陳志勇

（瀚宇博德科技（江陰）有限公司，江蘇 江陰 214429）

很久以前， Y公司看到C公司和U公司在HDI（高密度互連）手機(jī)板賺的火熱， 決定要想分一杯羹，立馬決定投入相同的產(chǎn)品生產(chǎn)。Y公司很快地購(gòu)入很多的新設(shè)備開(kāi)始接單生產(chǎn)，生意搞得風(fēng)風(fēng)火火的。

有一天，市場(chǎng)上發(fā)生了一個(gè)嚴(yán)重的手機(jī)燒機(jī)事件，讓Y公司一次性賠足前期30%的所有投資。雖然那樣，Y公司仍想持續(xù)HDI領(lǐng)域運(yùn)作，決定學(xué)習(xí)C和U公司的運(yùn)作系統(tǒng)，強(qiáng)化研發(fā)產(chǎn)品流程及制造程序，希望能透過(guò)工序的改善重新站穩(wěn)腳步。

到了最后，發(fā)現(xiàn)前期開(kāi)廠(chǎng)時(shí)“產(chǎn)品制程創(chuàng)新過(guò)程”投注的不夠，早已購(gòu)買(mǎi)太多錯(cuò)誤的設(shè)備，因?yàn)樵O(shè)備的先天性因素，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及信賴(lài)度難以有效大幅提升，加上資金不厚實(shí)，最終Y公司也就以破產(chǎn)收尾。

上面的故事，這幾年來(lái)在臺(tái)灣的PCB企業(yè)屢見(jiàn)不鮮。許多PCB企業(yè)看到HDI新技術(shù)就心癢難耐的投入轉(zhuǎn)型，沒(méi)有考慮到要做技術(shù)的轉(zhuǎn)換，加上沒(méi)有長(zhǎng)期的資金潛力，造成許多PCB企業(yè)終致破產(chǎn)的地步，佳鼎、耀文、臺(tái)路、九德、雅新等等例子不勝枚舉。以臺(tái)資企業(yè)而言，目前于“HDI產(chǎn)品部分”營(yíng)利較可觀企業(yè)屈指可數(shù)，僅欣興電子、華通計(jì)算機(jī)、耀華電子三家有所營(yíng)利。

這幾年，因?yàn)槭謾C(jī)、平板領(lǐng)域的持續(xù)暢旺，穿戴式科技的前景看好，中國(guó)大陸地區(qū)電路板企業(yè)又開(kāi)始對(duì)HDI的投資，前仆后繼地步上類(lèi)似臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)軌跡，如方正、五株、博敏、中京、雙贏、杰賽、世運(yùn)、新兆豐等。

產(chǎn)品有生命周期，企業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)一定有成長(zhǎng)到盡頭的一天，因此一直保持原核心事業(yè)不是企業(yè)成長(zhǎng)的萬(wàn)靈丹；要持續(xù)的獲利與成長(zhǎng)，企業(yè)創(chuàng)新是一個(gè)有效的方向。電子信息產(chǎn)業(yè)已走到“微利”困境中，加上現(xiàn)代科技產(chǎn)品的生命周期逐漸縮短，迫使科技企業(yè)對(duì)“企業(yè)創(chuàng)新”與“變革管理”更形重要，甚至是企業(yè)生死存亡的關(guān)鍵所在。

1 何謂產(chǎn)品的創(chuàng)新

“產(chǎn)品創(chuàng)新”，是對(duì)企業(yè)有形與無(wú)形的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所做的任何大幅度改變，而使得企業(yè)的成長(zhǎng)及經(jīng)營(yíng)績(jī)效產(chǎn)生顯著持續(xù)性進(jìn)步的一連串思維與活動(dòng)。如果依產(chǎn)業(yè)技術(shù)成熟度區(qū)分又可分為產(chǎn)品創(chuàng)新和制程創(chuàng)新兩種。

（1）產(chǎn)品創(chuàng)新（Product Innovation）：在產(chǎn)品創(chuàng)新初期，由于技術(shù)的不確定性，設(shè)計(jì)原型尚未完成，因此創(chuàng)新者必須在產(chǎn)品本身進(jìn)行系統(tǒng)上的創(chuàng)新。

