氰酸酯基熱固性組分物

US 6194495 B1 2001-02-27

本發(fā)明涉及一種可固化組分物，可用于線路板、結(jié)構(gòu)復合材料、封裝樹脂等。所述組分物包括：（a）至少一種氰酸酯或氰酸酯預聚物；（b）一種不含氰酸酯結(jié)構(gòu)的烷氧基三嗪化合物，結(jié)構(gòu)為：

式中：A2為C6-C200的芳基或芳基-烷基混合物；（c）一種固化催化劑。本發(fā)明的組分物具有理想的阻燃性能，非常適合應用于電子領域。

氰酸酯、環(huán)氧和金屬絡合物固化劑

US 6372861 B1 2002-04-16

本發(fā)明提供了一種新型氰酸酯-環(huán)氧混合物，其特點是：在固化過程中降低粘度增長，因而可以延長操作時間。所述可固化混合物包括：至少一種氰酸酯；至少一種環(huán)氧化合物，每個分子上至少含有1個以上環(huán)氧基；一種金屬絡合固化劑，其分子包括MLxBy、M[SR]xBy、M[SR]x（N）y、M（PHal）m、M（PHal）m（N）n。

氰酸酯組分物及其固化產(chǎn)物

US 6380344 B1 2002-04-30

本發(fā)明提供了一種氰酸酯-環(huán)氧樹脂組分物，固化后產(chǎn)物具有優(yōu)異的機械性能。組分物包括：（A）一種氰酸酯，其雜質(zhì)含量為5%或更低，雜質(zhì)包括亞氨基氨甲基甲酸酯、烷基氨腈、取代基氰酸酯、苯酚。氰酸酯最好選自雙酚A型或雙酚A型預聚物。（B）一種環(huán)氧樹脂。（C）固化催化劑，選自環(huán)烷酸鹽或鋅酸鹽。

酚醛樹脂和氰酸酯的混合物

US 6437057 B1 2002-08-20

本發(fā)明涉及一種酚醛樹脂和氰酸酯的混合物，這種混合物可以在無催化劑情況下，在短時間實現(xiàn)熱固化，并具有優(yōu)異的儲存穩(wěn)定性?；旌蠘渲梢宰鳛槟湍ツz黏劑或者芯片封裝材料以及用于電子領域的印刷線路板中。

所述酚醛樹脂具有以下結(jié)構(gòu)：

式中：R1為氫或甲基，n大于等于1。

所述氰酸酯具有以下結(jié)構(gòu)：

式中：R2為甲基，m大于等于1。

所述混合物中還可以優(yōu)選加入其它聚合物、催化劑、填料及其它添加劑。

阻燃性氰酸酯

US 6458993 B1 2002-10-01

本發(fā)明涉及一種新型芳基氰酸酯化合物，分子中不飽和基團連接至少兩個芳環(huán)。化合物由通式（Ⅰ）代表：

本發(fā)明還涉及所述組分物制備預聚物的方法以及制備固化器件的方法。所述組分物適用于航空工業(yè)，特別是飛機內(nèi)部材料。除了具有一般氰酸酯的低介電性、低吸水率、耐灼燒等特點外，具有很低的放熱速率是樹脂的最大特點。

含有氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、酸酐的組分物

US 6469074 B1 2002-10-22

本發(fā)明揭示了一種封裝半導體器件的液體環(huán)氧樹脂組分物。包括：（A）一種氰酸酯；（B）一種環(huán)氧樹脂；（C）一種無機填料；（D）一種金屬螯合物或金屬鹽；（E1）至少一種酸酐；（E2）一種二酰阱化合物；（F）有機硅樹脂凝膠。其中組分A和組分B至少一種在室溫下是液體，組分E1室溫下也是液體。組分物固化后耐濕性、耐熱性好，室溫粘度小，易于操作，適用期長，具有低彈性。

含有長鏈、短鏈脂環(huán)族環(huán)氧樹脂和氰酸酯的組分物

US 6489380 B1 2002-12-03

本發(fā)明提供的組分物具有耐濕性高、柔韌性好等特點。組分物中包括有機組分和填料。有機組分包括長鏈脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、短鏈脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、路易斯酸催化劑。最好還包括布朗斯特酸共催化劑以及增韌改性劑。所述組分物可廣泛應用于半導體領域，包括作為焊接膠黏劑、填充材料、封裝材料、預浸料等。

