2014LED行業(yè)上中下游即將上演“天亮決戰(zhàn)”

整體來說，在室內(nèi)照明的帶動(dòng)下，LED行業(yè)已經(jīng)走出了之前完全天黑的階段，馬上天就要亮了。現(xiàn)在是黎明前的黑暗，也是最殘酷的時(shí)候，未來2年行業(yè)會發(fā)生很多的整合，眾多企業(yè)會被淘汰，引領(lǐng)行業(yè)的龍頭將會出現(xiàn)，就看誰能堅(jiān)持下來。所以這也是投資的好時(shí)候，如果天亮了，都能看清了，機(jī)會也就沒了。我們將從上中下游三塊對行業(yè)的趨勢進(jìn)行分析。

一、上游：趨勢是從價(jià)格戰(zhàn)轉(zhuǎn)向性能戰(zhàn)和專利戰(zhàn)

在未來2年的價(jià)格戰(zhàn)和性能戰(zhàn)的壓力下，國內(nèi)的芯片廠商將從現(xiàn)在的51家，并購整合到10家左右。其中規(guī)模性企業(yè)2～5家，在細(xì)分領(lǐng)域特別有建樹的3～5家。所以具有規(guī)模效應(yīng)，能扛住價(jià)格戰(zhàn)的，技術(shù)好的將生存下來。

1價(jià)格

目前整個(gè)芯片行業(yè)的毛利率是屬于負(fù)的狀態(tài)，現(xiàn)在藍(lán)寶石還要再漲價(jià)，所以芯片沒有太大的降價(jià)空間了。如果沒有技術(shù)的突破，未來2年價(jià)格的降低都是個(gè)位數(shù)，最多5%～7%，很難突破10%。雖然價(jià)格下降放緩，但價(jià)格戰(zhàn)的壓力將持續(xù)2年，這對上游的企業(yè)是最大的壓力。預(yù)計(jì)在2015年末，2016年初的時(shí)候，芯片價(jià)格能有所好轉(zhuǎn)。

2性能

國產(chǎn)芯片的性價(jià)比迅速提升，替代了好多進(jìn)口芯片。根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查的結(jié)果，原來還有很多廠家指定要進(jìn)口芯片，現(xiàn)在80%的廠家都不指定要進(jìn)口的了，還有不少的指定要國產(chǎn)的。

2013年國產(chǎn)芯片占國內(nèi)室內(nèi)照明的比例至少在30%以上，2014年會接近50%。背光也已經(jīng)過關(guān)，目前主要就是客戶信心的培養(yǎng)，2013年占國內(nèi)背光的20%以上，2014年將達(dá)到40%以上。室外大功率除了COB以外，都被國外廠商占領(lǐng)，目前有一些國產(chǎn)的產(chǎn)品正在逐步試用，未來將會逐漸增加。

國產(chǎn)芯片的技術(shù)還沒有進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)，還有2～3年的進(jìn)步空間。隨著主流大廠從價(jià)格戰(zhàn)進(jìn)入到性能的比拼，未來1～2年LED光效將提高30%～50%，達(dá)到200 lm/W，2015年、2016年性能戰(zhàn)將達(dá)到高峰，跟不上的會被淘汰。預(yù)計(jì)在2017年性能穩(wěn)定，和國外差不多，中國企業(yè)開始大規(guī)模進(jìn)入國際專利戰(zhàn)，這代表國內(nèi)芯片企業(yè)的技術(shù)達(dá)到一定的高度。

因此在未來2年的價(jià)格戰(zhàn)和性能戰(zhàn)的壓力下，國內(nèi)的芯片廠商將從現(xiàn)在的51家，并購整合到10家左右。其中規(guī)模性企業(yè)2～5家，在細(xì)分領(lǐng)域特別有建樹的3～5家。所以具有規(guī)模效應(yīng)，能扛住價(jià)格戰(zhàn)的，技術(shù)好的將生存下來。各種技術(shù)指標(biāo)都是相互矛盾的，所以技術(shù)好的體現(xiàn)不是讓單一的指標(biāo)特別高，而是在所有的指標(biāo)中取得一個(gè)最優(yōu)的最平衡的值，也就是提高光效的同時(shí)，還能保持高可靠性、高顯色性和低成本。我們判斷三安將超過晶電成為全球前三大芯片廠。

