(①北京工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程與應(yīng)用電子技術(shù)學(xué)院,北京 100124;②北京工研精機(jī)股份有限公司,北京 101312)
KDP(potassium dihydrogen phosphate,簡(jiǎn)稱KH2PO4)晶體是20世紀(jì)40年代發(fā)現(xiàn)的一種性能優(yōu)良的非線性光學(xué)材料。由于同時(shí)具有較大的非線性光學(xué)系數(shù)、較寬的透光波段、較高的激光損傷閾值、優(yōu)良的光學(xué)均勻性和易于生長(zhǎng)大尺寸單晶體的5大優(yōu)點(diǎn),所以KDP晶體是唯一能被用作激光變頻器、電光調(diào)制器和光電快速開(kāi)關(guān)等現(xiàn)代高科技領(lǐng)域元件的光學(xué)晶體材料[1-3]。
聲發(fā)射(acoustic emission,簡(jiǎn)稱AE)也稱應(yīng)力波發(fā)射,是指材料局部因能量的快速釋放而發(fā)出的瞬態(tài)彈性波的現(xiàn)象[4]。借助聲發(fā)射檢測(cè)系統(tǒng)采集、記錄、分析聲發(fā)射信號(hào)并對(duì)聲發(fā)射源的性質(zhì)進(jìn)行評(píng)定的技術(shù)被稱為聲發(fā)射技術(shù)。聲發(fā)射技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)是能夠進(jìn)行實(shí)時(shí)、在線無(wú)損檢測(cè),且具有較高的靈敏度。
本文利用聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)對(duì)KDP晶體表面波紋度進(jìn)行在線監(jiān)測(cè),分析研究KDP晶體飛刀切削加工時(shí)表面波紋度與聲發(fā)射信號(hào)特征之間的規(guī)律,建立KDP晶體表面波紋度與聲發(fā)射信號(hào)特征值之間的映射關(guān)系,以實(shí)現(xiàn)對(duì)KDP晶體飛刀切削時(shí)工件表面波紋度的在線準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)。
聲發(fā)射技術(shù)原理如圖1所示,外部條件的作用使聲發(fā)射源發(fā)射彈性波并傳播到達(dá)材料的表面,而材料表面安裝有高靈敏度的壓電傳感器,傳感器將這些彈性波轉(zhuǎn)化為電信號(hào),然后再被放大、處理和記錄,通過(guò)對(duì)采集到的聲發(fā)射信號(hào)進(jìn)行分析與推斷,以實(shí)現(xiàn)材料的缺陷檢測(cè)和構(gòu)件的損傷分析等研究。
為了成功建立KDP晶體表面波紋度與AE信號(hào)特征之間的映射關(guān)系,實(shí)現(xiàn)KDP晶體飛刀切削加工過(guò)程中表面波紋度的準(zhǔn)確監(jiān)測(cè),本文對(duì)KDP晶體飛刀切削過(guò)程中AE信號(hào)的采集進(jìn)行了系統(tǒng)設(shè)計(jì)與試驗(yàn)。通過(guò)不同工藝參數(shù)組合的設(shè)計(jì)獲得了大量與之對(duì)應(yīng)的不同AE信號(hào)和表面波紋度值,為最終實(shí)現(xiàn)表面波紋度在線監(jiān)測(cè)的關(guān)鍵技術(shù)(狀態(tài)識(shí)別)提供了豐富而又具有代表性的數(shù)據(jù)樣本。
實(shí)驗(yàn)的切削參數(shù)組合為L(zhǎng)16(45)的正交試驗(yàn),包括刀具圓弧半徑r、刀具前角γ、背吃刀量ap、進(jìn)給量f和主軸轉(zhuǎn)速n的五因素正交試驗(yàn),根據(jù)前期試驗(yàn)效果,將5個(gè)因素分別分為4個(gè)水平來(lái)進(jìn)行試驗(yàn)探究。正交試驗(yàn)與試驗(yàn)結(jié)果如表1所示。