（2）制程創(chuàng)新（Process Innovation）：當(dāng)產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)，由于市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)，此時(shí)價(jià)格成為決定因素，因此必須在制程上不斷尋找降低成本與提高生產(chǎn)力的方法。

現(xiàn)有HDI PCB市場(chǎng)中，先進(jìn)科技大廠(chǎng)已占盡市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，后進(jìn)廠(chǎng)商只能以制程創(chuàng)新做為整體資源能力的核心。制程創(chuàng)新策略是處于市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的階段，這一階段的創(chuàng)新重點(diǎn)在于制程與產(chǎn)能上的創(chuàng)新，企業(yè)組織運(yùn)作相當(dāng)程度的授權(quán)對(duì)于部門(mén)績(jī)效的重視度要高過(guò)于內(nèi)部管理制度建立。創(chuàng)新的焦點(diǎn)在于內(nèi)部，在這一階段研發(fā)與制造之間的整合十分重要，功能、速度、質(zhì)量、成本都是這一階段的競(jìng)爭(zhēng)重心。

一家大型企業(yè)往往較困難從事根本性的創(chuàng)新，但如果對(duì)于市場(chǎng)前景較為明確的新產(chǎn)品，能夠采取快速跟進(jìn)的策略，并攫取大量的市場(chǎng)利潤(rùn)，應(yīng)該是投資報(bào)酬最高的一種競(jìng)爭(zhēng)策略。在過(guò)往臺(tái)灣信息電子產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵成功因素經(jīng)驗(yàn)，可以歸納出關(guān)鍵成功因素有六項(xiàng)，分別為：（1）營(yíng)銷(xiāo)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力；（2）服務(wù)支持能力；（3）成本效率能力；（4）設(shè)計(jì)與制程創(chuàng)新能力；（5）量產(chǎn)能力；（6）產(chǎn)品線(xiàn)完整能力。其中又以營(yíng)銷(xiāo)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力；設(shè)計(jì)與制程創(chuàng)新能力最具關(guān)鍵性。

2 HDI創(chuàng)新過(guò)程的人員策略

高密度互連（HDI）技術(shù)，有著不可輕忽的專(zhuān)業(yè)性門(mén)坎，首要就是技術(shù)人才的策略方向，產(chǎn)品創(chuàng)新活動(dòng)成敗的關(guān)鍵是人的因素。在過(guò)去高密度積層技術(shù)的興起，從日本、歐美、臺(tái)灣轉(zhuǎn)至于大中華區(qū)的過(guò)程，中國(guó)大陸地區(qū)的HDI產(chǎn)品設(shè)廠(chǎng)專(zhuān)業(yè)人才常常采用臺(tái)資派系或外資派系人馬。經(jīng)過(guò)這數(shù)年采用派系建廠(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)卻呈現(xiàn)非常的吊詭現(xiàn)象，常常無(wú)法能讓HDI廠(chǎng)穩(wěn)定而又有效的運(yùn)作及營(yíng)利。老板要求快速建廠(chǎng)，外派進(jìn)來(lái)（8～20人）的派系人員，完成建廠(chǎng)成功后又成為掣肘之痛。因?yàn)檎麄€(gè)派系的薪資成本太高，技術(shù)資源又怕被派系所掌握，若想移除派系，擔(dān)憂(yōu)整廠(chǎng)HDI制程設(shè)計(jì)系統(tǒng)有分崩離析的風(fēng)險(xiǎn)。造成近期陸資企業(yè)開(kāi)始不再青睞采用派系建廠(chǎng)的方式，根究其原因主要是因?yàn)榇笮虷DI廠(chǎng)分流出來(lái)的人員，每個(gè)人涉獵范疇都非常有限（例如C公司工程師甚至僅負(fù)責(zé)蝕刻線(xiàn)設(shè)備領(lǐng)域），這些人多無(wú)法俱備足夠跨制程的系統(tǒng)概念，因此才會(huì)需要不同領(lǐng)域多人結(jié)派成系。以團(tuán)隊(duì)模式進(jìn)行開(kāi)廠(chǎng)，但派系人一多，因少數(shù)人員的流動(dòng)，重新補(bǔ)上人有觀念經(jīng)驗(yàn)的差異，又開(kāi)始改變制程設(shè)計(jì)，常造成無(wú)法完善一體化的HDI技術(shù)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)植。更嚴(yán)重的是制程設(shè)計(jì)系統(tǒng)有圖形制程、干制程、濕制程分段，用多人建立的整個(gè)HDI制程設(shè)計(jì)系統(tǒng)的前后銜接串聯(lián)性更是容易有問(wèn)題。

