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        電子元器件表面化學(xué)防護效果的測定研究

        2014-04-19 00:34:09黃萃豪黃萃名鄭玉文
        裝備環(huán)境工程 2014年1期
        關(guān)鍵詞:清漆印制板稀釋劑

        黃萃豪,黃萃名,鄭玉文

        (中航工業(yè)西安航空計算技術(shù)研究所,西安 710068)

        電子模塊對于抵抗各類惡劣環(huán)境的要求日益增高,因此,建立高性能的表面防護技術(shù)是非常必要的。同時涂層的厚度也對防護性能起著重要的影響。涂層太薄起不到防護作用,涂層太厚,影響電子元器件性能,所以涂層必須控制在100 μm以下。文中研究并優(yōu)化了工藝條件,通過對丙烯酸和稀釋劑二甲苯的配比進行實驗,得到了良好的涂層。同時,對影響涂層效果的各種因素進行了分析研究[1-14]。

        1 實驗部分

        1.1 儀器

        采用SC-300選擇性涂覆設(shè)備,開啟設(shè)備及控制電腦,啟動ECXP軟件,在操作界面下,進入編輯界面。編輯電路板長寬尺寸,設(shè)定安全的涂覆高度和涂覆速度,進入生產(chǎn)界面進行生產(chǎn)。

        1.2 試劑

        實驗試劑均為分析純,實驗中使用的水為二次蒸餾水。儲備液為丙烯酸清漆,分析液用稀釋劑稀釋得到。丙烯酸的性能指標見表1。

        1.3 樣品準備

        丙烯酸清漆:稀釋劑(丙烯酸清漆粘度配比)為1:0.2,1:0.3,1:0.4,1:0.5,1:0.6,1:0.8,1:1。

        1.4 涂覆工藝參數(shù)

        經(jīng)調(diào)試,選擇性涂覆設(shè)備SC-300工藝參數(shù)見表2。

        表1 丙烯酸性能指標Table 1 Acrylic performance index

        表2 選擇性涂覆設(shè)備SC-300工藝參數(shù)Table 2 Selective coating equipment of SC-300 parameters

        2 結(jié)果與討論

        2.1 噴涂壓力對涂層厚度的影響

        設(shè)定噴涂壓力從34.5~345 Pa進行試驗。由實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn),在一定范圍內(nèi)涂層厚度和噴涂壓力成正比。綜合考慮噴涂效果,選用壓力172 Pa.

        2.2 涂覆高度對涂層厚度的影響

        涂覆高度從20~40 mm進行試驗,實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn),在一定范圍內(nèi)涂覆高度和涂層厚度成正比。綜合考慮涂覆效果,選用涂覆高度為30 mm。

        2.3 噴涂速度對涂層厚度的影響

        對噴涂速度進行試驗。實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn),在一定范圍內(nèi)噴涂速度和涂層厚度成反比。因此選擇50~100 mm/s作為最佳的涂覆速度。

        2.4 粘度配比對涂層效果的影響

        對丙烯酸清漆粘度配比進行試驗。丙烯酸清漆和稀釋劑的混合比例為1∶0.2,1∶0.3,1∶0.4,1∶0.5,1∶0.6,1∶0.8,1∶1。實驗結(jié)果列于表3。丙烯酸清漆粘度配比1∶1或超過1∶1均達到了良好的涂層效果,考慮到降低有毒稀釋劑的消耗量,選擇粘度配比為 1:1。

        表3 丙烯酸清漆粘度(配比)對涂層效果的影響Table 3 Acrylic varnish viscosity(ratio)influence on the coating effect

        2.5 噴頭模式

        針對采用的膠水特性選擇合理的噴頭模式,對3種噴涂模式進行實驗,柱狀噴涂模式取得了良好的涂層效果。

        2.6 測量

        按照上述最佳實驗條件,一次噴涂的涂層厚度可控制在(25±10)μm的范圍內(nèi),二次噴涂的涂層厚度可控制在(50±20)μm的范圍內(nèi),達到了最佳涂層效果,有毒稀釋劑的消耗量最低。

        2.7 實驗中問題的處理方法

        1)涂層中有氣泡。如果涂層中有很多的氣泡且氣泡大小均勻。在室溫下,氣泡將部分消失。出現(xiàn)這種問題可能是涂料量不足,導(dǎo)致空氣進入薄涂層。它可以用下面的方法來解決:提高涂料的壓力,減少涂層厚度。如果氣泡和針孔的直徑太大,或只有部分地方有氣泡和針孔,應(yīng)該考慮印制板不潔凈,管道或涂料有雜質(zhì)。出現(xiàn)氣泡的另一個可能性是:當涂層涂覆寬度太窄(小于5 mm),涂層一層疊著一層,會將氣體帶入前一層,導(dǎo)致在涂層表面產(chǎn)生氣泡,這種情況可以通過增加涂層涂覆的寬度和提高噴涂速度來解決[15]。

        2)涂層不均勻。當涂層不均勻,厚度變化大,可考慮以下2個方面的原因:噴涂后每個局部平整度較好,其原因可能是印制板本身的粗糙,或設(shè)備上的污垢導(dǎo)致印制板不水平,或設(shè)備本身不是水平;噴涂后,整體不均勻。除了上述的原因外,還有一個原因是涂料太少。在這種情況下,應(yīng)增強噴涂壓力或降低速度或減少涂層涂覆寬度來解決。

        3 結(jié)語

        化學(xué)防護結(jié)合選擇性涂覆技術(shù)的突出優(yōu)點包括工藝簡單、高效,試劑消耗少,涂覆的靈敏度高。防護性能令人滿意,,不僅適用于精密涂覆也適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

        參考文獻:

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