近幾年，中國集成電路市場的發(fā)展情況呈現(xiàn)出增速放緩的跡象。以2011年和2012年為例，中國集成電路市場增速分別為9.7%和6.1%，已大大低于2010年之前年均兩位數(shù)的增長速度。進入2013年，雖然在全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇和國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速回升的影響下，中國集成電路市場也呈現(xiàn)出一定程度的上揚，但是上揚勢頭并不十分顯著。

目前，中國已是全球最大的集成電路市場，在全球所占份額已超過了40%。在如此高的基數(shù)下，中國集成電路市場增長速度放慢亦屬正常。與此同時，中國集成電路市場新的熱點正不斷涌現(xiàn)，市場格局與競爭態(tài)勢也隨之正在發(fā)生劇烈變化，中國集成電路市場正處在重新洗牌的關(guān)鍵節(jié)點上。

回顧2013年展望2014年，中國集成電路市場將繼續(xù)圍繞以下幾大熱點領(lǐng)域進行劇烈的變革。

一、移動互聯(lián)網(wǎng)的普及。隨著智能終端、寬帶網(wǎng)絡(luò)以及應(yīng)用服務(wù)的不斷完善，移動互聯(lián)網(wǎng)正日益普及，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化進程也隨之不斷加快。

2013年12月4日，工業(yè)和信息化部正式發(fā)放4G牌照，這標(biāo)志著中國4G時代的真正到來。而此前，國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布的“組織移動互聯(lián)網(wǎng)及第四代移動通信產(chǎn)業(yè)化專項的通知”，對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化做了整體部署。綜觀國內(nèi)外，半導(dǎo)體市場中表現(xiàn)靚麗的企業(yè)，如高通、博通、展訊、銳迪科等，大多已投身于移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?？梢灶A(yù)測，2014年移動互聯(lián)網(wǎng)仍將是中國集成電路市場中表現(xiàn)最搶眼的領(lǐng)域。

二、智慧城市的建設(shè)。隨著國家城鎮(zhèn)化與信息化融合戰(zhàn)略的不斷推進，“智慧城市”建設(shè)正在成為國內(nèi)各級政府關(guān)注與投資的熱點。

2013年，國家住房和建設(shè)部已經(jīng)確定了兩批共計193個地區(qū)入選“國家智慧城市建設(shè)試點名單”，隨著各地在智能醫(yī)療、智能環(huán)保、智能交通、智能物流、智能安放、智能社區(qū)、智能市政等智慧城市各個應(yīng)用領(lǐng)域重點工程建設(shè)的逐步展開，對各類有關(guān)信息獲取、控制與存儲、通信與傳輸?shù)确矫娴男酒枨髮⒀杆僭鲩L。

三、智能制造的興起。放眼全球，“新工業(yè)革命”正悄然興起。智能制造作為新工業(yè)革命的核心，目前正呈現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展的態(tài)勢。3D打印、工業(yè)機器人、數(shù)控機床、智能儀器儀表和工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域均成為當(dāng)前工業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的熱點。智能制造對芯片的需求也已遠遠超出了工控機的范疇，正向各類嵌入式系統(tǒng)延伸。代表兩化深度融合方向的智能制造，無疑將是未來國內(nèi)外集成電路市場需求中新的亮點。

四、對信息安全的重視。2013年爆發(fā)的“棱鏡門”事件，無疑將信息安全問題提升到了一個前所未有的高度。目前，信息安全對軟硬件的要求不僅僅局限于加密芯片與加密軟件，也正向全面建設(shè)國家自主可控的信息化體系過渡。在此背景下，中國集成電路企業(yè)不僅能夠在信息安全相關(guān)芯片市場獲得獨一無二的競爭優(yōu)勢，更能夠在立足于國產(chǎn)的信息化軟硬件應(yīng)用中獲得更大的市場份額。信息安全無疑將成為2014年推動國內(nèi)企業(yè)集成電路企業(yè)發(fā)展的重要契機。

在以上幾大熱點領(lǐng)域的帶動下，2014年中國集成電路市場預(yù)計仍將保持整體增長的勢頭。同時，市場的結(jié)構(gòu)性變化也將更加顯著，由技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)向應(yīng)用牽引、由聚集消費轉(zhuǎn)向面向工業(yè)的市場特征將凸顯。廠商內(nèi)部發(fā)展方向的重新調(diào)整和廠商之間合縱連橫的重組舉措將成為2014年國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界的主旋律。