未來5-10年存在巨大缺口，國內華虹宏力、上海先進、華潤上華等企業(yè)均將特色工藝作為發(fā)展重點，均在加大研發(fā)投入；設計公司也與代工廠達成策略投資，形成虛擬IDM的新興商業(yè)模式。

6.國內企業(yè)加快發(fā)展。目前，國內集成電路企業(yè)近700家，其中IC設計企業(yè)超過500家，制造企業(yè)40多家，封裝測試企業(yè)100多家。隨著國務院4號、18號文件政策的進一步落實，IC設計企業(yè)還將會快速增加，制造企業(yè)間收購兼并將深入進行。中芯國際、中航微電子等企業(yè)已開始通過收購兼并的方式進行擴張，行業(yè)中的企業(yè)整合初現端倪。

2012年中國集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)模與增速

（三）國內外集成電路產業(yè)發(fā)展的差距

中國是全球電子產品制造基地，擁有聯想、海爾、海信、長虹、京東方等一批自主品牌，但自主芯片供應量僅滿足15%的市場需求，且缺乏核心高端芯片。

1.商業(yè)模式方面。目前，全球超過70%核心技術、產值都來自IDM公司（有自己的生產線），全球前十大半導體公司中有8家是IDM公司，而中國沒有一家真正意義上的IDM公司，致使中國半導體企業(yè)難以形成競爭優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢（如華潤微電子、士蘭微電子等企業(yè)）。此外，由于國內制造企業(yè)、設計企業(yè)各自發(fā)展，制造和設計產業(yè)缺乏緊密合作，難以形成合力。而虛擬IDM符合國情，但未形成規(guī)模。

2011年全球十大集成電路公司

2.生產規(guī)模和工藝方面。生產規(guī)模方面：存儲領域，國際上以三星、美光等公司為代表，主要是12英寸晶圓廠；國內尚沒有工廠。數字領域：臺積電、聯電和全球晶圓等國際企業(yè)已經從8英寸廠過渡到12英寸廠；而國內只有中芯國際3座12英寸廠，華力1座12英寸廠，武漢新芯1座12英寸廠。但是5個廠累計生產規(guī)模不及臺積電一個廠。模擬領域：德州儀器建立全球第一座12英寸模擬廠，其它企業(yè)也多為8英寸廠；而國內只有上海先進和華潤2座8英寸模擬廠，生產規(guī)模也較小，多數仍是4英寸、6英寸線。生產工藝方面：存儲領域：全球存儲領域技術已經在28nm和20nm；國內沒有一家工廠。數字領域：臺積電等國際企業(yè)已經成熟量產32nm、28nm等工藝，國內成熟工藝主要是40nm工藝，落后至少2個世代；模擬領域差距更大。

3.龍頭企業(yè)方面。設計領域：2011年，全球十大芯片設計公司中美國企業(yè)9家，臺灣企業(yè)1家；中國十大芯片設計公司累計產值僅達30億美元，僅相當于位居全球第六位的聯發(fā)科1家企業(yè)產值。

2011年中國十大芯片設計公司

2011年全球十大芯片設計公司

制造領域：2012年，中國最大的代工廠中芯國際銷售額為17億美元，位居全球專業(yè)代工第四，但是銷售額不到第一名臺積電的十分之一。在資本投入上，國內企業(yè)每年投入總額不到競爭對手的二十分之一。

2012年全球十大芯片制造公司

2012年中國前四大芯片制造公司

二、合肥市發(fā)展集成電路產業(yè)的基礎和條件

（一）產業(yè)發(fā)展基礎和優(yōu)勢

1.集成電路產業(yè)具有一定基礎。截至2012年底，擁有集成電路企業(yè)20多家，產業(yè)鏈產值約20億元，從業(yè)人員1萬多人。形成了以聯發(fā)科技、Marvell、38所和43所集成電路設計中心、東芯通訊、龍訊半導體、菲特科技、科盛微電子、工大先行微電子為代表的設計企業(yè)；以泰瑞達、捷敏三菱、國晶微電子、合晶電子、43所封裝廠為代表的封裝測試企業(yè)；以芯碩半導體、銅陵有色、法液空、京通電子、無限數字等為代表的配套企業(yè)，涵蓋除晶圓制造外產業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)。

