（龔永林）

新產(chǎn)品與新技術(shù)（85）

（龔永林）

New Product & New Technology (85)

感光型聚酰亞胺覆蓋膜新材料

日本太陽(yáng)控股公司新開(kāi)發(fā)出撓性印制板使用之絕緣覆蓋膜，此材料為感光型聚酰亞胺膜，厚度介于25 μm~ 38 μm。此材料應(yīng)用是首先貼附于完成電路圖形基板上，再進(jìn)行局部照射紫外光使其固化，未照射光線(xiàn)部分則經(jīng)化學(xué)藥水顯影去除，留下部分為保護(hù)電路圖形覆蓋膜。此材料適應(yīng)線(xiàn)寬/線(xiàn)距50 μm之精細(xì)線(xiàn)路圖形需求，且能耐受210 ℃高溫和經(jīng)受對(duì)折不被壞。用此材料制作FPCB覆蓋膜能大大縮減作業(yè)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。該公司已開(kāi)始提供此源材料樣品，希望早日進(jìn)入量產(chǎn)。

（材料世界網(wǎng)，2014-02-21）

低溫80℃燒結(jié)銀油墨

日本一公司成功開(kāi)發(fā)出印刷電路用低溫?zé)Y(jié)銀油墨，并達(dá)到實(shí)用水平。用該銀油墨可直接印刷電路圖形，經(jīng)80 ℃燒結(jié)3 min，電阻率達(dá)到6 μΩ.cm以下，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高導(dǎo)電性。若進(jìn)一步高溫?zé)Y(jié)，電阻率達(dá)到3 μΩ.cm以下有更好導(dǎo)電性。結(jié)合印刷技術(shù)，有效地應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的高功能天線(xiàn)線(xiàn)路。該公司在2009年時(shí)就與大阪大學(xué)合作，開(kāi)發(fā)出了燒結(jié)溫度100 ℃的銀油墨，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)更低溫度化。

（電子實(shí)裝技術(shù)，2014/01）

樹(shù)脂表面低輪廓度去玷污處理

在PCB制造中加成法與半加成法工藝是在絕緣基材上化學(xué)鍍銅產(chǎn)生電路圖形，為提高銅層與基材結(jié)合力是粗化絕緣樹(shù)脂表面，即提高輪廓度。這雖可提高銅層結(jié)合力，但也會(huì)影響線(xiàn)路精度不適合細(xì)線(xiàn)路制作。日本上村工業(yè)公司介紹一種去樹(shù)脂玷污化學(xué)液，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高錳酸鉀去玷污液。該溶液處理ABF膜或其它絕緣樹(shù)脂的表面粗糙度（Ra）在0.4 μm ~ 0.5 μm，化學(xué)鍍銅達(dá)到抗剝離強(qiáng)度0.7 kN/m以上。而原來(lái)的去樹(shù)脂玷污液處理，若同樣的Ra水平，其抗剝離強(qiáng)度只有（0.5~0.7）kN/m。

（表面技術(shù)，2013/12）

用納米銀粒子作為化學(xué)鍍銅催化劑

PCB的化學(xué)鍍銅目前是以鈀錫混合膠體為催化劑，活化絕緣體表面，這存在線(xiàn)路間殘留物影響絕緣性和成本高的不足。因此考慮采用活性和成本都適宜的銀催化劑，尤其是用納米銀粒子代替鈀催化劑。日本大阪市立工業(yè)研究所介紹用納米銀粒子膠體溶液作為催化劑在環(huán)氧基板上進(jìn)行化學(xué)鍍銅，實(shí)驗(yàn)結(jié)果吸附速度和結(jié)合性等結(jié)果良好。此納米銀粒子催化劑溶液是由硫酸錫和檸檬酸鈉混合成的檸檬酸錫絡(luò)合離子溶液，再和硝酸銀水溶液按一定配比混合而成。納米銀粒子是銀離子和錫離子的氧化還原反應(yīng)生成，溶液中納米粒子直徑約9 nm，溶液呈黑褐色。催化作用機(jī)理納米銀粒子吸附于環(huán)氧基板上，吸附能力受基板的調(diào)整處理?xiàng)l件和膠體溶液濃度影響。

（表面技術(shù)，2013/12）

高散熱之撓性電路板

日本沖電線(xiàn)公司發(fā)表成功開(kāi)發(fā)出適應(yīng)大電流、高散熱性之撓性電路板（FPCB）。該產(chǎn)品采用厚導(dǎo)體和多層化技術(shù)，電路導(dǎo)體厚度從原先的35 μm提高到100 μm之水平。這在相同結(jié)構(gòu)導(dǎo)體寬度下，其電容量可高出近兩倍；放熱效果也比剛性電路板高出30%以上。該公司的大電流與高散熱FPCB產(chǎn)品目標(biāo)工業(yè)發(fā)電裝備、汽車(chē)、飛機(jī)等領(lǐng)域使用功率電子類(lèi)新產(chǎn)品市場(chǎng)。

（材料世界網(wǎng)，2014/04/08）

可扭曲伸縮的光高速線(xiàn)路

智能化穿戴式電子產(chǎn)品（Wearable Electronics）要附著于人體，必需具有柔軟、輕薄的特點(diǎn)，因此裝載精巧元器件的基板也改變傳統(tǒng)硬綁綁的狀況。比利時(shí)IMEC與Ghent大學(xué)合作研發(fā)出低成本、可撓曲、可透光的聚二甲基硅氧烷（PDMS: Poly-dimethylsiloxane）塑料薄膜材料。當(dāng)光線(xiàn)射入PDMS薄層中即如進(jìn)入圈套中，光線(xiàn)會(huì)依照設(shè)定方向及路徑通過(guò)，成為光傳輸高速線(xiàn)路。

通常，光線(xiàn)在進(jìn)入彎道時(shí)會(huì)折射出少量光線(xiàn)，稱(chēng)為光損耗。而PDMS薄膜進(jìn)行試驗(yàn)，拉伸薄膜原尺寸10%重復(fù)8萬(wàn)次，也不影響光波傳導(dǎo)。即使拉長(zhǎng)30%，并繞手指一圈時(shí)，也無(wú)傳輸光損耗。這種新研發(fā)的“光路板”將應(yīng)用到各種可扭曲變形的穿戴式電子裝置上，如人體感應(yīng)衣服、機(jī)器人表皮等。

（材料世界網(wǎng)，2014/03/14）