陳德章 王 忱 李加余

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

印制電路板的制作過(guò)程中，電鍍均勻性是檢驗(yàn)鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)生產(chǎn)而言，板面鍍銅均勻性直接影響后續(xù)精細(xì)線路的制作與形成?，F(xiàn)結(jié)合實(shí)戰(zhàn)案例，對(duì)板面電鍍均勻性改善進(jìn)行分析和說(shuō)明一些方法。

1 鍍銅均勻性改善方案設(shè)計(jì)

（1）方案。檢測(cè)現(xiàn)行鍍銅均勻性→針對(duì)不合格的均勻性制定初步方案排查影響均勻性的主因→初步方案實(shí)施→重新檢測(cè)→針對(duì)不合格的均勻性制定有效解決方案→最終方案實(shí)施→重新檢測(cè)→報(bào)告總結(jié)。

（2）均勻性檢測(cè)時(shí)的掛板方式，如圖1。

圖1 鍍銅掛板方式

說(shuō)明：A 飛靶有效掛板長(zhǎng)度為4800 mm，缸體有效掛板深度為622 mm；B 設(shè)計(jì)掛板規(guī)格為480 mm×622 mm，共計(jì)10塊板一飛靶。

2 方案實(shí)施過(guò)程

（1）檢測(cè)板面電鍍線的7#銅缸未清洗陽(yáng)極前鍍銅均勻性，數(shù)據(jù)見(jiàn)表1。

表1 板電7#銅缸鍍銅均勻性（未清洗陽(yáng)極前）

小結(jié)：整飛鈀的板子無(wú)論哪一面的COV%都大于12%，分析影響原因：

①陽(yáng)極泥積累后影響板子中下部的鍍層厚度，導(dǎo)致中下部鍍層偏薄；

②夾點(diǎn)位置陽(yáng)極擋網(wǎng)不能起到有效阻隔電場(chǎng)線的作用，導(dǎo)致夾點(diǎn)位置高電位區(qū)域鍍層偏厚；

③陽(yáng)極擺放太靠近缸體邊緣，導(dǎo)致飛靶邊緣的板子鍍層厚度較厚。

（2）針對(duì)性改善措施。

①對(duì)該銅缸的陽(yáng)極及陽(yáng)極袋進(jìn)行清洗，去除陽(yáng)極泥堵塞陽(yáng)極袋的影響；

②制作簡(jiǎn)易PP陽(yáng)極擋板，對(duì)夾點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極進(jìn)行遮擋，有效阻隔高電位區(qū)電場(chǎng)線，見(jiàn)下圖2（圖中紅色射線為電場(chǎng)線）。

圖2 銅缸陽(yáng)極與陰板排列

③對(duì)所有陽(yáng)極籃進(jìn)行重新排布，邊緣陽(yáng)極籃由原來(lái)距缸壁約20 cm調(diào)整至30 cm（即陽(yáng)極籃整體向飛靶中間收縮），見(jiàn)下圖3（電鍍缸俯視圖）。

圖3 銅缸陽(yáng)極與陰板排列俯視圖

（3）初步方案（清洗陽(yáng)極和加入陽(yáng)極擋板）實(shí)施后，檢測(cè)7#銅缸鍍銅均勻性，數(shù)據(jù)見(jiàn)表2。

（4）最終方案（清洗陽(yáng)極，加入陽(yáng)極擋板并重新排布陽(yáng)極）實(shí)施后，重新檢測(cè)7#銅缸鍍銅均勻性，數(shù)據(jù)見(jiàn)表3。

3 總結(jié)

（1）依據(jù)測(cè)試結(jié)果看，影響鍍銅均勻性原因歸根結(jié)底為電場(chǎng)線分布不均勻；

表2 板電7#銅缸鍍銅均勻性（清洗陽(yáng)極及加入陽(yáng)極擋板后）

表3 板電線7#銅缸鍍銅均勻性（清洗陽(yáng)極及加入陽(yáng)極擋板并調(diào)整陽(yáng)極距離后）

（2）根據(jù)庫(kù)倫定律及電場(chǎng)分布特性，ME對(duì)設(shè)備及物料作出整改，從而均衡電鍍過(guò)程中的電場(chǎng)分布及高低電位區(qū)電量，最終解決了鍍銅均勻性不佳的問(wèn)題；

（3）我公司板面電鍍線鍍銅均勻性改善措施如下：

①所有缸體陽(yáng)極的擺放重新排布，保證邊緣陽(yáng)極籃距缸壁30cm；

②所有電鍍銅缸要求設(shè)置PP陽(yáng)極擋板；

③陽(yáng)極銅球及陽(yáng)極袋要求按3月/次的頻率定期清洗。