牛祿青

在今年全國(guó)“兩會(huì)”的政府工作報(bào)告中，李克強(qiáng)總理提出，“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

集成電路（IC）被明確寫入中央政府工作報(bào)告，這還是第一次，其重視程度不言而喻。因此，“兩會(huì)”期間，集成電路也成為代表委員的熱議話題。

集成電路又稱芯片，是一種微型電子器件或部件，當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)是基于硅的集成電路，其廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子以及新興的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是我國(guó)邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長(zhǎng)7.9%，增幅高于上年2.9個(gè)百分點(diǎn)；累計(jì)生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長(zhǎng)5.3%。

工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國(guó)集成電路行業(yè)完成銷售收入2414.6億元，同比增長(zhǎng)7.6%，比上年提高4.2個(gè)百分點(diǎn)；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額148億元，同比增長(zhǎng)28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面。

目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。去年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)保持快速發(fā)展，IC設(shè)計(jì)收入增長(zhǎng)19%，設(shè)計(jì)業(yè)在全行業(yè)中比重超過(guò)30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng)，如展訊2013年銷售收入超過(guò)10億美元，清華紫光對(duì)展訊的收購(gòu)將使后者實(shí)力得到進(jìn)一步擴(kuò)張；集成電路制造業(yè)伴隨設(shè)計(jì)業(yè)一起成長(zhǎng)，產(chǎn)能和規(guī)模進(jìn)一步提高，2013年中芯國(guó)際扭虧為盈，未經(jīng)審核財(cái)務(wù)報(bào)告，銷售額與2012年相比增長(zhǎng)21.6%，盈利創(chuàng)歷史新高，達(dá)1.7億元；盡管封裝測(cè)試業(yè)比重一直下降，但2013年本土封裝測(cè)試企業(yè)在國(guó)家有關(guān)政策支持下取得不錯(cuò)業(yè)績(jī)，如天水的華天科技營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)50.76%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)64.17%；南通富士通營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)11.15%，凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)60.31%。

芯片進(jìn)口額超原油

盡管過(guò)去十余年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大發(fā)展，涌現(xiàn)了如海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等一批具有相當(dāng)水平的集成電路設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)企業(yè)，在手機(jī)、IC卡、數(shù)字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術(shù)突破，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平仍難以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，與英特爾、三星、高通等國(guó)際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術(shù)空白。

從2000年的國(guó)務(wù)院18號(hào)文到2013年1月的國(guó)務(wù)院4號(hào)文，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，2000年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)僅約60家，而到2013年數(shù)量超過(guò)500家。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量分別是美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的兩倍，而產(chǎn)業(yè)規(guī)模只有臺(tái)灣地區(qū)的三分之二，美國(guó)的五分之一?！吧y弱小”仍是中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的現(xiàn)狀。

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春也指出，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來(lái)30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資，而我國(guó)在這一物資上的自給能力卻值得擔(dān)憂。

據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2013年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過(guò)原油（注：海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，同期我國(guó)原油進(jìn)口總額約2196億美元），是我國(guó)第一大進(jìn)口商品，集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年繼續(xù)增長(zhǎng)3.5%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口局面未根本改善。

“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距，大量高端和主流產(chǎn)品依賴進(jìn)口。”多次建言芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全國(guó)政協(xié)委員、武漢市政協(xié)主席吳超說(shuō)。

中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健表示，各種芯片中，CPU、儲(chǔ)存器等我國(guó)都無(wú)法自給，一些有規(guī)模的公司，也多數(shù)是給低端手機(jī)做配套，而高價(jià)值產(chǎn)品基本已被高通、聯(lián)發(fā)科等公司壟斷。

截至2014年1月底，中國(guó)移動(dòng)通訊用戶已達(dá)12.35億，手機(jī)幾乎普及，但令人震驚的是，我國(guó)的手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)受制于人?！爸袊?guó)人使用手機(jī)采用的芯片中，只有不足兩成是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)，至于4G手機(jī)采用的芯片，則基本上都是依靠國(guó)外進(jìn)口。”全國(guó)人大代表、中國(guó)工程院院士、中星微電子有限公司董事長(zhǎng)鄧中翰對(duì)我國(guó)芯片業(yè)現(xiàn)狀十分憂慮。

