應(yīng)用在微機(jī)電系統(tǒng)的傳感器的混合信號(hào)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)平臺(tái)
2014-05-30 10:48:04
發(fā)明與創(chuàng)新·大科技 2014年7期
成果簡(jiǎn)介： 該知識(shí)產(chǎn)權(quán)平臺(tái)包括芯片內(nèi)溫度和電源管理的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)、低功耗數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、低噪聲微功率的模擬信號(hào)處理前端電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)、芯片內(nèi)時(shí)序產(chǎn)生相和IO界面微機(jī)電系統(tǒng)芯片ESD保護(hù)的特定電路元件和用于多軸微機(jī)電系統(tǒng)微加速度計(jì)的重力傳感器集成電路。該技術(shù)的目標(biāo)產(chǎn)業(yè)為微機(jī)電系統(tǒng)傳感器制造商、IC設(shè)計(jì)公司和微機(jī)電系統(tǒng)晶圓代工廠。
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