Cymbet公司的EnerChip可充電固態(tài)電池，使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路工藝以及獲得專利的構(gòu)造技術(shù)。這些電池可以以裸片或者采用塑料封裝等形式提供，并可與電子設(shè)備中的其他集成電路一樣，使用相同的表面貼裝技術(shù)（SMT）和回流焊接安裝。

較傳統(tǒng)電池的優(yōu)勢

與目前作為后備電源或傳統(tǒng)紐扣電池和超級電容器相比，Cymbet EnerChip電池（SSB）具有許多獨(dú)特的功能，在能量存儲和電源管理上是一個創(chuàng)新，可以封裝為適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的元件，所以EnerChip能夠以很小的外形提供能量存儲，并且?guī)砹艘郧笆褂弥T如鋰離子紐扣電池或者超級電容器這些傳統(tǒng)解決方案而無法實(shí)現(xiàn)的便利。

Cymbet的EnerChip固態(tài)智能電池（SSB）非常適合于那些需要電池后備電源的應(yīng)用，以便在電源故障時仍能保持微控制器存儲器、實(shí)時時鐘和靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）的設(shè)置。EnerChip器件可根據(jù)系統(tǒng)的待機(jī)電流需求，提供從幾個小時到幾周的備用電源?？沙潆奅nerChips是能量捕獲供電微電子系統(tǒng)理想的存儲設(shè)備。Cymbet EnerChip電池的優(yōu)勢：覆蓋系統(tǒng)產(chǎn)品的整個生命周期、超薄、環(huán)保、無毒、優(yōu)異的電學(xué)性能、與集成電路（IC）兼容以及高性價比。Cymbet EnerChip固態(tài)電池的商用產(chǎn)品形態(tài)可以是裸片形式或者標(biāo)準(zhǔn)的塑料芯片封裝器件。

為物聯(lián)網(wǎng)傳感器和可穿戴式技術(shù)提供電源

思科、惠普、IBM和許多其他組織預(yù)計：到2020年，全球?qū)碛?00億到3000億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的大部分體積將特別小，并且以未見過的方式進(jìn)行封裝。這些小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備由許多新型微控制器、無線和傳感器技術(shù)支撐。由于沒有用于數(shù)據(jù)和電源的線纜，這些物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式設(shè)備必需自我供電。為這樣的設(shè)備供電的方法只有兩種：不可充電的傳統(tǒng)電池，它們在能量耗盡時需要進(jìn)行更換；或者采用從周圍環(huán)境中收集能量的可充電電池，它能夠在整個產(chǎn)品生命周期中持續(xù)使用。

Cymbet EnerChips是由能量捕獲來供電的理想可充電電池，如果把整個生命周期中更換電池的成本考慮在內(nèi)時，具有極高的性價比。Cymbet同時還推出了能量處理器Cymbet Energy Processor CBC915，它通過執(zhí)行最大峰值功耗跟蹤算法來實(shí)現(xiàn)高效率的能量轉(zhuǎn)換。