酚醛型氰酸酯預聚物的組分物

US 7030204 B2 2006-04-18

本發(fā)明提供了一種酚醛型氰酸酯的預聚物的組分物，其中酚醛型氰酸酯由通式（Ⅰ）代表：

式中：n在0-20之間，R代表氫或甲基。所述預聚物的組分物含有：30-90份酚醛型氰酸酯（Ⅰ），其中R為氫；10-70份酚醛型氰酸酯（Ⅰ），其中R為甲基。組分物中還優(yōu)選高度分散的二氧化硅粒子或纖維填料。本發(fā)明的組分物在常溫下為固體，粉碎后得到可流動粉末。組分物具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和操作性，非常適用于印刷電路和耐磨產(chǎn)品的基礎樹脂。

氰酸酯化合物、阻燃樹脂組分物及其固化產(chǎn)物

US 7528220 B2 2009-05-05

本發(fā)明提供了一種新型氰酸酯化合物，其通式如下：

當這種氰酸酯自聚或者和其它樹脂共聚后得到的聚合材料具有優(yōu)異的阻燃性、耐熱性，還具有很低的介電性。這種熱固性化合物應用領域廣泛，例如，電絕緣材料、半導體密封樹脂、印刷電路板膠黏劑、層壓制品或預浸料復合材料樹脂、纖維增強塑料、液晶顯示面板封裝樹脂、液晶光過濾器樹脂、涂料以及其它涂層或膠黏劑組成物。

含有環(huán)氧或氰酸酯樹脂、反應性增韌劑和熱塑性樹脂的

封裝材料

US 7560501 B2 2009-07-14

本發(fā)明提供了一種封裝材料組分物，包括環(huán)氧樹脂或氰酸酯樹脂；1-5 wt%的增韌劑；所述增韌劑上帶有活性基團，在環(huán)氧或氰酸酯固化反應時能夠和環(huán)氧或氰酸酯反應。組分物中還包括一種填料，填料為球形或類球形，顆粒直徑小于41微米；還包括熱塑性塑料。熱塑性塑料為聚芳醚，增韌劑為雙（2，3-環(huán)氧-2-甲基丙基）醚。

氰酸酯、環(huán)氧樹脂和酚醛-環(huán)氧改性多元胺固化劑

US 7928170 B2 2011-04-19

本發(fā)明提供了一種液體氰酸酯-環(huán)氧樹脂組分物，包括：（A）氰酸酯樹脂；（B）環(huán)氧樹脂；（C）潛伏型固化劑。所述潛伏型固化劑的特征是含有酚醛樹脂（b）和改性胺。這種改性胺分子上含有一個或多個帶有活潑氫的氨基，改性胺是由多元胺化合物（a-1）和環(huán)氧樹脂（a-2）反應制得的。所述液體氰酸酯-環(huán)氧樹脂組分物同時具有良好的儲存穩(wěn)定性、固化性和耐熱性。

氰酸酯基二氧化碳填充結(jié)構(gòu)泡沫及其制備方法

US 8026292 B2 2011-09-27

本發(fā)明提供了一種聚氰酸酯結(jié)構(gòu)泡沫，其結(jié)構(gòu)單元至少是以下四種結(jié)構(gòu)中的一種：

所述泡沫具有閉孔結(jié)構(gòu)，孔道中含有二氧化碳。聚合起始原料在氰酸酯聚合初期釋放出水或醇，水或醇與自由的氰酸酯基團反應釋放出二氧化碳，二氧化碳促使氰酸酯聚合產(chǎn)物形成泡沫結(jié)構(gòu)。所得到的氰酸酯結(jié)構(gòu)泡沫可以滿足FST高要求（FST=火焰、煙霧、毒性）。

可固化的氰酸酯組分物

US 8030431 B2 2011-10-04

本發(fā)明涉及一種可固化混合物，包括（a）10-100 wt%的雙官能團或多官能團氰酸酯或氰酸酯預聚物；（b）0-90 wt%的至少一種單、雙或多官能團環(huán)氧樹脂；（c）0.5-30 wt%的至少一種單、雙或多官能團芳胺；（d）至少一種催化劑，選自過渡金屬化合物和三鹵化硼。