圖1 國內(nèi)MOCVD數(shù)量（資料來源：HuaChuangSecurities）

3 MOCVD國產(chǎn)化

中國MOCVD保有量970臺，全球第一，占全球的34%。雖然現(xiàn)在在數(shù)量上有些過剩，但由于單機(jī)產(chǎn)值低于國外，未來MOCVD機(jī)臺還會繼續(xù)增加，預(yù)計(jì)在2018年達(dá)到1 600臺左右，占全球的50%。見圖1所示。

國產(chǎn)機(jī)臺其實(shí)前兩年就在說，但后來好多都沒下文了。目前國產(chǎn)機(jī)臺一直處于測試階段，2014年還要繼續(xù)測試，后年會不會進(jìn)行試銷，還不能確定。

原因有兩點(diǎn)：一是國產(chǎn)機(jī)臺80%～90%的核心部件還是采購國外的，所以算上他的成本、費(fèi)用，比原裝進(jìn)口的還貴。二是退一步講，即使未來國產(chǎn)機(jī)臺的技術(shù)已經(jīng)和國外不相上下了，價(jià)格比進(jìn)口的便宜了，國內(nèi)廠商也不敢買。因?yàn)镸OCVD不是一次性產(chǎn)品，買過來只是合作的開始，需要按照不同廠商的要求進(jìn)行個(gè)性化的調(diào)試，是一種持續(xù)性的服務(wù)。如果這個(gè)企業(yè)不能長期的運(yùn)營下去，或者第一批和第二批的設(shè)備不一致，性能不穩(wěn)定，就不能保證后期持續(xù)性的服務(wù)和個(gè)性化的調(diào)整。再加上技術(shù)人員對國外機(jī)臺已經(jīng)很熟悉，工藝也積累了很久，預(yù)計(jì)未來做國產(chǎn)MOCVD的只有1～2家能夠生存下來。

但是國產(chǎn)檢測設(shè)備還是可以的。很多大廠都有完整的實(shí)驗(yàn)室檢測設(shè)備，未來即使大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，也不會重新再上一套實(shí)驗(yàn)室檢測設(shè)備，這兩者不存在線性關(guān)系。但是線上的檢測設(shè)備有較大的空間，線上檢測設(shè)備能實(shí)現(xiàn)100%的檢測，提高產(chǎn)品質(zhì)量和效率，并降低人工成本。在提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本的趨勢下，一些大廠會在擴(kuò)產(chǎn)時(shí)逐漸考慮。

他們披頭散發(fā)，蓬頭垢面，日復(fù)一日，年復(fù)一年，在暗無天日的井洞里，頑強(qiáng)地堅(jiān)持著。這樣的作業(yè)空間，這樣危險(xiǎn)的工作環(huán)境，每一個(gè)采礦者的生命，隨時(shí)都會從陽間一步踏過奈何橋，走向死亡。生命之于他們，只是在陽世間的短時(shí)間寄存。每一天清晨他們進(jìn)入礦洞，便是生死兩茫茫，晚上，不知道還能不能回到棲息的工棚。

4藍(lán)寶石

國產(chǎn)芯片出貨量上的很快，上游藍(lán)寶石開始緊缺。緊缺是由兩點(diǎn)導(dǎo)致的：一是前兩年藍(lán)寶石產(chǎn)能過剩，價(jià)格從30多美金跌倒了6美金，很多當(dāng)時(shí)存在的產(chǎn)能，和在行業(yè)景氣時(shí)規(guī)劃的產(chǎn)能都退出了。二是有一部產(chǎn)能開始做非襯底產(chǎn)品。所以根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研的結(jié)果，藍(lán)寶石目前處于量價(jià)齊升的狀態(tài)。50 mm（2英寸）片的價(jià)格從6美金上升到了7.5美金，未來還會進(jìn)一步的上升。

行業(yè)一好，好多廠家又開始規(guī)劃上新產(chǎn)能，所以要盯好新產(chǎn)能釋放的速度。由于高質(zhì)量的長晶還是長時(shí)間的工藝積累，我們判斷量價(jià)齊升會持續(xù)較長的一段時(shí)間。如果未來鏡頭蓋、home鍵、藍(lán)寶石蓋板起來，需求將是襯底的好幾倍，量價(jià)齊升就能持續(xù)好久。

