陳德章 李加余（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

對SA1- HDI板生產(chǎn)過程控制方法

陳德章 李加余
（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

HDI板在整個PCB市場的分量迅速的提升，成為PCB業(yè)界最關(guān)注的技術(shù)之一。文章就對本公司具體PCB型號SA1進行試驗制作，證明我司公生產(chǎn)HDI板的可行性及為后續(xù)HDI板制作提供生產(chǎn)過程控制方法。

1 為了改善良率及制作成本，特對型號SA1 板試驗作出調(diào)整

（1）采用LD1080的PP代替RCC，以為后續(xù)量產(chǎn)改善成本；

（2）完善了工具的設(shè)計，增加盲孔對位測試孔，增加板邊銅面分散板邊線路電流，改激光對位靶標等；

（3）修改了制作流程及對位基準，先鉆通孔再鉆盲孔；

（4）修正了激光鉆孔的能量，確保孔底樹脂清除干凈；

（5）流程PTH增加了垂直振動，且制作之前先設(shè)計盲孔PTH可靠性測試板，確定盲孔導(dǎo)通性。

2 SA1控制重點要素

3 制作結(jié)果

（1）電測結(jié)果：測試總計140 pcs，合格139 pcs，1 pcs開路，合格率99.3%。

（2）可靠性測試：按IPC6016標準3.6.1要求，以IPC-TM650測試方法：260 ℃、10±01ss熱應(yīng)力測試，要求通過5次無缺陷，實際測試通過。

（3）鍍層檢測：

①經(jīng)過熱應(yīng)力五次通過的試板切片檢查孔銅的厚度，經(jīng)400倍鏡檢查，所有孔（盲孔、通孔和埋孔）和面銅連接，未發(fā)現(xiàn)有連接不可靠的缺陷，例如圖1所示。

圖1 HDI試板切片

②銅厚測試：

（A）盲孔要求銅厚≥10.0 μm，實測最薄處12.9 μm。

（B）埋孔要求銅厚≥12.7 μm，實測最薄處20.83 μm。

（C）通孔要求銅厚≥17.78 μm，實測最薄21.84 μm。

（D）金鎳厚要求金厚≥0.05 μm，鎳厚≥2.54 μm；實測最小金厚0.064 μm，最小鎳厚2.61 μm。

（4）對準度測試：

①層間對準度：由于各層間的尺寸都有經(jīng)過精確的數(shù)據(jù)測量，最大偏差為0.035 mm。②盲孔和內(nèi)層的對準度，最大達到0.056 mm，在標準可接受范圍內(nèi)。

陳德章，主要從事PCB制前設(shè)計和技術(shù)管理工作，并協(xié)助新工藝技術(shù)研究開發(fā)管理工作。

To improve the HDI production process

CHEN De-zhang LI Jia-yu

?

TN41

A

1009-0096（2014）07-0069-02