《二十國(guó)集團(tuán)國(guó)家創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書(shū)》指出，中國(guó)關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高，80%芯片都靠進(jìn)口。我國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)，3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)，1.3億臺(tái)彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專利費(fèi)用卻讓中國(guó)企業(yè)淪為國(guó)際廠商的打工者。

“與國(guó)際形勢(shì)相比不容樂(lè)觀，我們追趕得非常辛苦?！敝袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍說(shuō)，目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)水平與國(guó)際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平約有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。

作為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾、三星電子、臺(tái)積電等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭相比，差距依然不小。從公司營(yíng)收額來(lái)看，因特爾作為IDM（集成器件制造）廠商，2013年銷售額為483.2億美元，三星為347.78億美元，三星的Foundry部分營(yíng)收39.5億美元，臺(tái)積電2013年的營(yíng)收為198.5億美元，而中芯國(guó)際2013年即使?fàn)I收創(chuàng)了歷史新高，也僅為20.7億美元。

中芯國(guó)際執(zhí)行董事兼首席財(cái)務(wù)官高永崗對(duì)記者表示，從先進(jìn)技術(shù)水平來(lái)看，中芯國(guó)際雖然目前已進(jìn)入世界一流的28納米時(shí)代，但與因特爾、三星和臺(tái)積電等世界一流的半導(dǎo)體廠商相比仍有1.5個(gè)世代、大約2至3年的差距。

迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇

2月27日，中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導(dǎo)小組宣告成立，在北京召開(kāi)了第一次會(huì)議。中共中央總書(shū)記、國(guó)家主席、中央軍委主席習(xí)近平親自擔(dān)任組長(zhǎng)，他強(qiáng)調(diào)，網(wǎng)絡(luò)安全和信息化是事關(guān)國(guó)家安全和國(guó)家發(fā)展、事關(guān)廣大人民群眾工作生活的重大戰(zhàn)略問(wèn)題，要從國(guó)際國(guó)內(nèi)大勢(shì)出發(fā)，總體布局，統(tǒng)籌各方，創(chuàng)新發(fā)展，努力把我國(guó)建設(shè)成為網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)。

習(xí)近平指出，沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全，沒(méi)有信息化就沒(méi)有現(xiàn)代化。建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)，要有自己的技術(shù)，有過(guò)硬的技術(shù)；要有豐富全面的信息服務(wù)，繁榮發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)文化；要有良好的信息基礎(chǔ)設(shè)施，形成實(shí)力雄厚的信息經(jīng)濟(jì)；要有高素質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化人才隊(duì)伍；要積極開(kāi)展雙邊、多邊的互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際交流合作。

習(xí)近平強(qiáng)調(diào)，要制定全面的信息技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究發(fā)展戰(zhàn)略，下大氣力解決科研成果轉(zhuǎn)化問(wèn)題。要出臺(tái)支持企業(yè)發(fā)展的政策，讓他們成為技術(shù)創(chuàng)新主體，成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主體。

由于我國(guó)高端芯片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，“棱鏡門”、“監(jiān)聽(tīng)門”事件使網(wǎng)絡(luò)信息安全形勢(shì)非常嚴(yán)峻。集成電路產(chǎn)業(yè)作為保障國(guó)家“網(wǎng)絡(luò)安全”及建設(shè)“信息化”的核心基礎(chǔ)，進(jìn)一步強(qiáng)化了國(guó)家自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。

中國(guó)已成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，而全球IC產(chǎn)業(yè)也在加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移。一方面，中國(guó)具備完整的芯片設(shè)計(jì)+晶圓代工+封裝測(cè)試+終端廠商構(gòu)成的生態(tài)鏈，而且移動(dòng)終端革命大大縮小了中國(guó)與世界先進(jìn)水平的技術(shù)差距，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規(guī)模積累；另一方面，新一屆政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，正在試圖改變芯片進(jìn)口大國(guó)的現(xiàn)狀，集成電路產(chǎn)業(yè)中國(guó)夢(mèng)并不遙遠(yuǎn)。

長(zhǎng)電科技董秘朱正義表示，新一屆政府對(duì)集成電路行業(yè)高度重視，并將之提升到信息安全的高度，事關(guān)國(guó)家經(jīng)濟(jì)命脈的安危，這給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了正面效應(yīng)。