然而，想由自己的舊有人馬或其陸干技術(shù)人員建廠(chǎng)，卻因?yàn)橛^念及技術(shù)力的差異，產(chǎn)品設(shè)立時(shí)程過(guò)長(zhǎng)無(wú)法符合現(xiàn)有消費(fèi)趨勢(shì)的步調(diào)，以致喪失商機(jī)，甚至整體系統(tǒng)的架構(gòu)虛弱，造成設(shè)備投資方向錯(cuò)誤最終難以挽回。HDI建廠(chǎng)設(shè)備投資龐大，為了避免投資失利的問(wèn)題；對(duì)于HDI制程設(shè)計(jì)方向，個(gè)人比較建議的方式是找一個(gè)HDI制程技術(shù)領(lǐng)域跨度大備有完整的HDI系統(tǒng)概念的專(zhuān)才，進(jìn)行單一HDI制程體系的整合，在“老板的信任與授權(quán)”下，由公司內(nèi)部找新進(jìn)人員籌組產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目運(yùn)作團(tuán)隊(duì)。積極開(kāi)放式的訓(xùn)練與技術(shù)轉(zhuǎn)移，先有系統(tǒng)一體化完整的主支干，再同步繁茂枝葉及裝飾，建立HDI的工序技術(shù)、文件等。如此整個(gè)制程控制系統(tǒng)的HDI產(chǎn)品成功機(jī)率會(huì)提升數(shù)倍。然而，在中國(guó)常見(jiàn)的民族性中，出錢(qián)的就是老大，強(qiáng)勢(shì)主觀的過(guò)度干涉與獨(dú)斷問(wèn)題，讓所謂的“老板的信任與授權(quán)”是非常的不容易達(dá)成，要知千里馬難尋，伯樂(lè)卻也是少之又少。因?yàn)楣芾聿呗曰蛉耸聠?wèn)題，或派系問(wèn)題所造成的“人禍”，讓關(guān)鍵人物的離開(kāi)造成HDI投資困窘的實(shí)例不勝枚舉。