2.綜合比較優(yōu)勢明顯。合肥地處長三角腹地，居中靠東，交通便捷；城市環(huán)境優(yōu)美，空氣、水質較好，宜居宜業(yè)；房價適中、教育、消費環(huán)境優(yōu)良，生活成本較低，是發(fā)展集成電路產業(yè)的理想地區(qū)。

3.市場需求巨大。合肥是全國最大家電制造基地，匯聚了海爾、格力、美的、美菱、榮事達等知名企業(yè)；合肥是國內規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完整的自主面板產業(yè)基地，擁有合肥京東方6代線、8.5代線，友達液晶顯示模組生產線，聯想年產2500萬臺筆記本電腦生產線；合肥是全國重要的汽車和裝備制造基地，汽車綜合產能80萬輛，叉車、挖掘機等產品位居全國前列；合肥是全國重要的光伏產業(yè)基地，有陽光電源、晶澳、海潤、通威等一批龍頭企業(yè)。上述家用電器、面板顯示、汽車電子和綠色能源等四個巨大的內需市場，每年對芯片的需求在數十億片，目前的需求已超過300億人民幣。理論上支撐3-4座8英寸晶圓廠，或1-2座12英寸晶圓廠發(fā)展。

合肥市集成電路市場需求

4.人才科研資源豐富。合肥是全國重要的科教基地，英國《自然出版指數2011中國》基礎科研實力位居全國第三，擁有中國科技大學、合肥工業(yè)大學、安徽大學等各類高校60多所，中科院合肥物質研究院等各類研發(fā)機構300多個，職業(yè)院校80所，專業(yè)技術人員42萬人，兩院院士62人。隨著中科大先進技術研究院建設，合工大微電子學院的組建，合肥在電子信息領域將聚集更多的專業(yè)型、復合型領軍人才和高端人才。

5.產業(yè)創(chuàng)新平臺加快建設。合肥積極籌建專業(yè)化的集成電路公共服務平臺，包括EDA設計服務平臺、集成電路測試平臺、集成電路可靠性檢測服務平臺、知識產權服務平臺、人才培訓平臺、市場推廣平臺、創(chuàng)業(yè)投資平臺等，提高了合肥集成電路產業(yè)的創(chuàng)新水平和孵化能力。

6.各級政府高度重視。合肥是國家電子信息高技術產業(yè)基地、國家“兩化”融合示范基地；電子信息產業(yè)是安徽省“十二五”規(guī)劃中確定的重點發(fā)展的八大產業(yè)之一。合肥市委市政府領導高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，把電子信息產業(yè)列為重點發(fā)展的6個千億級產業(yè)之首，集中全市資源和力量來推進。此外，合肥具有成功運作高技術產業(yè)重大項目的經驗。京東方6代線、鑫晟8.5代線、聯想合肥產業(yè)基地等一批重大項目順利建成。京東方6代線創(chuàng)造了“合肥模式”，成為中歐商學院MBA融資教學經典案例。合肥正努力在發(fā)展集成電路產業(yè)上開創(chuàng)成功新典范。

（二）存在的主要問題

1.產業(yè)規(guī)模較小。2012年，納入統(tǒng)計的集成電路企業(yè)不到30家，其中設計企業(yè)不到10家，其它多為芯片封裝測試、配套企業(yè)，晶圓制造缺失，產業(yè)缺少支撐。尤其在申請國家重大專項、建設國家重點實驗室等方面缺乏載體，不利人才集聚和產業(yè)環(huán)境的培育。

2.產業(yè)上下游脫節(jié)。設計企業(yè)和整機企業(yè)缺乏少聯動；封裝業(yè)以代工為主，整個產業(yè)鏈上的企業(yè)相互脫節(jié)，沒有與本地市場優(yōu)勢充分結合。

3.領軍人才缺乏。由于缺少龍頭集成電路企業(yè)，本地培養(yǎng)的眾多人才大多流失在外。集成電路產業(yè)中高端人才、產業(yè)領軍人物遠遠不能滿足需求，特別是缺少具有市場經驗和設計經驗的復合型人才。