2013年，國(guó)務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。在央行定調(diào)的2014年信貸政策工作意見(jiàn)中，除繼續(xù)支持高新技術(shù)企業(yè)外，明確表示今年要開(kāi)發(fā)適合高新技術(shù)企業(yè)需求特點(diǎn)的融資產(chǎn)品，而集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持名單。2014年政府工作報(bào)告明確提出，要在集成電路等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在3月15日舉辦的“2014中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第三屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)（IC Market China 2014）”上，工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺(tái)一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長(zhǎng)效機(jī)制；解決長(zhǎng)期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問(wèn)題，從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會(huì)資金投入；鼓勵(lì)創(chuàng)新；加強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

而地方層面也有所行動(dòng)，例如北京、天津兩地相繼出臺(tái)了集成電路發(fā)展地方新政，以及產(chǎn)業(yè)基金、金融支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。深圳出臺(tái)了《關(guān)于進(jìn)一步加快軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》，在市財(cái)政方面，每年投入不少于5億元支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示，“深圳近期將出臺(tái)鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方案，鼓勵(lì)和扶持掌握核心技術(shù)的企業(yè)做大做強(qiáng)，同時(shí)將加大對(duì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度。”至于是否會(huì)像北京一樣成立扶持基金，周生明表示肯定，但是未透露具體數(shù)額，“基金規(guī)模小于北京的300億”。

而上海、江蘇、合肥、寧波、武漢等地也在積極研究相關(guān)政策，并準(zhǔn)備引入國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)入駐建廠。業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)說(shuō)，本屆政府扶持政策更加注重市場(chǎng)化、產(chǎn)業(yè)化，重視核心企業(yè)的作用。相比以往將扶持重點(diǎn)放在技術(shù)本身、重視科研院所的學(xué)術(shù)成果，更加市場(chǎng)化的政策更有利于調(diào)動(dòng)私人部門力量，扶持效果更值得期待。

北京市政府的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金政策便是一個(gè)例子，這是一支考慮投資回報(bào)的產(chǎn)業(yè)投資基金，由遴選的基金管理公司采用合伙制投資管理，將有效避免純財(cái)政資助帶來(lái)的弊端，真正幫助產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

可以預(yù)見(jiàn)，從今年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求將逐步釋放，預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億元。首先，網(wǎng)絡(luò)信息安全和高通接受反壟斷調(diào)查，芯片國(guó)產(chǎn)化替代有望加速；第二，隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施，居民健康卡、金融社?？ā⑹忻窨ǖ燃涌炱占?，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國(guó)產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì)逐步商用，移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增；第三，我國(guó)環(huán)保形勢(shì)嚴(yán)峻，對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)格，以及對(duì)電能、能源智能化管理的需求都帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)；第四，國(guó)內(nèi)4G牌照發(fā)放后，4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)；第五，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車制造國(guó)，汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展提供了極大增長(zhǎng)空間；第六，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展以及智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備的持續(xù)滲透，移動(dòng)終端芯片需求呈上升趨勢(shì)。

集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時(shí)不我待”的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期。工信部發(fā)布的《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》預(yù)計(jì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢(shì)好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將比2013年提高5～10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到15%以上。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。

研究公司Gartner預(yù)計(jì)，全球智能手機(jī)銷量將會(huì)在2014年繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但隨著新興市場(chǎng)的中低價(jià)位智能手機(jī)銷量的增加，將會(huì)有越來(lái)越多的廠商開(kāi)始調(diào)整自己的產(chǎn)品組合，將重點(diǎn)放在低成本的智能手機(jī)上。

集成電路芯片占智能手機(jī)成本40%以上，其市場(chǎng)規(guī)模幾乎相當(dāng)于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機(jī)械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到667億美元，同比增長(zhǎng)14%。智能手機(jī)對(duì)集成電路芯片的巨大需求，使得智能手機(jī)廠商成為集成電路芯片產(chǎn)品的需求大戶。

一項(xiàng)業(yè)界人士熟知的情況，2013年在中國(guó)移動(dòng)一期TD-LTE（4G）招標(biāo)中，國(guó)產(chǎn)芯片廠商集體失意。終端招標(biāo)結(jié)果顯示，采用美國(guó)高通芯片的中標(biāo)終端產(chǎn)品占一半以上，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)。

