E.Y.Yazici等研究了在H2SO4－CuSO4－NaCl體系中提取廢印刷線路板（WPCBs）溶液中的金屬。用響應(yīng)面法、即3水平的Box－Behnken設(shè)計，研究了Cu2＋離子初始質(zhì)量濃度（0.5～7.5g／L）、Cl－質(zhì)量濃度（4.7～46.6g／L）和溫度（20～80℃）對銅及Fe、Ni、Ag、Pd和Au等浸出金屬的影響。影響銅浸出率的主要因素按重要性排列順序如下：溫度、Cu2＋離子初始質(zhì)量濃度和Cl－離子初始質(zhì)量濃度。試驗結(jié)果表明：需維持足夠高的Cl－／Cu2＋初始物質(zhì)的量比才能最大限度地浸出銅；但如果Cl－／Cu2＋初始物質(zhì)的量比太高反而使Cu2＋的氧化作用下降，對反應(yīng)不利。研究表明，所有參數(shù)都選擇最高值時，Cu、Fe、Ni和Ag的回收率均≥91%，鈀浸出率控制在58%以內(nèi)。此外，也研究了固液質(zhì)量體積比（1%～15%）和空氣／氧氣流量（2～4L／min）對浸出率和浸出范圍影響。在固液質(zhì)量體積比≥10%、不通入空氣／氧氣條件下，銅不被浸出，增大固液質(zhì)量體積比（1～15%）不利于金屬浸出。試驗證實，空氣／氧氣是一種適宜的氧化劑，可使Cu2＋再生，維持Cu＋／Cu2＋的物質(zhì)的量比，即是浸出過程中氧化還原電位。通入空氣／氧氣能顯著提高金屬浸出率，不通入空氣／氧氣的條件下，Cu浸出率僅為14%，而以2L／min的速率通入空氣／氧氣120min，Cu幾乎全部被浸出。結(jié)果表明，在5%以上的高固液質(zhì)量體積比條件下、通入空氣／氧氣使Cu2＋再生可提高金屬特別是鈀的提取率。