二、中游

在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)?；６窍蛳掠螣艟哐由?。先說一下國內(nèi)封裝和國外封裝的趨勢：

國產(chǎn)封裝器件占國內(nèi)76%的市場份額，未來將逐漸提升，預(yù)計(jì)在2018年達(dá)到87%。雖然飛利浦等廠商也在往中小功率走，但在價(jià)格方面我們有絕對的優(yōu)勢，所以進(jìn)口封裝器件占國內(nèi)的比例迅速降低，未來進(jìn)口封裝器件廠家不會超過8～10家。未來國產(chǎn)封裝器件將開始出口，并為國外企業(yè)OEM。2013年國產(chǎn)企業(yè)全球占比41%，2018年將達(dá)到64%。見圖2所示。

圖2 國產(chǎn)LED封裝器件市場份額

今年受下游需求向好的影響，很多封裝企業(yè)超過了歷史上最好的水平。未來我們判斷封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向，這是由上下游共同決定的。

上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)大于中下游，動(dòng)輒就是十幾億。一個(gè)mocvd就相當(dāng)于一個(gè)中等封裝廠的投資，一個(gè)車間就是幾家封裝廠的投資成本。目前芯片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，當(dāng)做到6英寸的時(shí)候芯片的成本就已經(jīng)相當(dāng)?shù)牡土?，但未?到3年芯片價(jià)格下降的壓力還有，所以上游的企業(yè)被迫做技術(shù)突破，當(dāng)技術(shù)突破達(dá)到瓶頸的時(shí)候，就開始壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。所以在技術(shù)的推動(dòng)下，芯片從現(xiàn)在的正裝發(fā)展到了垂直、倒裝芯片，未來甚至做到晶圓級封裝。像倒裝不是一個(gè)簡單的封裝技術(shù)，是芯片向封裝的延伸，只要做倒裝就會封裝就會被做進(jìn)去，晶圓級封裝更是如此。在技術(shù)突破和壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的雙重動(dòng)力下，上游開始向封裝擠壓，有些芯片大廠甚至直接做到了燈具。所以封裝只能向上游走，或者向下游走。但是上游的資本投資是現(xiàn)在的10倍以上，技術(shù)門檻也高，基本不可能，大概率是往下游做燈具。而下游廠商也在開始做封裝，所以封裝廠是一個(gè)夾心餅似的狀態(tài)，受到上下游的擠壓。

在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)?；７庋b的形式不是封裝廠自己想出來的，是根據(jù)下游客戶的需求而來。下游客戶需求多種多樣導(dǎo)致封裝形式非常多。芯片廠要把所有的封裝形式都覆蓋了，成本和投入不成比例。所以在白光大功率芯片這塊，封裝行業(yè)的附加值和空間雖然會被擠壓，但不會被取代，不可能完全消失。就像半導(dǎo)體行業(yè)一樣，做到2.5D、3D，老的封裝形式依然存在。

圖3 中游封裝企業(yè)整合數(shù)量

二是向下游燈具延伸。未來封裝轉(zhuǎn)做照明的廠商，和照明大廠將達(dá)到3∶7的比例。例如木林森，他自己做封裝，然后做產(chǎn)品，性價(jià)比在那里擺著，別人拿他也沒辦法。但渠道是這些封裝廠面臨最大的問題。

三、下游

轉(zhuǎn)型快的，有渠道優(yōu)勢的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，轉(zhuǎn)型慢的傳統(tǒng)照明企業(yè)會死掉。大部分LED企業(yè)首先做不了規(guī)模，而且渠道很貴，又鋪不起，鋪少了又沒效果。所以大部分LED企業(yè)將會給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM，占照明出口的大部分市場。而有實(shí)力的LED企業(yè)開始大規(guī)模的尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)，進(jìn)行整合，或者形成策略聯(lián)盟。

去年預(yù)計(jì)今年LED將達(dá)到150 lm/美金，現(xiàn)在略有超出，2014年將達(dá)到250 lm/美金。LED與傳統(tǒng)產(chǎn)品的價(jià)格比越來越接近1∶1，性能也在快速的提高，所以下游室內(nèi)照明的啟動(dòng)速度是非?？斓摹?/p>