三、合肥發(fā)展集成電路產業(yè)面臨的新形勢

（一）發(fā)展機遇

1.國家高度關注集成電路產業(yè)發(fā)展。中央領導高度重視，要求“把集成電路作為戰(zhàn)略產業(yè)，緊抓不放，實現跨越”。目前，國家有關部委正在制定新一輪集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展方案，擬選擇若干重點城市，重點企業(yè)、重點領域，集中力量給予支持。加之，此前出臺的《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等政策，集成電路產業(yè)將迎來新一輪快速發(fā)展的春天。

2.國內市場需求巨大。中國一直是世界第一大集成電路市場。2011年，我國集成電路市場需求額達到8065.6億元，同比增長9.7%，占世界半導體市場的47.7%份額。尤其在“后PC”時代，中國業(yè)界擺脫了在PC時代淪落為末端組裝業(yè)的尷尬局面，在整個“智能”產業(yè)和“移動互聯網”產業(yè)全線布局，形成了中國自主可控的市場，確保了集成電路市場的持續(xù)發(fā)展。

3.產業(yè)轉移趨勢愈發(fā)明顯。世界集成電路產業(yè)加速向中國轉移，眾多國際領先的模擬公司和IDM（整合元器件廠商）巨頭把研發(fā)和工廠向中國轉移。臺灣地區(qū)由于土地、電力、水資源不足，限制了晶圓制造業(yè)和封測業(yè)的進一步發(fā)展，也開始向大陸轉移。同時國內集成電路產業(yè)正由東南沿海地區(qū)向中西部地區(qū)轉移。2011年，國內集成電路區(qū)域市場份額中，長三角地區(qū)占到55.8%（大幅下降）、中西部地區(qū)占到12.8%（大幅上升）、珠三角地區(qū)僅占8.7%（下降）。

4.“摩爾定律”將繼續(xù)生效。隨著先進工藝的研發(fā)以及關鍵技術的突破，業(yè)界均認為2020年之前“摩爾定律”將會持續(xù)。并且由于先進工藝的復雜性，研發(fā)難度加大，研發(fā)周期加長，每一代新技術新工藝的市場空間越來越長，由過去的一代工藝2-3年生命周期延長到納米時代的4-5年，這給中國業(yè)界留出了追趕時間。

（二）面臨挑戰(zhàn)

1.國內城市競爭激烈。由于集成電路產業(yè)在產業(yè)升級中的重要作用，國內重要城市均提出積極發(fā)展集成電路產業(yè)，開展專業(yè)化招商，爭取列入國家布局。目前，除北京、上海和深圳外，無錫、武漢、成都、重慶、西安等市，均加大政策支持力度，積極開展招商引資，如北京支持中芯國際，西安支持三星項目等。

2.持續(xù)投資規(guī)模大。集成電路產業(yè)具有高投入、高風險、高變化的特點，又是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，需要政府持續(xù)支持、高效和專業(yè)的服務。在集成電路制造業(yè)（Foundry）,投資一座12英寸晶圓工廠大概需要30億到40億美元，而投資一座18英寸晶圓工廠則需要100億到120億美元。項目建成后，還需持續(xù)不斷加大研發(fā)投入，確保技術的領先性。

3.設計企業(yè)受地域影響有限。由于集成電路設計屬于研發(fā)類企業(yè)，資產較輕，對地域選擇的限制性因素不多，甚至形成國內公司，國外研發(fā)，內地公司，沿海研發(fā)等現象。設計企業(yè)對地方政府的重視、城市軟環(huán)境、宜居性，以及高端人才的穩(wěn)定性等因素更加關注。

4.晶圓制造產業(yè)形成“馬太效應”。根據IBS分析，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小，全球晶圓企業(yè)中能夠提供相應技術的公司數目由0.13um技術時代的15家萎縮到45nm技術時代的9家。IBS預計在32nm和22nm時代將分別只剩下5家和3家公司能提供相應技術的圓晶制造服務。

四、合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展的思路和目標

（一）指導思想

按照“應用牽引、創(chuàng)新驅動、特色發(fā)展”的原則，堅持立足合肥市場和產業(yè)基礎，以發(fā)展芯片設計業(yè)和特色晶圓制造為重點，以開展與國內外龍頭企業(yè)合作為抓手，以補全國家集成電路產業(yè)鏈，爭取列入國家布局為著力點，完善產業(yè)扶持政策，優(yōu)化資源配置，創(chuàng)新發(fā)展方式，努力把合肥建設成為中國集成電路產業(yè)集聚區(qū)，世界集成電路產業(yè)轉移地，具有國際知名度和國內影響力的“中國硅谷”。