中國(guó)移動(dòng)人士透露，到2014年上半年，中國(guó)移動(dòng)將推動(dòng)4G手機(jī)種類超過(guò)50款，2014年將有超過(guò)100款4G手機(jī)在市場(chǎng)上銷售，同時(shí)也會(huì)批量采購(gòu)“三模五頻”終端。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，從五模降到三模，將會(huì)極大地影響TD-LTE芯片供應(yīng)格局，讓苦苦追趕的國(guó)內(nèi)芯片廠商，有了迎頭趕上發(fā)展的良好機(jī)遇，利好海思、展訊、銳迪科、聯(lián)芯科技等國(guó)內(nèi)芯片龍頭。

整合重組風(fēng)起云涌

3月10日，納斯達(dá)克上市公司瀾起科技收到上海浦東科技投資有限公司初步的非約束性私有化要約，導(dǎo)致股價(jià)大幅震動(dòng)。后者計(jì)劃以每股普通股21.5美元的現(xiàn)金收購(gòu)瀾起科技的全部流通股。如果交易完成，這將是繼清華紫光收購(gòu)展訊、銳迪科之后的又一起私有化案例。

而國(guó)資公司頻頻出海并購(gòu)的背后，傳遞的是中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)已現(xiàn)的信號(hào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)受到資本關(guān)注。

2013年7月12日，清華紫光集團(tuán)和展訊通信聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成最終的合并協(xié)議，紫光將以每股美國(guó)存托股（ADS）31美元收購(gòu)展訊全部發(fā)行在外的普通股，為展訊估值約17.8億美元。這一重磅消息使業(yè)界頗感意外，因?yàn)檫@是近年來(lái)針對(duì)半導(dǎo)體廠商提出的規(guī)模最大的收購(gòu)要約，而收購(gòu)方是并未涉足相關(guān)業(yè)務(wù)的紫光。

四個(gè)月后的11月11日，紫光又再出重拳，與銳迪科簽署協(xié)議將以現(xiàn)金方式收購(gòu)其全部流通股份，最終收購(gòu)價(jià)為銳迪科每股美國(guó)存托股18.5美元，收購(gòu)總價(jià)約為9.1億美元。

去年12月16日，紫光收購(gòu)展訊的交易得到了中國(guó)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)；12月24日，展訊從納斯達(dá)克退市。銳迪科12月27日宣布，特別股東大會(huì)通過(guò)了銳迪科與清華紫光簽訂的并購(gòu)協(xié)議。至此，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)第二和第三名全被紫光集團(tuán)收入麾下，引發(fā)業(yè)界唏噓不已。

據(jù)悉，展訊的發(fā)展路徑是先做基帶芯片，后來(lái)切入射頻芯片，直至整個(gè)芯片系統(tǒng)解決方案；銳迪科則先從射頻芯片起家，其后切入到基帶芯片。

“銳迪科的企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力在于優(yōu)秀的技術(shù)創(chuàng)新、芯片整合以及低成本運(yùn)營(yíng)能力?！变J迪科副總裁趙國(guó)光說(shuō)，銳迪科能夠采用先進(jìn)的CMOS工藝把基帶、射頻以及電源管理等多芯片整合在一個(gè)單一芯片里面，并且以芯片的高集成度帶來(lái)超低的成本架構(gòu)，以超強(qiáng)的低成本運(yùn)作能力保證了在芯片領(lǐng)域殺出一片“藍(lán)?！薄?/p>

憑借過(guò)硬的技術(shù)，銳迪科在2004年創(chuàng)立的第一年就靠“大靈通”（SCDMA）射頻芯片掘到了第一桶金。

截至今天，銳迪科推出了很多世界級(jí)創(chuàng)新的產(chǎn)品：全球首顆不需要濾波器和26M晶體的藍(lán)牙芯片；全球首顆CMOS全集成的對(duì)講機(jī)芯片；全球首顆集成藍(lán)牙和調(diào)頻收音機(jī)功能的GSM單芯片；全球集成度最高的智能手機(jī)單芯片（整合了基帶/應(yīng)用處理器/射頻收發(fā)機(jī)/電源管理等）。

同樣，銳迪科產(chǎn)品線布局之寬在中國(guó)集成電路行業(yè)中應(yīng)屬鳳毛麟角，從手機(jī)基帶、射頻、功率放大器、藍(lán)牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各種制式的廣播電視調(diào)諧器芯片（Tuner）到電視機(jī)主控芯片等等，可以說(shuō)“無(wú)所不有”；而針對(duì)的市場(chǎng)則涵蓋手機(jī)、電視機(jī)、機(jī)頂盒、平板電腦、對(duì)講機(jī)甚至是智能穿戴產(chǎn)品，可以說(shuō)其產(chǎn)品觸角“無(wú)所不在”。

