文獻(xiàn)與摘要（150）

Literatures & Abstracts (150)

印制電路板埋置元件技術(shù)的未來機(jī)遇

Component Embedding Technology in PCBs Opportunity for the Future?

埋置元件互連技術(shù)發(fā)展已有30年歷史，其中有多種技術(shù)出現(xiàn)，早期有西門子的“SIMOVE”技術(shù)是比較成功的。由于半導(dǎo)體技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如發(fā)展SiP（系統(tǒng)封裝）引入發(fā)展SiPCB（系統(tǒng)于PCB中），對PCB提出新要求。在歐洲的發(fā)展為PCB更小、成本更低，使得PCB制造與SMT結(jié)合成為埋置元件，并結(jié)合導(dǎo)熱基材應(yīng)用，有機(jī)PCB與陶瓷、硅材料技術(shù)應(yīng)用。PCB埋置元件技術(shù)將來會(huì)有很大需要。

（Michael Weinhold，ECWC13-003，2014/05，共6頁）

應(yīng)用于汽車的高可靠覆銅板材料

High Reliability CCL Materials in Automotive PCBs Application

汽車電子市場在增長，強(qiáng)勁需要PCB層壓板（CCL），有0.4 mm厚銅箔和CAF能抗100V電壓的要求。為了適應(yīng)汽車電子要求對CCL進(jìn)行改善，特別是改進(jìn)玻璃布處理工藝。高可靠CCL體現(xiàn)能經(jīng)受多項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)，包括熱循環(huán)試驗(yàn)、溫濕度絕緣性試驗(yàn)、耐高壓試驗(yàn)等，對這些試驗(yàn)方法過程和要求作了具體敘述。

（Gavin Chen，ECWC13-005，2014/05，共3頁）

下一代高頻、高速應(yīng)用的新的低傳輸損耗和無鹵素材料

New Low Transmission Loss & Halogen-free Material for Next Generation High-Frequency & High-spped Application IT

網(wǎng)絡(luò)有大量數(shù)據(jù)需要高頻、高速傳輸，PCB需要適合高頻、高速傳輸?shù)母呖煽炕?。為此日立化成開發(fā)了MCL-LW-900G基材，可以用于下一代超過20 Gpb網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。該基材是新樹脂系統(tǒng)按高Tg、低Dk和低Df目標(biāo)開發(fā)。具體介紹了LW-900基材的性能指標(biāo)，數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)的PTFE基材相當(dāng)。

（Kazutoshi Danjobara，ECWC13-006，2014/05，共2頁）

熱管理中基板的作用

Thermal Management: the Role of Substrate

熱管理對于PCB已是一項(xiàng)重要考慮因素。電子設(shè)備熱管理有多種解決方法，從外部風(fēng)扇冷卻和水冷卻，到PCB設(shè)計(jì)厚銅線路、散熱層或散熱塊，而最理想的是PCB基材有高導(dǎo)熱性。介紹松下ECOOL系列基板，其導(dǎo)熱性比普通FR-4基板高3-15倍。ECOOL有適合于多層板、撓性板和埋置元件板的不同規(guī)格，高導(dǎo)熱基板為PCB熱管理起到重要作用。

（Mainfred Walchsbofer，ECWC13-008，2014/05，共5頁）

用于下一代封裝的銅上直接鈀-金的表面涂飾

Direct Palladium-Gold on Copper as a Surface Finish for Next Generation Packages

對于新的熱打壓銅線接合和芯片安裝要求，現(xiàn)有的PCB連接盤表面ENIG和ENEPIG涂飾都有不足之處，于是產(chǎn)生了新的銅上直接化學(xué)鍍鈀（EP），或銅上化學(xué)鍍鈀與自催化鍍金（EPAG）涂層。其優(yōu)點(diǎn)是適合金線或銅線的打壓接合，因沒有鎳層而有更好高頻特性，涂層薄而更適于細(xì)線圖形，悍接或打線接合可靠，并且減少工序和成本。

（Mustafa Oezkoek 等，ECWC13-015，2014/05， 共8頁）

電子工業(yè)中一種新的表面涂飾 - 化學(xué)鍍鎳/浸銀

A New Surface Finish for the Electronics Industry -Electroless Nickel / Immersion Silver

印制板表面涂飾的目的從防止銅氧化到提高可焊性、導(dǎo)電接觸性、打線接合性和抗腐蝕性，以及環(huán)保性和低成本要求?，F(xiàn)有的浸銀涂層雖成本低、可焊性良好，但抗腐蝕性差，在大氣環(huán)境下極易氧化。從經(jīng)濟(jì)和實(shí)用角度推出化學(xué)鍍鎳浸銀（NiAg）涂層，其工藝與現(xiàn)行ENIG中化學(xué)鍍鎳（EN）及化學(xué)浸銀（ImAg）相同。NiAg涂層厚度為鎳2 μm ～ 6 μm，銀為0.1 μm。經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證NiAg涂層性能優(yōu)良。

（Lenora M. Toscano 等 ECWC13-017 2014/05 共7頁）

導(dǎo)熱性BN/VGCF/聚酰亞胺樹脂復(fù)合物研究

Study on Thermal Conductive BN/VGCF/Polyimide Resin Composites

在聚酰亞胺（PI）樹脂中添加無機(jī)粉末和碳纖維填料，可產(chǎn)生一種三層結(jié)構(gòu)的可撓曲導(dǎo)熱基板。選用無機(jī)填料有氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al2O3）和六角形氮化硼（HBN），經(jīng)試驗(yàn)比較HBN導(dǎo)熱性更好。碳纖維是采用氣相生長碳纖維（VGCF），分散性佳。由實(shí)驗(yàn)制作樣品，在PI樹脂中混合20%的HBN作為上、下層，在PI樹脂中混合50%的VGCF作為中層，組成三層結(jié)構(gòu)基材。該基材有1.51 W/mK導(dǎo)熱性，可經(jīng)受2.5 kV耐電壓、180度彎曲試驗(yàn)。

（Si-Yi Chin 等，ECWC13-019，2014/05，共4頁）

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