3 HDI制程創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)性門(mén)坎

HDI產(chǎn)品的制程設(shè)計(jì)，技術(shù)分區(qū)是非常的繁復(fù)，以下是幾大方向：

（1）精細(xì)線(xiàn)路的制作技術(shù)（短斷路良率/阻抗控制不良/客戶(hù)EMI問(wèn)題……）

（2）基板材料壓合應(yīng)用技術(shù)（爆板分層/板彎翹……）

（3）激光鉆孔技術(shù)（孔形異常/孔底殘膠/激光漏接……）

（4）電鍍填盲孔技術(shù)（殘膠/分層/孔破/電鍍蟹腳/填孔漏填率/填孔凹陷/客戶(hù)焊錫空洞……）

（5）層間對(duì)位尺寸控制技術(shù)（激光漏接/通孔和地層短路/尺寸不良/客戶(hù)CAF……）

（6）埋置孔制作技術(shù)（VOH塞孔凹陷/埋孔處爆板……）

（7）防焊制作技術(shù)（對(duì)偏線(xiàn)路側(cè)漏/盲孔防焊漏銅/阻焊層脫落/客戶(hù)連錫問(wèn)題……）

（8）表面處理技術(shù)（賈凡尼效應(yīng)/化金黑墊/化金鍍不上/客戶(hù)開(kāi)路問(wèn)題/焊錫性不良……）。

把將各項(xiàng)技術(shù)（相應(yīng)質(zhì)量問(wèn)題）拆開(kāi)來(lái)討論非常的細(xì)瑣復(fù)雜，坊間太多的文章刻意將HDI技術(shù)混雜繁復(fù)化，用錯(cuò)誤的切片圖引導(dǎo)讀者錯(cuò)誤的認(rèn)知。例如使用LDI曝光機(jī)，采用自動(dòng)對(duì)位（Auto Scale）功能的層偏切片圖，來(lái)說(shuō)明層間準(zhǔn)度精確，將設(shè)備本體的對(duì)位能力，拿來(lái)說(shuō)明其制程控制技術(shù)能力的優(yōu)良。其實(shí)，在PCB量產(chǎn)過(guò)程不管使用何種設(shè)備，就PCB量產(chǎn)尺寸控制的邏輯上，材料本身必然有尺寸R值分布范圍的問(wèn)題，量產(chǎn)制程控制是不可能完全讓層間尺寸對(duì)準(zhǔn)的，需要應(yīng)用客戶(hù)設(shè)計(jì)允差空間去調(diào)整層間偏移，讓生產(chǎn)尺寸的分堆控制極簡(jiǎn)化。

HDI的各項(xiàng)質(zhì)量問(wèn)題絕大多數(shù)是跨多個(gè)制程領(lǐng)域的，舉例說(shuō)明，盲孔電填孔質(zhì)量問(wèn)題，直接制程關(guān)連性是壓合棕化、激光鉆孔、填孔電鍍。應(yīng)該采用“跨制程產(chǎn)品整合方式”，來(lái)建立整個(gè)HDI制程設(shè)計(jì)系統(tǒng)才能夠有效成功。

HDI制程設(shè)計(jì)的門(mén)坎高，以下從制程設(shè)備選擇和設(shè)備廠(chǎng)家及功能的應(yīng)用性方面來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明：

（1）圖像轉(zhuǎn)移部份：底片對(duì)孔曝光機(jī)有單面作業(yè)，及雙面同時(shí)CCD對(duì)位曝光作業(yè)兩種模式，有不需要底片的LDI直接曝光設(shè)備。

（2）壓合制程部分：設(shè)備有熱媒油壓合系統(tǒng)，電熱壓合系統(tǒng)；X-Ray定位打靶有見(jiàn)靶Mark中心打靶，中央定距三靶打靶等模式。

（3）鉆孔制程部分：CO2激光系統(tǒng)有三菱、日立、大族等廠(chǎng)家的選擇性；機(jī)械鉆孔有高轉(zhuǎn)速或超高轉(zhuǎn)速的選擇性；鉆孔上板定位有2PIN（機(jī)械零點(diǎn)）、3PIN、4PIN三種模式。

（4）電鍍制程部分：除膠渣有濕式化學(xué)除膠渣、干式等離子體除膠渣；水平化學(xué)銅設(shè)備有不同機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)選擇性，化銅藥水有堿性酸性?xún)煞N系統(tǒng)；電鍍?cè)O(shè)備有龍門(mén)式垂直電鍍、VCP垂直連續(xù)式電鍍、水平電鍍?nèi)N模式，及多家選擇。

（5）防焊制程部分：涂布制程有半自動(dòng)印刷機(jī)、噴涂機(jī)、滾涂機(jī)各種設(shè)備；曝光機(jī)有手動(dòng)人工對(duì)位曝光、半自動(dòng)CCD對(duì)位曝光、全自動(dòng)CCD對(duì)位曝光、分割對(duì)位曝光機(jī)、DI曝光機(jī)等的選擇性。

針對(duì)HDI板不同結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品創(chuàng)新策略中，以上所提及的幾個(gè)要項(xiàng)，光是乘冪關(guān)系3x5x8x15x8=14400就這么多條途徑。要能夠做到最適成本，質(zhì)量?jī)?yōu)良，最終的最佳路線(xiàn)只有一條，有些選項(xiàng)錯(cuò)誤只會(huì)影響成本投資，有些選項(xiàng)錯(cuò)誤卻會(huì)嚴(yán)重影響質(zhì)量。