（二）發(fā)展目標

到2020年，建設3-5條特色8英寸或12英寸晶圓生產線，綜合產能超10-15萬片/月；培育和引進設計企業(yè)30家以上，形成數個特定行業(yè)的IDM公司，設計產業(yè)進入國內前5名；產業(yè)銷售收入達500億元，成為國內最大的面板驅動、汽車電子、功率集成電路、特色存儲器等特定芯片的生產基地。

五、合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展的重點任務

（一）堅持特色，建設虛擬IDM模式模擬集成電路產業(yè)園

以模擬集成電路IDM模式為創(chuàng)新發(fā)展的突破口，高標準、高品位、高強度加快推進集成電路（合肥）產業(yè)園集聚化、規(guī)?；⒋摶l(fā)展，促進人才、技術、資金、項目向園區(qū)集聚，著力打造中國最具實力的特色集成電路設計產業(yè)集聚區(qū)。

以特色晶圓制造為切入點，建設2-3座模擬8英寸或12英寸代工廠，引進發(fā)展至少20家相關設計公司，打造虛擬IDM模式。以點（晶圓廠）帶線（芯片設計），以線（芯片設計）帶面（集成電路產業(yè)），以面（集成電路產業(yè)）帶體（串聯合肥面板、家電和汽車等高技術產業(yè)）。

（二）應用引領，謀劃推進重點工程或重大專項

以設計為核心，緊密結合合肥市場需求，重點謀劃推進面板驅動芯片國產化、家電核心芯片國產化，汽車電子芯片模塊國產化等重點工程或重大專項，力爭得到國家支持。

1.面板驅動芯片國產化重大工程。以驅動芯片設計公司和面板企業(yè)為主體，針對國產面板驅動設計專業(yè)芯片，開發(fā)特色工藝，使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現，解決“芯”和“面”的結合，五年內使得面板驅動芯片的國產化率由0提高到30%，解決國產面板芯片全靠進口的尷尬局面。

2.家電核心芯片國產化。以本地龍頭家電企業(yè)、特色晶圓廠和相關驅動芯片設計公司（通過招引聯引入）為主體，針對家電所需的圖像顯示芯片、變頻機智能控制芯片、電源管理芯片/IGBT模塊和特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產化，努力實現“合肥芯”、“合肥造”、“合肥產”和“合肥用”的一條龍全解決方案。

3.其他重大專項。針對合肥汽車電子和綠色能源，以產業(yè)為基礎，以市場為依托，向發(fā)改委、工信部和科技部等相關部委申請相關重大科技或者產業(yè)化專項。聯合中科大，中科大先進研究院、合肥京東方、江淮汽車等相關部門，通過產學研用結合，申建國家重點實驗室、重點工程和重點項目等。

（三）加強招商，推進與國內外企業(yè)合作

1.開展與國內外領先集成電路企業(yè)合作。抓住國際集成電路產業(yè)轉移大趨勢，重點跟蹤20家符合合肥發(fā)展方向的全球集成電路公司：面向國內龍頭企業(yè)和全球前五大晶圓制造公司，加大招商力度。探索與國內大型集成電路公司在合肥的IDM項目合作。

2.積極開展對外園區(qū)合作。重點推進與臺灣新竹科學園區(qū)、美國硅谷等國際集成電路產業(yè)領先園區(qū)間建立戰(zhàn)略合作關系，實施“產業(yè)飛地”、“異地共建”等發(fā)展模式，促進合肥市集成電路產業(yè)的發(fā)展。依托合肥與臺灣新竹的友好城市戰(zhàn)略合作關系，加強與臺灣工業(yè)園區(qū)同業(yè)工會的聯系，重點推進臺灣新竹產業(yè)園區(qū)和合肥的合作，打造合肥（臺灣）集成電路虛擬產業(yè)園。

