印制板電鍍技術(shù)之深?yuàn)W

The electroplating technology is profound for PCB

電鍍技術(shù)與PCB制造技術(shù)緊密相隨。首先是PCB用到覆銅箔層壓板的電解銅箔，即電鍍銅產(chǎn)生的銅箔。現(xiàn)今，PCB制造中用到化學(xué)鍍銅和電鍍銅，電鍍錫、鎳、金等，化學(xué)鍍鎳、金、錫、銀、鈀等?？梢哉f，現(xiàn)代PCB制造離不開電鍍技術(shù)。當(dāng)然，PCB制造用到電鍍技術(shù)并不等于PCB制造是電鍍行業(yè)！

PCB上電鍍層有特別功能要求，不同于通常的裝飾性與防護(hù)性電鍍。如PCB鍍銅要求鍍銅層致密、平整和達(dá)到需要厚度，有韌性與延展性，與基底金屬結(jié)合牢固。連接盤表面化學(xué)鍍鎳、金或浸錫、浸銀，要求鍍層致密、平整，可焊性與可接合性佳。雖然PCB電鍍技術(shù)移自普通的電鍍技術(shù)，而其技術(shù)深度高于普通的電鍍技術(shù)。曾遇到一位電鍍業(yè)界專家，其電鍍?nèi)腴T時(shí)是從事PCB電鍍，后轉(zhuǎn)為普通的電鍍行業(yè)，他對(duì)我說在PCB電鍍時(shí)打下的技術(shù)功底對(duì)付普通的電鍍雖有差異，但是很快能得心應(yīng)手很輕松。近年來PCB鍍銅填孔更是顯示出PCB電鍍技術(shù)之深?yuàn)W。

PCB電鍍技術(shù)在于電鍍?cè)O(shè)備和電鍍?nèi)芤杭捌洳倏貤l件。電鍍?nèi)芤旱某煞謴?fù)雜，一般是看不明摸不清，唯有化學(xué)分析才知之，其中有些微量元素即使特殊剖析也只知其大概，這就是其技術(shù)深?yuàn)W之處。對(duì)于電鍍工藝工程師或技術(shù)人員，要知道電鍍?nèi)芤旱慕M成，也要知道各種化學(xué)物的作用、機(jī)理，也要知道操作條件對(duì)電鍍過程的作用和影響。電鍍?nèi)芤号c操作條件之間又有相互依存關(guān)系，知道它們各自的作用與影響就可正確把握，達(dá)到平衡和優(yōu)化。

本期中有五篇電鍍與涂覆主題的文章，他們是研討了電鍍?nèi)芤旱某煞旨捌渥饔?。電鍍?nèi)芤旱奶厣蛱匦г谟谔砑觿?，?duì)它們的分析是進(jìn)入了電鍍技術(shù)深處必走路徑。電鍍工藝工程師或技術(shù)人員們不要僅停留在工廠現(xiàn)有的生產(chǎn)規(guī)范文件層面上，只會(huì)A藥劑加B藥劑的應(yīng)用，應(yīng)該掌握應(yīng)有的理論知識(shí)，多一些應(yīng)用赫爾槽等經(jīng)典的電鍍技術(shù)工具，去解決深?yuàn)W的PCB電鍍技術(shù)問題。

本期有兩篇經(jīng)營(yíng)管理類文章，有其獨(dú)特見解之處。還有品質(zhì)控制等方面文章，同樣希望讀者一閱。