后面舉列一些個(gè)人所知諸多臺(tái)資企業(yè)因制程設(shè)計(jì)的錯(cuò)誤造成公司出麻煩的實(shí)例。

（1）C公司于2002年生產(chǎn)Intel覆晶載板FC-II（單一客戶(hù)），85批產(chǎn)品中有9批發(fā)生盲孔可靠性異常，因?yàn)?Intel 公司對(duì)其產(chǎn)品質(zhì)量疑慮，C公司為顧及客戶(hù)及維護(hù)商譽(yù)，只好將全數(shù)存貨（含良率已符合要求的部分）予以報(bào)廢，因此造成十個(gè)億人民幣重大損失，致使2002年～2004年連續(xù)三年公司嚴(yán)重的經(jīng)營(yíng)虧損。主要原因是覆晶載板采用ABF材料，于電鍍水平除膠渣制程，設(shè)備槽內(nèi)產(chǎn)生膠狀懸浮物，因設(shè)備過(guò)濾系統(tǒng)無(wú)法負(fù)載而異物反進(jìn)入微盲孔內(nèi)，造成盲孔電鍍制程的高風(fēng)險(xiǎn)。

（2）T公司建立HDI產(chǎn)品過(guò)程

①激光鉆孔機(jī)為了產(chǎn)能最大化而選擇單機(jī)四軸的機(jī)型，每臺(tái)單機(jī)的每軸激光能量分配均勻度差，能量R值分布大，長(zhǎng)期造成激光微孔能量偏大孔型差和能量偏低殘膠未凈同時(shí)存在兩極端化的議題。

②機(jī)械鉆孔流程，因鉆孔產(chǎn)能壓力，采2PIN鉆孔操作系統(tǒng)，HDI尺寸分堆問(wèn)題，鉆孔程序輸出CAM能力不足，因量產(chǎn)尺寸漲縮分批，未能補(bǔ)正機(jī)械鉆孔程序旋轉(zhuǎn)角設(shè)定，造成漲縮批機(jī)械鉆孔和激光鉆孔兩者有大比例交互旋轉(zhuǎn)問(wèn)題，因此外層圖像曝光作業(yè)困難度提升。

③因設(shè)備成本問(wèn)題，一次性大量購(gòu)買(mǎi)20條PAL垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，該設(shè)備屬低涌流能力設(shè)備，藥水因成本問(wèn)題擇取羅門(mén)哈斯需要高流量的藥水系統(tǒng)，加上設(shè)定通盲孔共鍍流程，鍍銅總面銅厚度常批量性超標(biāo)，因通孔存在問(wèn)題采用砂帶及陶瓷刷磨機(jī)械減銅，相對(duì)線(xiàn)路品質(zhì)良率低。于2011年才開(kāi)始進(jìn)購(gòu)亞碩高涌流VCP設(shè)備，大比例錯(cuò)誤制程搭配已造成極大的成本壓力。

T公司尚幸是采取不同廠(chǎng)區(qū)多角化產(chǎn)品策略，才能有效維持基本獲利，但單論HDI廠(chǎng)區(qū)因有多項(xiàng)制程設(shè)計(jì)及設(shè)備購(gòu)買(mǎi)錯(cuò)誤之處，總體造成T公司HDI廠(chǎng)區(qū)連年虧損難以獲利的現(xiàn)象。

（3）U集團(tuán)昆山鼎鑫電子因延續(xù)Plasma干式除膠渣制程，長(zhǎng)期陷入PCB在制板中央?yún)^(qū)除膠渣不足的質(zhì)量問(wèn)題。雖然U集團(tuán)于2008年DOE實(shí)驗(yàn)確認(rèn)，濕式除膠渣總體均勻性?xún)?yōu)于干式除膠渣設(shè)備以及克服微孔孔塞的能力較強(qiáng)，但早已投資的Plasma設(shè)備因折舊需求，延續(xù)困擾著相關(guān)質(zhì)量問(wèn)題。

