新產(chǎn)品與新技術(shù)（82）

New Product & New Technology (82)

使用噴墨打印快速制作印制電路新技術(shù)

日本東京大學(xué)的教授開發(fā)出用市場售賣的噴墨打印機(jī)制作出電路板技術(shù)，可望節(jié)省電路制作的時(shí)間與成本。研究人員是使用特殊的直徑約數(shù)十納米的納米銀粒子油墨，由家用的噴墨打印機(jī)在照相紙上打印出電路圖形，此過程僅需1分鐘就實(shí)現(xiàn)了。利用這新技術(shù)也成功地制作出接觸感應(yīng)器和天線等產(chǎn)品。

（材料世界網(wǎng)，2013-11-28）

低溫型納米銀粒子油墨印制電路技術(shù)

日本化學(xué)品公司Daicel開發(fā)出使用直徑約30納米的銀粒子油墨，在油墨中金屬銀微粒被有機(jī)化合物覆蓋不會(huì)相互結(jié)合，在印刷后加熱時(shí)有機(jī)化合物被除去。以往的納米銀油墨需要在150 ℃ ～ 180 ℃高溫下30分鐘以上才固化，所用基板只能是昂貴的玻璃或PI樹脂材料?，F(xiàn)在新開發(fā)的納米銀油墨印刷后固化溫度可降低30 ℃ ～ 60 ℃，時(shí)間也縮短一半之水準(zhǔn)，適合于廉價(jià)的不耐熱的樹脂薄膜上印刷電路，并且導(dǎo)線阻值也較低。

新產(chǎn)品可應(yīng)用于太陽能電池、有機(jī)LED領(lǐng)域，若用于智能手機(jī)觸控面板薄膜上，估計(jì)能使電路生產(chǎn)成本減半。目前該公司已完成印刷電路基板樣品出貨，以后進(jìn)一步完善印刷電路技術(shù)和提高產(chǎn)品可靠性，考慮在二、三年后正式量產(chǎn)。

（材料世界網(wǎng)，2013-11-22）

為節(jié)約成本的專用低銀導(dǎo)電油墨

杜邦公司微電路材料部門宣布，推出專為薄膜觸摸開關(guān)、射頻識(shí)別以及可穿戴式電子應(yīng)用量身定制的導(dǎo)電油墨材料，這種新產(chǎn)品是低銀含量，以降低成本，在2013年11月舉行的美國印刷電子展上展示。

杜邦公司一直是先進(jìn)材料的領(lǐng)先供應(yīng)商，為滿足不斷增長的印制電子市場的需求，去年推出了杜邦PE8XX導(dǎo)電油墨產(chǎn)品，為緩解銀的成本上升，現(xiàn)在推出專業(yè)應(yīng)用的四款新產(chǎn)品，旨在平衡導(dǎo)電性要求與成本期望。杜邦PE8XX材料利用專有技術(shù)，以貴金屬銀提供更高的電導(dǎo)率。

該新產(chǎn)品系列包括以下四種導(dǎo)電油墨：杜邦PE825 和PE826-專門為薄膜觸摸開關(guān)（MTS）應(yīng)用，其中成本是關(guān)鍵； 杜邦PE815-為RFID應(yīng)用，有助于改善射頻性能；杜邦PE871–為可穿戴電子產(chǎn)品應(yīng)用，平衡導(dǎo)電性和耐洗性。

（Daily news，2013-11-19）

新的直接鈀表面處理工藝

面對(duì)PCB更細(xì)的線條和間距，更高的頻率，以及提高焊接和引線鍵合可靠性新的挑戰(zhàn)，安美特開發(fā)了銅 -鈀直接表面處理工藝，稱為PallaBond。該P(yáng)allaBond工藝在銅上直接沉積鈀，而無需使用鎳。沉積鈀的厚度若需要后續(xù)仍可沉積金層。

PallaBond適用于按鍵、高頻板、撓性線路板的金，鋁，銅引線鍵合和焊接的應(yīng)用，具有卓越的接點(diǎn)強(qiáng)度，適于無鉛和共晶焊料。沉積鈀的厚度小于300納米，對(duì)極細(xì)的線和間隙非常理想。除了明顯的技術(shù)優(yōu)勢，PallaBond還減少了工藝步驟，兔除了硫脲和鎳有毒或有害物質(zhì)，減少的水和能源消耗，這有利于環(huán)境效益?？傊甈allaBond是一種環(huán)保型工藝，已顯示出技術(shù)優(yōu)勢和經(jīng)濟(jì)收益，與ENEPIG相比幫助PCB制造商降低了運(yùn)營成本。目前在多處試用中，預(yù)計(jì)在2014年一季度推出。

（Daily news，2013-12-02）

直流高電流密度高分散性的盲孔與通孔電鍍工藝

安美特新開發(fā)Cupracid AC保形電鍍工藝，用于PCB盲孔和通孔電鍍銅，在直流高電流密度下具有高均鍍能力。Cupracid AC是專為垂直傳送電鍍線（VCL）設(shè)計(jì)，采用直流電源和可溶性陽極，電鍍液噴淋攪拌，所有添加劑可以使用CVS（循環(huán)伏安法剝離）來控制。另外，Cupracid AC也可以用于提升機(jī)型電鍍線和空氣攪拌。

這種新的電鍍工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是突出在高電流密度下均鍍能力。例如，在3A/dm2的電流密度下電鍍60分鐘，板厚1.2毫米與孔直徑0.3/0.25毫米，電鍍分散能力表明0.3毫米孔大于95%，0.25毫米孔的大于90%。這項(xiàng)直流工藝適于大批量的生產(chǎn)，還導(dǎo)致銅消耗量減少而降低了成本。這基手提供了一個(gè)均勻的表面分布，導(dǎo)致板面減少大約3微米的鍍銅厚度。Cupracid AC已進(jìn)入客戶現(xiàn)場測試試用階段。

（pcb007.com，2013-12-04）

（龔永林）