賽迪顧問(wèn)基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師宋濤表示，盡管IC設(shè)計(jì)業(yè)一直受到國(guó)家重點(diǎn)扶持，但是數(shù)量眾多的企業(yè)利益博弈，導(dǎo)致資源浪費(fèi)、人才分散、專利保護(hù)不力，國(guó)家項(xiàng)目支持也多是“撒胡椒面”的存在。沒(méi)有外部的巨大刺激，不會(huì)有太多公司愿意整合，所以業(yè)界呼吁多年的整合總是難以持續(xù)。然而此次卻不同，在紫光成為業(yè)界航母之后，眾多小公司也將思考自己的未來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)強(qiáng)者逐漸壯大，他們也將面臨著并購(gòu)、合作、破產(chǎn)等結(jié)局。

宋濤認(rèn)為，未來(lái)隨著手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類終端產(chǎn)品對(duì)芯片集成度的要求，只有大型全面的IC設(shè)計(jì)公司才能承擔(dān)全套解決方案，產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)是“寡頭的競(jìng)爭(zhēng)”。

一位業(yè)內(nèi)高層在接受記者采訪時(shí)也坦言，要做大規(guī)模，單靠企業(yè)單打獨(dú)斗是不行的，兼并重組有助于發(fā)揮企業(yè)整體優(yōu)勢(shì)。今年初，業(yè)內(nèi)專家就集成電路發(fā)展向主管高層諫言時(shí)，特別也提出了支持龍頭企業(yè)兼并重組做大做強(qiáng)的需求。

多位業(yè)界人士向記者證實(shí)，這一建議已獲得認(rèn)可。而重點(diǎn)支持、集中發(fā)展、扶強(qiáng)扶大將成為新政的重要方向，這將從一定程度上避免扶持資金“撒胡椒面”而引發(fā)的無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。

無(wú)獨(dú)有偶，率先出爐的北京、天津版集成電路新政已經(jīng)對(duì)支持企業(yè)兼并重組作出指示。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知名專家、全球電子行業(yè)咨詢公司iSuppli首席分析師顧文軍同時(shí)提醒到，接下來(lái)會(huì)有國(guó)際公司被私有化，所以在資本運(yùn)作中，國(guó)際化的、專業(yè)化的團(tuán)隊(duì)就非常重要。各地方成立的產(chǎn)業(yè)投資基金中，國(guó)際化、專業(yè)化也將會(huì)成為一個(gè)重要的考量因素。

而除了海外上市優(yōu)質(zhì)公司私有化，嗅覺(jué)靈敏的國(guó)內(nèi)芯片龍頭也在合縱連橫，整合優(yōu)化，以圖增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

大唐電信去年底公告稱，擬與恩智浦合資設(shè)立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，定位于新能源汽車和傳統(tǒng)汽車電源管理和驅(qū)動(dòng)及新能源相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域，大唐電信控股51%，將有助于該公司在汽車電子領(lǐng)域布局。

此外，大唐電信還將整合聯(lián)芯科技和大唐微電子，設(shè)立全資子公司大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。其中，大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片，在金融IC卡和移動(dòng)支付領(lǐng)域前景廣闊，而聯(lián)芯科技為移動(dòng)芯片龍頭。

2014年1月，大唐電信董事會(huì)決議同意公司投資5000萬(wàn)元與中科招商聯(lián)合設(shè)立移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投資基金及基金管理公司。

大唐電信總裁王鵬飛日前表示，如今大唐電信的設(shè)計(jì)板塊——大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司已經(jīng)在北京注冊(cè)，主要從事智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子及新興半導(dǎo)體產(chǎn)品等集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)。

據(jù)他透露，大唐電信今后將利用這個(gè)平臺(tái)，通過(guò)進(jìn)一步整合內(nèi)部資源和外部合作，成為集成電路設(shè)計(jì)的國(guó)家隊(duì)；力爭(zhēng)通過(guò)3～5年的努力，收入規(guī)模突破50億，進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前三。2013年，大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模近25億，按照中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，這一規(guī)模位居全國(guó)第四位，僅次于海思、展訊和銳迪科。

國(guó)內(nèi)封裝龍頭長(zhǎng)電科技今年2月與中芯國(guó)際合作，投資1.5億美元（中芯國(guó)際占51%、長(zhǎng)電科技占49%）建立具有12英寸5萬(wàn)片/月凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司。