六、保障措施

（一）加強組織領導

1.加強政府的統(tǒng)籌協(xié)調。成立由市政府主要領導任組長的合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，統(tǒng)籌協(xié)調集成電路產業(yè)發(fā)展過程中的重大問題。在市發(fā)改委設立辦公室，負責制定推進計劃，協(xié)調項目推進，制定支持政策，爭取國家和省里支持。

2.建立專家咨詢制度。聘請國內外知名專家擔任合肥集成電路產業(yè)發(fā)展決策咨詢顧問，為集成電路產業(yè)發(fā)展的重大問題提供咨詢意見。建立集成電路產業(yè)研究支持網絡，跟蹤國際集成電路產業(yè)發(fā)展態(tài)勢，分析集成電路產業(yè)發(fā)展的成功經驗，研究合肥集成電路產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略、規(guī)劃和政策措施等問題。

（二）制定完善相關政策

1.制定集成電路專項發(fā)展政策。在現有新型工業(yè)化、自主創(chuàng)新和現代服務業(yè)等支持政策的基礎上，針對先期研發(fā)投入較大、設計與整機企業(yè)合作、人才引進等集成電路產業(yè)發(fā)展中的關鍵問題，量身制定產業(yè)發(fā)展政策。

2.建立產業(yè)發(fā)展專項基金。市財政每年安排專項資金，連續(xù)支持集成電路產業(yè)發(fā)展。一是建立集成電路產業(yè)投資基金，總規(guī)模50-100億元，依托現有投融資平臺，吸引專業(yè)投資公司參與，實施產業(yè)垂直整合，打造面板、智能家電、和汽車電子IDM項目。二是建立集成電路設計創(chuàng)投基金，以政府出資為主，總規(guī)模5-10億元，主要用于扶持IC設計創(chuàng)業(yè)企業(yè)；三是成立集成電路整合（并購）基金，與業(yè)內知名專業(yè)投資公司聯合，通過私有化、入股和投資等多種渠道吸引海內外優(yōu)質公司落戶合肥。

（三）加快人才培養(yǎng)引進

以科大先進技術研究院為平臺，吸引國內外集成電路龍頭企業(yè)合作建立微電子研究中心。重點支持中科大先進技術研究院、中科院合肥物質研究院、合肥工大、安大等高?？蒲性核囵B(yǎng)具有實踐經驗的集成電路專業(yè)人才，包括IC設計，晶圓制造與生產管理，工藝設計與管理，測試與封裝等，形成本科生、碩士、博士研究生等階梯式人才隊伍，滿足集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展的人才需要。在硅谷和臺灣實施常態(tài)化人才引進，積極引進集成電路產業(yè)發(fā)展重要領域、關鍵環(huán)節(jié)的急需高端人才。按照建設“合肥人才高地”政策，在住房、子女就學及其他社會福利等方面給予支持。

（四）完善基礎設施及配套

對承接集成電路園區(qū)加大基礎設施投入，完善水、電、路、氣、污水等基礎設施；建設以寬帶綜合業(yè)務數據傳輸為基礎的干線傳送網和用戶接入網，通過光纖實現園區(qū)內外聯網。完善便捷交通條件：重點協(xié)調航空公司，拓展通往美國、歐洲、日本、臺灣地區(qū)、韓國等國際航線，擴大對外交流。完善綜合服務能力：通過政府引導、企業(yè)運作的方式，建設適應國際人才生活和工作的國際社區(qū)、國際醫(yī)院、國際學校、商場、教堂、會所、酒吧等公共服務配套設施，形成一流的國際高端人才居住環(huán)境。

（五）發(fā)揮行業(yè)中介組織作用

培育和發(fā)展集成電路產業(yè)行業(yè)協(xié)會，發(fā)揮其在政府、企業(yè)、社會組織、公眾之間的橋梁和紐帶作用。加強行業(yè)管理，發(fā)揮好行業(yè)協(xié)會的牽頭協(xié)調作用；鼓勵行業(yè)協(xié)會參與集成電路產業(yè)發(fā)展的政策研究、法規(guī)制定、規(guī)劃編制、標準制定、技術和產品推廣。推進建立政府與企業(yè)定期對話溝通機制。通過定期調研、召開座談會、在政府網站上設立專門信箱等手段，建立市政府與集成電路企業(yè)對話與溝通機制，及時解決企業(yè)發(fā)展面臨的實際困難，提供相關服務。