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        耐高溫環(huán)氧膠粘劑及其固化動力學研究

        2014-04-29 20:57:28郭翔虞鑫海劉萬章
        粘接 2014年9期
        關鍵詞:耐高溫膠粘劑環(huán)氧樹脂

        郭翔 虞鑫?!⑷f章

        摘要:基于TGDDM環(huán)氧樹脂和DDRS多官能環(huán)氧樹脂,制得了3種耐高溫環(huán)氧膠粘劑(J-1,J-2,J-3),并對其不同溫度下的粘接強度進行了研究。研究結果表明,其200 ℃的拉伸剪切強度為15.6~18.6 MPa,耐熱性能良好。采用J-3耐高溫環(huán)氧膠粘劑為樣品,利用DSC對其進行了固化動力學研究,采用Kissinger 法計算出該環(huán)氧膠粘劑的表觀活化能第1個峰Ea=69.8kJ/mol,第2個峰Ea=73.2kJ/mol;結合Crane 公式求出該體系第1個峰的反應級數(shù)n=0.82,第2個峰的反應級數(shù)n=1.07。

        關鍵詞:膠粘劑;環(huán)氧樹脂;耐高溫;固化反應;動力學

        1 前言

        環(huán)氧樹脂具有諸多優(yōu)異的性能,尤其是它卓越的粘接性能,因此被廣泛地應用于各種基材的膠粘劑。但是,目前所采用的環(huán)氧樹脂基本上是雙酚A型的,耐熱性較低。因此,開發(fā)研究耐高溫環(huán)氧膠粘劑具有極其重要的意義,同時開展對其固化反應動力學的研究也是很有必要的[1~3]。

        差示掃描量熱法(DSC)在測定樹脂固化度、反應速率以及物質的比熱容等方面得到了十分廣泛的應用,由于其樣品用量少、操作方便快捷、數(shù)據(jù)分析能力強,而特別適合進行熱固性樹脂固化反應動力學的研究[4~9]。

        2 實驗部分

        2.1 主要原料

        B-410活性苯基物,化學純,上海EMST電子材料有限公司;CE-793,工業(yè)級,上海EMST電子材料有限公司;甲基四氫苯酐(MTHPA),工業(yè)級,東陽市富順絕緣材料有限公司;促進劑E-24,電子級,上海EMST電子材料有限公司;N,N,N',N'-四縮水甘油基-4,4'-二氨基二苯甲烷(TGDDM),工業(yè)級,國產(chǎn),分別由3家不同公司提供;DDRS多官能環(huán)氧樹脂,環(huán)氧值0.35,實驗室自制。

        2.2 膠粘劑制備

        稱取一定量的TGDDM環(huán)氧樹脂(基于3家不同公司產(chǎn)品,分別稱?。┡cDDRS多官能環(huán)氧樹脂和適量活性稀釋劑CE-793,放入反應器中,室溫下攪拌混合均勻后,加入B-410活性苯基物,于40~60 ℃內,攪拌反應1~2 h后,冷卻至室溫,加入甲基四氫苯酐(MTHPA),在室溫下攪拌均勻,隨后加入促進劑E-24,攪拌混合均勻,分別得到3種耐高溫環(huán)氧膠粘劑,即J-1、J-2和J-3。其TGDDM的來源與耐高溫環(huán)氧膠粘劑的對應關系如表1所示。

        2.3 拉伸剪切強度研究

        拉伸剪切測試根據(jù)GB/T 7124—1986,在承德大華試驗機械有限公司的XWW-20KN型電子萬能試驗機上進行。試樣采用10 cm×2.4 cm×0.2 cm鐵片,單面搭接,搭接面長約12.50 mm。固化后的試片以10 mm/min的加載速度測試,根據(jù)式(1)計算剪切強度Rm。

        Rm = P/S = P/(a×b) (1)

        式中:P是破壞負荷;S是搭接面積,cm2;a,b分別是搭接面長和寬。搭接面積應根據(jù)每對試片破壞后,實際測量的數(shù)值進行計算,精確到0.1 cm2。