（4）H公司2013年為減省填孔前閃鍍制程，進(jìn)購(gòu)興合發(fā)閃鍍段和填孔段直接聯(lián)機(jī)的填孔設(shè)備。因?yàn)樵O(shè)備水洗清潔段結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，加上對(duì)銅離子污染會(huì)造成盲孔底墊分層相關(guān)學(xué)理的不夠熟悉，建廠(chǎng)8年從未對(duì)微盲孔孔底分層進(jìn)行相關(guān)監(jiān)測(cè)，認(rèn)證板TCT Test重復(fù)性盲孔底墊分離異常，難以取得大型日本客戶(hù)的認(rèn)證。

（5）U電子宜蘭廠(chǎng)于2009年因?yàn)樗絇TH采用酸性鈀系統(tǒng)，酸性鈀膠體分子尺寸較大，對(duì)微盲孔些許瑕疵背光覆蓋性差，激光鉆孔參數(shù)和化銅系統(tǒng)搭配不佳，造成大客戶(hù)黑莓機(jī)微盲孔蟹腳孔破的重大客訴，連續(xù)3個(gè)月懲罰性抽單，因此影響該公司兩季度以上的營(yíng)利。

（6）G電子為開(kāi)發(fā)蘋(píng)果客戶(hù)任意層 HDI 產(chǎn)品，采用高階奧寶LDI設(shè)備，卻因?yàn)閷?duì)位系統(tǒng)設(shè)計(jì)概念的不熟悉，直接采用自動(dòng)尺寸補(bǔ)償高精度對(duì)位模式，造成量產(chǎn)尺寸分布，隨著壓程、批量呈現(xiàn)輻射狀放大效應(yīng)，終至于JP導(dǎo)電膠電測(cè)單元測(cè)試良率持續(xù)低于60%，無(wú)法因應(yīng)客戶(hù)小量試產(chǎn)認(rèn)證時(shí)程需求，因此最終喪失蘋(píng)果認(rèn)證。大額的高階設(shè)備投資，因制程設(shè)計(jì)能力不足，目前僅能主力生產(chǎn)2N2以下HDI產(chǎn)品。

舉凡上面臺(tái)資HDI企業(yè)的例證，連大型PCB企業(yè)都曾發(fā)生過(guò)相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)系統(tǒng)上的錯(cuò)誤，因此可見(jiàn)HDI產(chǎn)品投資于制程創(chuàng)新策略上的高門(mén)坎。

假設(shè)我們用任意層HDI產(chǎn)品來(lái)做個(gè)簡(jiǎn)單換算，假設(shè)一在制板（PNL）有四次壓合與激光（iPhone 5基本構(gòu)層），1PNL總激光孔數(shù)是100萬(wàn)個(gè)微盲孔，當(dāng)有一個(gè)微盲孔發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題，以總孔數(shù)算是百萬(wàn)分之一。但是客戶(hù)是以PCB成品小片（PCS）為單位，一個(gè)微盲孔失效就等同1小片失效，如果1PNL有100小片，一個(gè)微孔造成1小片失效，將變成1%的放大效應(yīng)。常見(jiàn)HDI工廠(chǎng)的制程工程師們，開(kāi)口閉口都在微盲孔孔塞、激光膠渣、填孔電鍍質(zhì)量改善，長(zhǎng)年在這些異常處理里面繞不出來(lái)。但是無(wú)須悲觀，從大方向看，蘋(píng)果、三星各廠(chǎng)家的高階智能手機(jī)在世界普遍使用著，而且供貨商都能持續(xù)的營(yíng)利且擴(kuò)大規(guī)模，這事實(shí)代表有能夠越過(guò)這門(mén)坎的方法與機(jī)會(huì)。