傳感器獲取并存儲(chǔ)的信號(hào)數(shù)量很大而有用的信息量卻很小,不能直接用來(lái)與KDP晶體表面波紋度建立映射關(guān)系。然而,通過(guò)對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行變換處理并提取出能夠反映KDP晶體表面波紋度值的特征信號(hào),便可達(dá)到上述目的,實(shí)現(xiàn)對(duì)KDP晶體表面波紋度的可靠監(jiān)測(cè)。為了獲取AE 信號(hào)的監(jiān)測(cè)特征,本文采用參數(shù)和波形兩種分析方法對(duì)所采集到的信號(hào)進(jìn)行處理與分析。按KDP晶體表面波紋度值由小到大的順序?qū)Ρ?進(jìn)行重新編排,并將表面波紋度指標(biāo)分為好、較好、較差和差4個(gè)等級(jí),具體見(jiàn)表2。
表1 正交試驗(yàn)的設(shè)計(jì)與試驗(yàn)結(jié)果
表2 KDP晶體切削試驗(yàn)安排及結(jié)果
在KDP晶體飛刀切削加工過(guò)程中,刀具圓弧半徑、進(jìn)給量、背吃刀量等工藝參數(shù)和飛刀切入切出KDP晶體等條件的變化都將導(dǎo)致傳感器接收信號(hào)發(fā)生變化,這些突變信號(hào)的某些突變參數(shù)如幅值就是所需要提取的信號(hào)特征值,而工藝參數(shù)的改變又將導(dǎo)致工件表面波紋度的變化,因此便于在工件表面波紋度值與聲發(fā)射信號(hào)特征值之間建立某種映射關(guān)系。圖2為單點(diǎn)銑刀切入KDP晶體時(shí)聲發(fā)射信號(hào)的時(shí)域波形。由圖可以看出,隨著單點(diǎn)銑刀的切入,聲發(fā)射信號(hào)的幅值明顯增大。
針對(duì)表2所安排的試驗(yàn)獲得16組聲發(fā)射信號(hào),分析其均值、均方值、方差和能量等時(shí)域統(tǒng)計(jì)特征值,具體統(tǒng)計(jì)結(jié)果如表3所示。
表3 聲發(fā)射信號(hào)時(shí)域特征參數(shù)
圖3為KDP晶體飛刀切削加工時(shí)工件表面波紋度與聲發(fā)射信號(hào)特征量之間的映射關(guān)系。
本文以KDP晶體材料為研究對(duì)象,搭建了聲發(fā)射在線監(jiān)測(cè)試驗(yàn)系統(tǒng),對(duì)不同工藝參數(shù)下的KDP晶體飛刀切削實(shí)驗(yàn)進(jìn)行聲發(fā)射信號(hào)采集,并對(duì)采集到的信號(hào)進(jìn)行處理,建立了KDP晶體表面波紋度與聲發(fā)射信號(hào)特征值之間的映射關(guān)系,得到以下結(jié)論:
(3)利用KDP晶體表面波紋度與聲發(fā)射信號(hào)特征值之間的映射關(guān)系,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)KDP晶體飛刀切削時(shí)工件表面波紋度的在線監(jiān)測(cè)。
[1]Du Xiangwan. Factors influencing key characteristic quantity of high energy laser system[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2010, 22(5): 945-947.
[2]謝英明, 李新政, 鄭濱,等. KDP(KH2PO4)晶體材料的研究進(jìn)展[J]. 河北工業(yè)科技, 2006, 23(6): 377-380.
[3]孫希威, 張飛虎, 董申. 單點(diǎn)金剛石銑削KDP晶體實(shí)驗(yàn)研究[J]. 航空精密制造技術(shù), 2006, 42(4): 18-20.
[4]Lars Lading, Malcolm McGugan, Peder Sendrup, et al. Fundamentals for Remote Structural Health Monitoring of Wind Turbine Blades-a Preproject[R].Denmark: Forskningscenter, 2002.