韓 波,楊平華,郝軍君
(北京航空材料研究院,北京 100095)
隨著對產(chǎn)品質量要求的提高,水浸超聲檢測的應用越來越多。水浸法超聲檢測可縮小檢測盲區(qū),便于實現(xiàn)自動檢測,減少影響檢測可靠性的人為因素,還為實現(xiàn)聚焦聲束檢測,滿足高靈敏度、高分辨率檢測需求提供了條件。聚焦探頭由于其檢測靈敏度高、對缺陷方向不敏感等優(yōu)點,在一些重要零件的檢測中應用得越來越多。筆者通過采用不同聲場參數(shù)的水浸探頭對同一零件的檢測和評定結果的對比,分析和討論了水浸探頭聲場對缺陷檢測和評定的影響,為日后檢測參數(shù)的選擇和缺陷評定提供一些參考。
水浸檢測分為普通非聚焦探頭和聚焦探頭兩種。如圖1所示,其中,D為晶片直徑,R為聚集透鏡半徑,F(xiàn)為焦距,L為焦程長度。在普通非聚焦探頭的聲場中,聲束寬度約為換能器直徑,且隨著距離的增大逐漸加寬。由于聲束穿過的多晶結構基體材料體積較大,聲波遇到的散射體數(shù)量較多,相應引起散射噪聲也較大,對于反射幅度較低的小缺陷,就會造成信噪比不足。而帶有聚焦透鏡的探頭,由于透鏡的聚焦作用,使焦點附近能量高度集中,因此,在焦區(qū)內可使小缺陷檢測靈敏度提高,同時,由于聲束變窄也使聲場內組織散射信號減少,從而提高了檢測信噪比。但是,聚焦探頭高靈敏度范圍有限,在聚焦區(qū)之外靈敏度和信噪比仍會變得很低。
圖1 聚焦探頭與非聚焦探頭檢測波形效果示意
聚焦探頭能量較集中的聚焦聲場主要由焦柱長度L和焦點直徑φ兩個參數(shù)決定,分別如式(1)和(2)表示:
式中:λ為超聲波波長。
由上述兩式可以看出,若要增大焦柱長度,則需增大焦距,減小晶片直徑,但同時聲束直徑會增大。根據(jù)理論研究結果,聚焦探頭焦點能量集中的效果在N/F值較大時為好。增加焦距減少晶片直徑,就會使N/F減小,聚焦探頭提高信噪比的能力減弱[1]。
通常由于聚焦探頭焦柱直徑遠小于壓電晶片直徑,利用焦柱區(qū)可準確測定缺陷尺寸。在缺陷的尺寸評定中,如果測出的尺寸不大于焦柱截面積,則測出的是焦柱區(qū)尺寸;如果測出的尺寸遠大于焦柱尺寸,則測出的是缺陷尺寸。因此焦點尺寸越小缺陷的尺寸測量越準,但焦點尺寸越小檢測效率越低,因此需要結合檢測要求確定檢測用探頭參數(shù)[2]。
選取了日常檢測中常用的3 種類型探頭:5 MHz水浸平探頭,5 MHz 水浸聚焦探頭和10 MHz水浸聚焦探頭,依據(jù)美國材料學會標準ASTME 1065[3]對各探頭進行了聲場參數(shù)的測試,測試結果見表1和圖2。采用上述探頭分別對有缺陷的某一零件進行了水浸C 掃描檢測,檢測時靈敏度均為φ0.8mm 當量平底孔。
表1 水浸探頭的聲場參數(shù)測試結果 mm
試驗中聚焦探頭檢測時焦距落在零件表面上,水浸平探頭的水距則選取近場N 點落在零件表面上進行掃查。各探頭的檢測C掃描圖見圖3。
對各探頭檢測出的缺陷尺寸和當量進行了評定,結果見圖4,5。為了對結果進行進一步確認,改變檢測水距,使焦點或N點落在F1處再次進行了評定。評定結果圖見圖6,7,其中Ⅰ為5 MHz平探頭,Ⅱ為5MHz聚焦探頭,Ⅲ為10MHz聚焦探頭。
(1)從試驗結果可以看出,不同探頭檢測的結果相差較大,得出的結論也不相同。按照0.8 mm當量平底孔驗收的話,5 MHz平探頭的檢測結果不合格,而其他兩個探頭的檢測結果均合格。
(2)從缺陷的評定結果看,水浸平探頭評定缺陷的當量和尺寸遠大于聚焦探頭的評定結果,分析原因可能是因為F1和F2是面積型缺陷,平探頭晶片尺寸和聲束寬度大(見表1),缺陷反射能量高,因此評定的當量和尺寸較大;聚焦探頭檢測中,5 MHz聚焦探頭的評定結果大于10 MHz聚焦探頭的評定結果,這是因為5 MHz探頭聲束寬度大于10 MHz聚焦探頭(見表1),兩個聚焦探頭對F1和F2的評定結果均相差11.5dB。
(3)將焦點(或N點)落在F1深度處再次進行檢測的結果顯示,各探頭評定F1尺寸相近(見圖6F1的長度尺寸評定結果),F(xiàn)1寬度方向的差距也減少;當量評定的差距也減少。比較探頭的聲束寬度發(fā)現(xiàn),此時的聲束寬度差異也最小。因此說明,在缺陷的尺寸遠遠大于探頭聲束直徑時,評定結果相差不大(見圖4 中F1的長度尺寸評定結果);而在缺陷的尺寸接近或小于探頭聲束直徑時(寬度方向),不同聲束直徑的探頭評定結果相差較大(見圖4 中F1的寬度尺寸評定結果),聲束直徑越小,評定缺陷的尺寸越準。因此,檢測和結果評定時應考慮到探頭聲場參數(shù)對結果評定的影響,盡量選取聲場參數(shù)適合的探頭進行檢測和結果評定。
水浸探頭的聲場參數(shù)對零件檢測和缺陷評定有較大的影響,因此了解探頭聲場參數(shù)對缺陷的檢測和評定至關重要。在產(chǎn)品的檢測中應了解探頭的相關參數(shù),適當選用,才能夠滿足檢測和正確評定的要求。
[1] 史亦韋.超聲檢測[M].北京:機械工業(yè)出版社,2005,36-37.
[2] 莫潤陽.超聲聚焦探頭缺陷檢測能力探討[J].無損檢測,2000,22(2):62-63.
[3] ASTM E1065Evaluating Characteristics of Ultrasonicsearch Units[S].