在HDI PCB領(lǐng)域大家比的不只是誰(shuí)做的好，更重要的是“誰(shuí)錯(cuò)的少”。投資之初生產(chǎn)設(shè)備的選擇，重點(diǎn)是要選“對(duì)”的設(shè)備，不一定要選“貴”的設(shè)備，選擇的正確與否是決定該企業(yè)HDI營(yíng)運(yùn)的生死存亡，設(shè)備系統(tǒng)選擇錯(cuò)誤將是拖累質(zhì)量成本重大的因素。舉例來(lái)說(shuō)，垂直連續(xù)電鍍已達(dá)水平脈沖電鍍90%以上的效能，硬件成本低50%以上，是符合HDI質(zhì)量需求的高CP值設(shè)備選項(xiàng)；雙面同時(shí)對(duì)孔對(duì)位曝光機(jī)上下底片對(duì)位精度比單面曝光機(jī)少10 μm，當(dāng)做到2/N/2以上HDI產(chǎn)品會(huì)提高客戶(hù)CAF的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。建立一個(gè)讓量產(chǎn)能夠制程質(zhì)量穩(wěn)定、能力參數(shù)撫平均勻，能完全徹底阻絕機(jī)率風(fēng)險(xiǎn)的制程創(chuàng)新，這必須要有能對(duì)設(shè)備運(yùn)作的學(xué)理和HDI結(jié)構(gòu)質(zhì)量的關(guān)聯(lián)性非常熟悉的人員，才能做出最佳制程設(shè)計(jì)系統(tǒng)的建議。至于老板總是強(qiáng)勢(shì)做決定或一昧地從低成本考慮設(shè)備的廠(chǎng)，HDI設(shè)廠(chǎng)投資是無(wú)法成功的。

4 企業(yè)的管理文化

企業(yè)的成長(zhǎng)與永續(xù)絕對(duì)不只是產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)、技術(shù)、與產(chǎn)品等所能影響的因素，這些因素是動(dòng)態(tài)變化且具有軌跡可循的特性，不足以讓企業(yè)組織短期內(nèi)消失不見(jiàn)。反而“人禍”從古至今皆是造成人類(lèi)各種組織衰敗滅亡的最大禍?zhǔn)?，故企業(yè)更應(yīng)該注意避免所謂的“人禍”產(chǎn)生。產(chǎn)品創(chuàng)新對(duì)企業(yè)而言是個(gè)機(jī)會(huì)，當(dāng)然各種創(chuàng)新有其某程度的風(fēng)險(xiǎn)存在。創(chuàng)新的成功與否，還是需要天時(shí)、地利、人和的搭配呼應(yīng)，但最重要的成功之鑰是在于企業(yè)高階領(lǐng)導(dǎo)人與全體員工的身上。

5 總結(jié)

新產(chǎn)品、新事業(yè)成功開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵因素，在于必須要由新人與新部門(mén)來(lái)推動(dòng)，更重要的是需要主事者的正確心態(tài)才行。如果由成熟期事業(yè)部的舊主管與人員來(lái)主導(dǎo)新產(chǎn)品、新事業(yè)的開(kāi)發(fā)時(shí)，則創(chuàng)新失敗的風(fēng)險(xiǎn)可能非常大。創(chuàng)新才是PCB企業(yè)的出路，有許多小廠(chǎng)面臨了極為嚴(yán)酷的考驗(yàn)，部份小廠(chǎng)受到不景氣影響，財(cái)務(wù)不佳受到拖累，無(wú)論是機(jī)器設(shè)備更新速度、以及人才招募訓(xùn)練上都處于保守停滯階段，也因此在主要成本、技術(shù)上都無(wú)法提升，形成惡性循環(huán)，在其他廠(chǎng)商擴(kuò)充產(chǎn)能或跨入高階制程時(shí)，小廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力卻日減，這也是PCB產(chǎn)業(yè)中小型同業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況，未來(lái)必定會(huì)有更多家PCB廠(chǎng)商淡出業(yè)界，甚至造成產(chǎn)業(yè)洗牌。成熟市場(chǎng)主要為大型企業(yè)所盤(pán)據(jù)，若要生存，中小企業(yè)最佳經(jīng)營(yíng)之道就是采取主動(dòng)創(chuàng)新的攻擊策略，由持續(xù)不斷的創(chuàng)新活動(dòng)上后發(fā)而先至，迎頭趕上，以強(qiáng)勢(shì)姿態(tài)爭(zhēng)奪新產(chǎn)品市場(chǎng)的成長(zhǎng)利潤(rùn)。