長(zhǎng)電科技董秘朱正義更愿意將之視為商業(yè)模式的創(chuàng)新，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于合作本身的意義。他告訴記者，通過(guò)這樣一種合作就將芯片大廠和封裝大廠捆綁在了一起，特別是在高端產(chǎn)品線上可以形成一種優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，也可以為高端客戶提供一站式服務(wù)。而雙方合作產(chǎn)品也將優(yōu)先由長(zhǎng)電科技進(jìn)行封裝，有利于公司切入高端市場(chǎng)。

從國(guó)家集成電路戰(zhàn)略的高度，朱正義坦言，以往制造和封裝環(huán)節(jié)都是服務(wù)于設(shè)計(jì)公司，本身并沒(méi)有關(guān)聯(lián)。而通過(guò)這種商業(yè)模式的創(chuàng)新，就可以打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力。

自主創(chuàng)新跨越發(fā)展

當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，主要國(guó)家和地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。英特爾、IBM、三星、德州儀器、臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)科等加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。對(duì)于資源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)而言，面臨的挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。

2013年，我國(guó)集成電路企業(yè)加強(qiáng)自主研發(fā)，在多項(xiàng)先進(jìn)和核心技術(shù)方面取得突破，為我國(guó)在未來(lái)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中的制高點(diǎn)打下基礎(chǔ)。

寧波時(shí)代全芯科技有限公司去年11月發(fā)布中國(guó)第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的55納米相變存儲(chǔ)芯片，為我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代開(kāi)辟了有“芯”之路。

這一成果的發(fā)布，使該公司成為繼韓國(guó)三星、美國(guó)美光之后，世界上第三家、中國(guó)第一家擁有相變存儲(chǔ)技術(shù)的企業(yè)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這將有利于打破存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)技術(shù)被國(guó)外公司壟斷的局面。

目前靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)技術(shù)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)技術(shù)和快閃存儲(chǔ)技術(shù)應(yīng)用最為廣泛。近幾年才逐漸步入商品化的最新一代存儲(chǔ)技術(shù)——相變存儲(chǔ)技術(shù)，由于利用材料相變產(chǎn)生不同的特性作資料存儲(chǔ)，存儲(chǔ)容量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于目前的高端硬盤。與現(xiàn)有傳統(tǒng)芯片相比，相變存儲(chǔ)器執(zhí)行速度快1000倍，耐久性多1萬(wàn)倍。與快閃存儲(chǔ)一樣，相變存儲(chǔ)是非揮發(fā)性的，但比快閃存儲(chǔ)更耐用，通?？扉W存儲(chǔ)持續(xù)約為10萬(wàn)次讀/寫，而相變存儲(chǔ)的耐用性數(shù)千至百萬(wàn)倍于閃存，其編程速度也比閃存具有數(shù)量級(jí)的優(yōu)勢(shì)，因此，這一新技術(shù)被認(rèn)為會(huì)帶來(lái)一個(gè)顛覆性的存儲(chǔ)新時(shí)代。

3月6日，寧波時(shí)代全芯PCM芯片建設(shè)項(xiàng)目奠基儀式在寧波鄞州工業(yè)園區(qū)隆重舉行。此次奠基的是“全芯科技”的一期項(xiàng)目，總投資1.5億美元，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)品下線生產(chǎn)，可達(dá)到年產(chǎn)10萬(wàn)片相變存儲(chǔ)器，力爭(zhēng)5年內(nèi)啟動(dòng)二期項(xiàng)目，完成總投資達(dá)到20億美元以上，實(shí)現(xiàn)自己建廠，研發(fā)及生產(chǎn)具有完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片產(chǎn)品，寧波時(shí)代全芯將依托鄞州政府的支持，把寧波鄞州打造成“中國(guó)芯片之城”。

此外，北京思比科微電子公司推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國(guó)外對(duì)此技術(shù)的長(zhǎng)期壟斷；一批優(yōu)秀企業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域獲得技術(shù)和市場(chǎng)的雙突破，產(chǎn)業(yè)影響力極大提升，從而改變了我國(guó)在移動(dòng)智能終端市場(chǎng)中的被動(dòng)地位。

