容量和速度歷來(lái)都是硬盤的追求，也是歷次存儲(chǔ)革命的目標(biāo)。尤其在今天，數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了磁盤密度和容量的提升速度，因此，尋找更高密度和更大容量的磁盤創(chuàng)新技術(shù)便成為當(dāng)務(wù)之急。氦氣密封式硬盤正是近年來(lái)為提升存儲(chǔ)容量和密度而推出的革命性解決方案。

11月5日，HGST宣布其6TB Ultrastar He6硬盤開(kāi)始供貨，并透露HGST正在與重要的OEM廠商、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的云存儲(chǔ)以及研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行認(rèn)證，包括惠普、網(wǎng)飛、華為、歐洲核子研究組織、綠色革命冷卻技術(shù)公司、Code42以及其他全球領(lǐng)先的社交媒體及搜索公司。至此，經(jīng)過(guò)6年的潛心研發(fā)、采用氦氣密封的硬盤終于正式亮相。

由于氦氣的密度只是空氣的1/7，因此采用氦氣密封硬盤，就意味著作用在磁盤轉(zhuǎn)軸上的阻力更小，從而可大幅降低電機(jī)的機(jī)械功耗。同時(shí)，氦氣的低密度還意味著磁盤密度可以更高，即可在同一個(gè)機(jī)殼內(nèi)安裝更多的磁盤，同時(shí)數(shù)據(jù)軌道也可以靠得更近，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)密度。另外，氦氣高效的熱傳導(dǎo)特性也意味著硬盤的運(yùn)行溫度可以更低，噪音更小。

據(jù)HGST亞太區(qū)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)黃慶民介紹，HGST于6年前開(kāi)始進(jìn)行氦氣密封式硬盤的研發(fā)，并在2012年9月推出了氦氣充填及密封式平臺(tái)HelioSeal。此次推出的全新Ultrastar He6硬盤基于HelioSeal平臺(tái)，同時(shí)采用了HGST創(chuàng)新性的7Stac碟片設(shè)計(jì)，容量可高達(dá)6TB，是目前世界上容量最高、TCO（總體擁有成本）最佳的硬盤之一，可用于云存儲(chǔ)、大規(guī)模擴(kuò)展環(huán)境、硬盤到硬盤備份、復(fù)制或RAID等多種環(huán)境。

顯然，Ultrastar He6硬盤的推出就降低數(shù)據(jù)中心的TCO而言，將起到十分明顯的作用。具體來(lái)說(shuō)，Ultrastar He6硬盤容量高達(dá)6TB，閑置功率低至5.3瓦，重量只有640克，工作溫度相比一般硬盤能夠降低4～5℃，幾乎可以在各個(gè)層面幫助數(shù)據(jù)中心降低TCO。黃慶民表示，與3.5英寸5盤片空氣填充的4TB硬盤相比，氦氣密封式硬盤在總體擁有成本方面具有以下主要優(yōu)勢(shì)：首先是容量，Ultrastar He6是當(dāng)前市場(chǎng)上容量最大的硬盤；其次是功耗，相比普通硬盤，Ultrastar He6單塊硬盤的閑置功率降低了23%，每TB功率下降了49%；第三，在標(biāo)準(zhǔn)3.5英寸硬盤規(guī)格下能夠提供最佳的存儲(chǔ)密度；第四，相比標(biāo)準(zhǔn)3.5英寸5盤片硬盤，Ultrastar He6每TB的重量降低了38%。此外，氦氣密封帶來(lái)的另一個(gè)好處是降低了硬盤產(chǎn)生的噪音。

除此之外，氦氣密封硬盤技術(shù)的攻克也使得硬盤冷卻問(wèn)題得以解決。因?yàn)橐后w比空氣的密度高，能夠更有效地冷卻并維持更加穩(wěn)定的工作溫度。因此過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，業(yè)界多家廠商一直在探索液體冷卻解決方案。然而，由于傳統(tǒng)硬盤并不是密封的，無(wú)法將其浸入到冷卻液中，使得這一問(wèn)題遲遲不能被攻克。

而此次HGST推出的HelioSeal硬盤平臺(tái)是密封的，可以在大多數(shù)非導(dǎo)電液體中使用，也是目前為數(shù)不多的能夠?yàn)橐航嚼鋮s提供高性價(jià)比解決方案的平臺(tái)。據(jù)介紹，目前HGST正在與華為以及綠色革命冷卻技術(shù)公司等領(lǐng)先的創(chuàng)新企業(yè)在這一領(lǐng)域開(kāi)展合作。

由于市場(chǎng)需求與磁盤密度限制之間的沖突不斷激化，氦氣密封硬盤正在快速發(fā)展。根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，磁錄密度的增長(zhǎng)率已經(jīng)放緩，預(yù)計(jì)2011年～2016年期間的年增長(zhǎng)率將低于20%。對(duì)此，HGST中國(guó)區(qū)總監(jiān)黃文劍表示，未來(lái)，HGST的氦氣密封平臺(tái)將作為疊瓦式磁錄技術(shù)（SMR）和熱輔助磁錄技術(shù)（HAMR）等新技術(shù)的主要開(kāi)發(fā)平臺(tái)，不斷推進(jìn)硬盤磁錄密度的增長(zhǎng)。與此同時(shí)，HGST將更加關(guān)注一些正在快速發(fā)展的全新細(xì)分市場(chǎng)（如冷存儲(chǔ)），而氦氣密封式平臺(tái)也將成為這些細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展基石。