文獻(xiàn)與摘要（147）

Literatures & Abstracts (147)

高寬帶應(yīng)用的高分子有機(jī)硅波導(dǎo)

Polymer Waveguide Silicones for High Bandwidth Applications

依托云計(jì)算和移動(dòng)通訊，全球數(shù)據(jù)流動(dòng)在爆炸式增長(zhǎng)，網(wǎng)絡(luò)需要高寬帶。高寬帶傳輸中銅導(dǎo)體互連技術(shù)將至極限，急需發(fā)展光纖維或聚合物波導(dǎo)連接技術(shù)。聚合物波導(dǎo)可以被集成到PCB中，得到低損耗的高效傳輸功能。這項(xiàng)技術(shù)由IBM和道康寧合作開發(fā)，采用撓性有機(jī)硅聚合物波導(dǎo)和電路板制造結(jié)合，在聚酰亞胺基材上制出光導(dǎo)PCB，具有優(yōu)異的熱、機(jī)械和光電穩(wěn)定性，表明一個(gè)可靠的光學(xué)波導(dǎo)技術(shù)可以構(gòu)建新型撓性PCB。

（Simon B. Jones 等，PCDANDF，2014/01，共7頁(yè)）

細(xì)線路應(yīng)用化學(xué)鍍鈀/浸金的特性

Characteristics of EPIG Deposits for Fine-line Applications

對(duì)于精細(xì)線路的PCB表面處理應(yīng)用化學(xué)鍍鈀/浸金（EPIG）還是化學(xué)鍍鎳/鍍鈀/浸金（ENEPIG）佳？文章從精細(xì)圖形線寬/線距的影響、引線焊接可靠性和引線鍵合可靠性三方面，對(duì)EPIG和ENEPIG性能進(jìn)行實(shí)驗(yàn)比較。結(jié)果表明，EPIG鍍層更薄，不會(huì)導(dǎo)致線路變形；EPIG上經(jīng)焊錫球剪切強(qiáng)度試驗(yàn)EPIG比ENEPIG更可靠；進(jìn)行引線鍵合試驗(yàn)，當(dāng)EPIG的金和鈀厚度很薄，受熱處理后較差，但經(jīng)過(guò)等離子體處理或適當(dāng)?shù)拟Z/金厚度，線鍵合可靠性更好。

（Shigeo Hashimoto 等，PCB magazine，2014/01，共13頁(yè)）

印制電路板表面涂飾層的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

The Pros and Cons of PCB Surface Finishes

PCB表面銅層需要保護(hù)，目的是防止銅氧化和變質(zhì)，在裝配時(shí)提供連接可靠的表面。文章敘述PCB制造中一些比較常見使用的表面涂飾層，以及它們主要的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。具體有含鉛或無(wú)鉛熱風(fēng)整平焊錫(HASL)，浸錫（ISn），有機(jī)可焊性保護(hù)膜（OSP或Entek），化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG），電鍍金/硬金等。重要的是選擇合適的表面涂飾層，這需從符合性能要求和材料成本考慮，達(dá)到高性價(jià)比的設(shè)計(jì)效果。

（Al Wright，PCB magazine，2014/01，共5頁(yè)）

用X射線熒光光譜法測(cè)定化學(xué)鍍鎳層的磷含量

Determining Phosphorus Content in EN Plating Using XRF Spectroscopy

化學(xué)鍍鎳工藝很受歡迎，因?yàn)槠湫阅?、可靠性和成本效益都較合適。常用的化學(xué)鍍鎳（EN）中都含磷，需要控制磷含量在一個(gè)相對(duì)窄范圍內(nèi)。X射線熒光光譜法既可以測(cè)定電鍍層厚度，又可測(cè)定電鍍層的成分。原先X射線熒光光譜法只能測(cè)定鋼基體上鎳鍍層的磷含量，現(xiàn)在儀器硬件和軟件的擴(kuò)展，可測(cè)量幾乎任何基材上鎳鍍層組合物，包括PCB上EN中磷含量。

（Michael Haller，PCB magazine，2014/01，共8頁(yè)）

納米粒子油墨技術(shù)形成線路與電極及接合應(yīng)用ナノ粒子ィンり技術(shù)による配線、電極形成と接合への展開Nano-particle Ink Technology for Wiring and Electrode Formation and the Application for Bonding

文章介紹銀納米粒子油墨的特性，由網(wǎng)版印刷或噴墨印刷形成線路圖形的實(shí)例，可以用通常的PI、PET與環(huán)氧玻璃布基板上形成L/S=10微米精細(xì)線路。還有銅納米粒子油墨有成本和耐遷移性優(yōu)勢(shì)，然而抗氧化性差，因而又有銀銅合金納米粒子油墨。對(duì)所形成線路接合強(qiáng)度作了試驗(yàn)，跟油墨中銀含量與固化溫度相關(guān)。

（中許昌美，エレクトロニクス実裝學(xué)會(huì)誌，Vol 16，2013/08，共4頁(yè)）

IC構(gòu)裝載板用介電絕縁材料簡(jiǎn)介

Introduction of Dielectric Insulation Material for IC Substrate文章介紹IC封裝載板市場(chǎng)，及其基材的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。電子產(chǎn)品向輕薄小、多功能和高頻高速發(fā)展，相應(yīng)的IC封裝載板用的絕緣介質(zhì)材料也必須具有高耐熱、低熱膨脹、低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的特性。低Dk與低Df介質(zhì)材料有采用新的樹脂和添加無(wú)機(jī)填料實(shí)現(xiàn)，低

CTE介質(zhì)材料已有（1.5～2.0）×10-6/℃（X，Y）。積層材料ABF也符合IC封裝載板要求，IC封裝載板用的撓性基材PI膜超薄化與高耐熱、低CTE。

（莊貴貽，工業(yè)材料，322期，2013/10，共7頁(yè)）

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