        2.4 DSC測試

        準確稱取4~6 mg樣品于鋁制坩堝中。在德國Linseis公司的DSC PT-10差示掃描量熱儀上進行,以不同升溫速率掃描,記錄DSC曲線。實驗采用高純氮氣保護,氣流量為20 mL/min。分別以不同的升溫速率(2.5、5、10、15、20 ℃/min),從40~250 ℃升溫掃描。

        3 結果與討論

        3.1 不同TGDDM制備膠粘劑的力學性能對比

        在RT(30 ℃)~200 ℃內,取4個溫度點,采用CZ-8012電子式拉力試驗機,對固化后的試樣進行拉伸剪切強度測試。J-1、J-2、J-3膠粘劑粘接的鐵片標準試樣的應力-應變圖如圖1所示,斷裂拉伸剪切強度如表2所示。

        由圖1和表2可知,耐高溫環(huán)氧膠粘劑J-1、J-2、J-3的拉伸剪切強度都是從常溫到150 ℃逐漸加大,體系在150 ℃的高溫狀態(tài)下具有更高的粘接強度,常溫的拉伸剪切強度都在14 MPa左右,其中J-3的常溫值最小,J-2的常溫值最大。在200 ℃時拉伸剪切強度J-3最大。因此,J-3的高溫(200 ℃)粘接性能最好,J-1、J-2膠粘劑的性能次之,但是差距并不大。

        3.2 耐高溫環(huán)氧膠粘劑的固化特征溫度

        利用DSC非等溫法,采用不同的升溫速率對J-3耐高溫環(huán)氧膠進行DSC掃描,以研究分析其固化反應過程,其特征溫度一般分為固化開始的起始溫度Ti,固化反應放熱最高點的峰值溫度Tp,以及固化反應的結束溫度Tf。以J-3為樣品,采用以下不同的升溫速率,即2.5、5、10、15、20 ℃/min,從40~250 ℃升溫掃描,各DSC圖如圖2所示。

        圖2所標數(shù)據(jù)分別對照2個峰的峰值溫度Tp,如2.5 ℃/min升溫速率出現(xiàn)2個峰,(a)所標數(shù)據(jù)依次為第1個峰峰值Tp溫度108.3 ℃與第2個峰Tp125.1 ℃。該體系表現(xiàn)出雙放熱峰,2個峰之間間隔很相近,第2個放熱峰更為明顯。升溫速率對曲線2個峰的形狀,固化溫度,放熱等都有顯著影響。隨著升溫速率的增加,固化反應放熱峰全部向著高溫區(qū)域偏移,同時放熱峰的峰值也逐漸變大。產(chǎn)生這個結果的主要原因是,因為單位時間內溫度變化增加,使得單位時間內產(chǎn)生的固化熱效應增加。另一方面是,因為升溫速率增大,使得環(huán)氧樹脂固化體系在固化時所用的時間減少,從而導致反應放熱滯后,最終引起環(huán)氧樹脂固化反應的放熱峰向著高溫區(qū)域偏移。放熱峰形狀由尖銳轉向平滑,分別取2個放熱峰的起始溫度Ti及終止溫度Tf,峰值溫度Tp進行研究。結果見表3、表4。

        3.3 耐高溫環(huán)氧膠粘劑的表觀活化能Ea

        在環(huán)氧樹脂的固化反應中,Ea的大小反映了化學反應進行的難易程度,對于固化反應而言,固化速度隨著Ea的增大而變小,隨著Ea的減小而變大,所以研究固化反應就必須研究固化反應的表觀活化能。利用不同升溫速率下的峰值溫度TP,通過Kissinger方程計算出ln(β/Tp2)及1/Tp,再用ln(β/Tp2)對1/Tp作圖,可由斜率求出Ea。圖3分別為第1個峰和第2個峰的ln(β/Tp2)與1/Tp的線性關系擬合圖。