未來(lái)，集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來(lái)越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)技術(shù)成為主導(dǎo)。目前國(guó)際上22納米工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2015年將導(dǎo)入18納米工藝。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢(shì)明顯，在追求更窄線寬的同時(shí)，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、堆疊封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)集成數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，集成電路技術(shù)正孕育新的重大突破，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。

據(jù)媒體報(bào)道，IBM研究人員近日取得了一項(xiàng)里程碑式的技術(shù)突破，利用主流硅CMOS工藝制作了世界上首個(gè)多級(jí)石墨烯射頻接收器，進(jìn)行了字母為“I-B-M”的文本信息收發(fā)測(cè)試。這款接收器是迄今為止最先進(jìn)的全功能石墨烯集成電路，可使智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴電子產(chǎn)品等電子設(shè)備以速度更高、能效更低、成本更低的方式傳遞數(shù)據(jù)信息。

正如有學(xué)者所言，19世紀(jì)是鐵器的時(shí)代，20世紀(jì)是硅的時(shí)代，21世紀(jì)是碳的時(shí)代。石墨烯具有非常大的發(fā)展?jié)摿蛻?yīng)用前景，我們必須統(tǒng)籌規(guī)劃，精心布局，緊緊抓住石墨烯研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化所帶來(lái)的重大發(fā)展機(jī)遇，努力掌握未來(lái)科技競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。

“我國(guó)這幾年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大，一大批企業(yè)在過(guò)去的10年里沖向了國(guó)際市場(chǎng)。尤其值得肯定的是，芯片技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，對(duì)行業(yè)的健康快速發(fā)展起到很好的引領(lǐng)作用?！编囍泻舱f(shuō)。

鄧中翰舉例道，“比如第二代身份證誕生時(shí)，就實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化，4家企業(yè)共同生產(chǎn)身份證里面的芯片。雖然芯片很小，產(chǎn)值不是很高，技術(shù)不是很難，但是帶動(dòng)了4家企業(yè)獲得很好的發(fā)展，這項(xiàng)技術(shù)目前也正被其他一些領(lǐng)域，如銀行卡、社?？?、手機(jī)SIM卡等所采用?！编囍泻舱f(shuō)，“這就是通過(guò)制定標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)市場(chǎng)資源、社會(huì)資源和政府資源向一個(gè)方向集中的效果?！?/p>

鄧中翰認(rèn)為，國(guó)家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場(chǎng)資源，引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。但“我國(guó)在創(chuàng)新體制機(jī)制上仍有欠缺，缺乏市場(chǎng)頂層設(shè)計(jì)?！编囍泻仓赋?，我國(guó)一些部門、企業(yè)還是習(xí)慣跟蹤思維，國(guó)外有什么東西就跟著做什么東西，“跟蹤時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，我國(guó)應(yīng)根據(jù)自身實(shí)力在新的領(lǐng)域中尋找機(jī)會(huì)”。

隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國(guó)家戰(zhàn)略的進(jìn)一步提升，隨著4G時(shí)代的來(lái)臨，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)趕超國(guó)際先進(jìn)水平的轉(zhuǎn)折點(diǎn)是否已經(jīng)到來(lái)？中國(guó)如何才能躋身全球一流陣營(yíng)？新華信息化專家團(tuán)成員、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院信息化研究中心秘書(shū)長(zhǎng)姜奇平對(duì)此作了詳細(xì)分析。

姜奇平認(rèn)為，強(qiáng)化中國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是網(wǎng)絡(luò)安全和信息化的重中之重，是中國(guó)走向信息強(qiáng)國(guó)的必由之路。當(dāng)前，發(fā)展移動(dòng)芯片和嵌入式芯片是一個(gè)趨勢(shì)。由我國(guó)主導(dǎo)的4G國(guó)際移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)術(shù)TD-LTE及其廣泛商用，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平，創(chuàng)造了新的機(jī)遇。

未來(lái)趕超發(fā)展，第一要堅(jiān)持“以市場(chǎng)立標(biāo)準(zhǔn)”，掌握標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)。按照市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)原則，誰(shuí)掌握市場(chǎng)，誰(shuí)決定標(biāo)準(zhǔn)。要充分利用中國(guó)市場(chǎng)包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)巨大的發(fā)展空間，提高中國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)，要把4G商用搞好，在一流的市場(chǎng)基礎(chǔ)上支撐起一流的芯片產(chǎn)業(yè)。