今年，國內(nèi)LED照明的規(guī)模是2 600億元，同比增長28%。其中室內(nèi)照明增長達(dá)到了90%，明后年的增長還是很快。從產(chǎn)業(yè)鏈了解的情況，戶外上的新項(xiàng)目100%都是LED的，商照新項(xiàng)目有80%是LED的，家居照明有90%是LED的。今年再沒有任何企業(yè)將研發(fā)費(fèi)用投在傳統(tǒng)照明上，都投入到了LED上。去年，照明大廠的月產(chǎn)能是100萬套，目前月產(chǎn)800萬套的企業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)，年底將達(dá)到1 000萬。

到2015年，LED照明的滲透率將達(dá)到60%，2018年達(dá)到80%。但未來5年，其他應(yīng)用領(lǐng)域如背光、顯示屏進(jìn)入緩慢增長期，增長不會超過15%。見圖4所示。

圖4 中國LED行業(yè)規(guī)模預(yù)測

在室內(nèi)照明快速啟動(dòng)的背景下，傳統(tǒng)照明轉(zhuǎn)向LED照明的數(shù)量達(dá)到最高峰，再加上原有的LED企業(yè)，企業(yè)總數(shù)將達(dá)到15 000家。原來傳統(tǒng)照明市場國內(nèi)就是10 000家企業(yè)，LED照明是替換需求，市場空間固定，多出來的5 000家肯定要被整合。從2014年開始，行業(yè)整合開始增多，市場競爭會非常激烈。見圖5所示。

圖5 2014-2018年下游封裝企業(yè)整合

各個(gè)國家照明品牌的集中度不一樣，日本前兩名廠商占到了40%以上，歐美前兩家占了20%。這是因?yàn)閲庥袕?qiáng)勢的零售五金渠道，如homedepot等，可以形成強(qiáng)勢的五金渠道品牌。見圖6所示。

圖6 全球下游照明廠商市場份額

而國內(nèi)照明幾千億的市場，沒有任何一家廠商的市場份額超過5%。因?yàn)樵谡彰黝I(lǐng)域，專業(yè)消費(fèi)者占到了70%～80%，普通消費(fèi)者只占20%～30%。普通消費(fèi)者中有70%是通過零售渠道銷售，30%是批發(fā)。中國沒有強(qiáng)勢的零售五金渠道，所以形成不了強(qiáng)勢的五金渠道品牌，即使完全壟斷五金渠道也只占了照明市場的15%左右。而專業(yè)消費(fèi)者中有10%是直銷的，大多數(shù)都是批發(fā)和項(xiàng)目，項(xiàng)目就是關(guān)系，沒有一個(gè)廠商能窮盡所有關(guān)系拿到所有的項(xiàng)目。這就是品牌為什么分散的原因。電商是不錯(cuò)的渠道，可以整合零售市場，也許是市場份額超過5%的途徑，很多新興的LED所以搶奪經(jīng)銷商是最重要的。傳統(tǒng)照明企業(yè)的渠道優(yōu)勢很明顯，而且企業(yè)規(guī)模大、轉(zhuǎn)型快。像陽光、雷士、歐普、三雄、德邦、嘉美、佛照等大企業(yè)的轉(zhuǎn)型速度都很快，LED產(chǎn)值的比例在迅速提升。到后年，也就是2015年，渠道建設(shè)會非常殘酷，省級和一二級城市的格局基本已經(jīng)定型，只有三四線城鎮(zhèn)還有一定的進(jìn)入機(jī)會。

所以轉(zhuǎn)型快的，有渠道優(yōu)勢的大型照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，轉(zhuǎn)型慢的傳統(tǒng)照明企業(yè)會死掉。大部分LED企業(yè)首先做不了規(guī)模，而且渠道很貴，又鋪不起，鋪少了又沒效果。所以大部分LED企業(yè)將會給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM，占照明出口的大部分市場。而有實(shí)力的LED企業(yè)開始大規(guī)模的尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)，進(jìn)行整合，或者形成策略聯(lián)盟。

未來低端品牌以封裝向下游延伸的大廠為代表，像長方、木林森。低端不是不好，只是策略不同。中端以傳統(tǒng)照明向LED轉(zhuǎn)型的為代表，如陽光、三雄極光等。這些做利潤非常好的，做工程、渠道的公司是不會和長方、木林森來競爭的。高端的飛利浦、歐司朗，或者整合成功的LED企業(yè)。

來源：中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)