        由圖3看出,峰的曲線均呈現(xiàn)良好的線性關系,相關系數(shù)分別為0.980,0.983,斜率8.4,8.8。說明采用Kissinger方程對該體系的研究是合理的。根據(jù)公式計算,得第1個峰Ea=69.8 kJ/mol,第2個峰Ea=73.2 kJ/mol。

        3.4 耐高溫環(huán)氧膠粘劑固化反應的反應級數(shù)

        利用Crane方程計算環(huán)氧樹脂固化反應級數(shù),做出lnβ與1/Tp曲線,第1個峰和第2個峰以lnβ對1/Tp 作圖的線性擬合圖分別如圖4所示。

        由圖4看出,峰的曲線均呈現(xiàn)良好的線性關系,相關系數(shù)分別為0.982,0.994,說明采用Crane方程對該體系的研究是合理的。根據(jù)公式計算第1個峰的反應級數(shù)n=0.82,第2個峰的反應級數(shù)n=1.07,說明固化反應為復雜反應。

        3.5 耐高溫環(huán)氧膠粘劑固化反應的頻率因子和速率常數(shù)

        根據(jù)Kissinger方程:A≈βEaexp(Ea/R/Tp)/RTp ,和Arrhenius方程:Kp=Aexp(-Ea/R/Tp)可以近似求出頻率因子A和速率常數(shù)Kp的值。β為升溫速率;Tp為峰溫溫度;R為理想氣體常數(shù),8.314/(molK);Ea為表觀活化能。計算結果如表5、6所示,速率常數(shù)與溫度關系如圖5所示。

        3.6 耐高溫環(huán)氧膠粘劑固化溫度的確定

        樹脂體系的固化通常都是恒溫固化,而熱力學分析則通常采用等速升溫,為消除這種影響需要進一步用外推法求升溫速率β=0時的峰值溫度。此處選取放熱峰更明顯的第2個放熱峰數(shù)據(jù)做標準,由表2外推至升溫速率為0時的峰溫如圖6所示。

        從圖6可見,外推至升溫速率為0時的Ti、Tp和Tf分別為384.4、395.9、394.2 K,即111.1、122.9、121.2 ℃。所以其固化工藝應采取漸進升溫方式??紤]到起始溫度Ti的擬合效果不好,Ti散點實際呈弧形,故考慮再將其分成2個固化溫度該樹脂基體的分子設計結構、所使用固化劑以及以往實驗經(jīng)驗等因素,確定該耐高溫環(huán)氧膠粘劑體系的固化工藝為:RT→80 ℃/1 h+100 ℃/1 h+120 ℃/1 h+140 ℃/1 h→RT。

        4 結論

        (1)制備得到了耐高溫環(huán)氧膠粘劑J-1、J-2、J-3,它們的拉伸剪切強度都是從常溫到高溫逐漸加大,體系在100 ℃、150 ℃的高溫狀態(tài)下具有更高的粘接強度。在200 ℃時斷裂拉伸剪切強度J-3最大,因此,J-3的高溫(200 ℃)粘接性能最好。

        (2)以J-3耐高溫環(huán)氧膠粘劑為樣品,通過不同升溫速率下的DSC掃描,進行了固化動力學研究,結果表明,該體系的固化反應出現(xiàn)雙放熱峰,第1個峰的表觀活化能Ea=69.8 kJ/mol,第2個峰的表觀活化能Ea=73.2 kJ/mol。

        (3)結合Crane 公式得到了J-3耐高溫環(huán)氧膠粘劑的第1個峰的反應級數(shù)n=0.82,第2個峰的反應級數(shù)n=1.07,說明固化反應為復雜反應。并確定了頻率因子A、峰溫時的反應速率常數(shù)Kp。

        (4)結合不同升溫速率的DSC譜圖,以外推法確定J-3耐高溫環(huán)氧膠粘劑的一個較佳的固化反應工藝為:RT→80 ℃/1 h+100 ℃/1 h+120 ℃/1 h+140 ℃/1 h→RT。

        參考文獻

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