第二要在核心技術(shù)上爭(zhēng)取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術(shù)上爭(zhēng)先。中國(guó)5G研發(fā)已經(jīng)啟動(dòng)，要從網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國(guó)家戰(zhàn)略高度上重視，加大投入，通過(guò)自主創(chuàng)新，國(guó)際合作，力爭(zhēng)在核心技術(shù)上位居世界前列。

第三要按照技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合規(guī)律，整合力量，協(xié)同發(fā)展，走出中國(guó)特色的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。當(dāng)今的芯片發(fā)展，正從以PC為中心，轉(zhuǎn)向以互聯(lián)網(wǎng)為中心，要求信息技術(shù)（IT）與通信技術(shù)（CT）融合，沿著ICT產(chǎn)業(yè)融合的方向發(fā)展。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)IT與CT無(wú)論在技術(shù)上、產(chǎn)業(yè)上、部門設(shè)置上，都分開(kāi)發(fā)展，不適應(yīng)技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)融合的新形勢(shì)。我國(guó)有強(qiáng)大的電子產(chǎn)業(yè)，也有強(qiáng)大的通信產(chǎn)業(yè)，要吸取英特爾片面發(fā)展IT芯片，失去CT芯片機(jī)遇的教訓(xùn)，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國(guó)在嵌入式芯片等領(lǐng)域發(fā)展優(yōu)勢(shì)，依托移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的巨大需求，強(qiáng)化在大數(shù)據(jù)、智慧計(jì)算方面的新能力，使芯片發(fā)展跟上分布式計(jì)算、世界網(wǎng)絡(luò)的新潮流。

第四要通過(guò)機(jī)制創(chuàng)新保障發(fā)展，實(shí)現(xiàn)投入與產(chǎn)出的良性循環(huán)。首先，要?jiǎng)?chuàng)新投資機(jī)制。芯片發(fā)展具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高收益的特征，要求強(qiáng)大的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)制作為保障。英特爾即使已經(jīng)達(dá)到要求，都沒(méi)有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說(shuō)明芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)資本市場(chǎng)有特殊要求。鑒于芯片發(fā)展關(guān)系網(wǎng)絡(luò)安全，是一種綜合國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)，且我國(guó)暫時(shí)不具備創(chuàng)辦中國(guó)的“納斯達(dá)克”的條件，可以借鑒美國(guó)的軍民兩用研發(fā)體制，解決尖端研發(fā)中投入風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)收益互補(bǔ)的問(wèn)題。

其次，要抓應(yīng)用促發(fā)展，打通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同鏈條。芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，非常容易出現(xiàn)應(yīng)用與研發(fā)脫節(jié)的現(xiàn)象。以國(guó)家科技項(xiàng)目模式、研究所模式，甚至產(chǎn)業(yè)部門主導(dǎo)模式推進(jìn)，以往都既有經(jīng)驗(yàn)，也有教訓(xùn)。根本的解決之道，在于發(fā)揮企業(yè)主體作用。為此要充分尊重企業(yè)的研發(fā)自主性，不要求全責(zé)備。比如，企業(yè)為了生存，希望以引進(jìn)、模仿、消化吸收、再創(chuàng)新的方式研發(fā)，這看上去并不“高大上”，而且其中問(wèn)題多多，但企業(yè)這樣選擇，有其道理在。社會(huì)對(duì)企業(yè)創(chuàng)新、大眾創(chuàng)新要有寬松、寬容態(tài)度，把握好追趕階段與超越階段創(chuàng)新規(guī)律的不同。只要上下形成合力，相信假以時(shí)日，中國(guó)芯片一定會(huì)躋身全球一流陣營(yíng)。

要在集成電路領(lǐng)域趕超先進(jìn)，中芯國(guó)際執(zhí)行董事兼首席財(cái)務(wù)官高永崗認(rèn)為，一是國(guó)家需要從戰(zhàn)略高度上支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并借鑒國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)，以支持集成電路制造企業(yè)為重點(diǎn)，兼顧相關(guān)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在資金、人才等方面持續(xù)加大投入，使一部分重點(diǎn)企業(yè)盡快步入世界最先進(jìn)行列，以此帶動(dòng)全行業(yè)的發(fā)展進(jìn)步；二是切實(shí)貫徹落實(shí)國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策，并將相關(guān)政策系列化，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的生態(tài)環(huán)境；三是加強(qiáng)集成電路高端人才引進(jìn)和本地人才的培養(yǎng)。