本刊記者 | 魯義軒

盡管TD-LTE試商用期的臨近使業(yè)界前所未有地對(duì)TD-LTE終端投入關(guān)注，但在3G剛剛進(jìn)入盈利期的當(dāng)下，得益于運(yùn)營商在3G終端上的大力推動(dòng)，TDSCDMA高中低全線終端都迎來了不俗的市場(chǎng)業(yè)績(jī)。

8月初，中國移動(dòng)集團(tuán)終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松在聯(lián)芯科技深圳“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”上公布了一組數(shù)據(jù)，凸顯了TD終端市場(chǎng)的變化：今年上半年TD終端總銷量達(dá)6800萬，每單月銷量均超1000萬。預(yù)計(jì)今年下半年4寸雙核、4.5寸雙核、及5寸四核三條產(chǎn)品線將逐步提升在TD-SCDMA智能手機(jī)市場(chǎng)的占比。

高端市場(chǎng)增長反促終端質(zhì)量提升

事實(shí)上，TD高端產(chǎn)品線的擴(kuò)充，短時(shí)間內(nèi)已為中國移動(dòng)3G用戶ARPU值、流量提升都帶來了明顯的利好，反之也促使TD終端進(jìn)入發(fā)展和質(zhì)量雙提升的快速增長階段。

這也是推動(dòng)聯(lián)芯科技8月初正式發(fā)布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機(jī)芯片LC1813的主要?jiǎng)恿χ?。在四核漸成智能終端標(biāo)配的趨勢(shì)下，聯(lián)芯成為國內(nèi)首家推出四核平板方案的手機(jī)處理器廠商；而作為國內(nèi)首款四核TD-SCDMA芯片，即將量產(chǎn)的LC1813也再次證明聯(lián)芯科技在TDSCDMA智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

據(jù)悉，作為聯(lián)芯科技INNOPOWER原動(dòng)力芯片19系列的首款產(chǎn)品，LC1913基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7,1.4GHz主頻處理器，集成雙核Mali 400圖形處理器。其目標(biāo)市場(chǎng)鎖定有一定利潤空間和差異化設(shè)計(jì)和利潤空間的中低端市場(chǎng)，即價(jià)格區(qū)間在499～999之間的2.75-3G通話平板產(chǎn)品。

“多核和多模的支持已成未來移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢(shì)?！鄙钲诎雽?dǎo)體協(xié)會(huì)副秘書長李明駿在峰會(huì)上表示：“此前推出LC1810時(shí)，聯(lián)芯就已是業(yè)內(nèi)第一家提供雙核TD智能手機(jī)芯片廠家，基于該方案的智能手機(jī)在市場(chǎng)上取得了非常好的業(yè)績(jī)，今年4月聯(lián)芯再次推出了首款四核TD智能手機(jī)，打破了海外供應(yīng)商對(duì)于四核手機(jī)芯片存在的壟斷，大幅降低了國內(nèi)廠商推出四核TD智能手機(jī)的技術(shù)門檻，在介入平板電腦領(lǐng)域后，聯(lián)芯的四核處理器LC1913也將為平板廠商帶來新的選擇。”

聯(lián)芯的四個(gè)技術(shù)目標(biāo)

在國內(nèi)智能終端市場(chǎng)的拼殺中，得益于中國移動(dòng)的大力推動(dòng)，從2012年開始整個(gè)TD-SCDMA終端出貨量迅速增長，并有望在今后兩年內(nèi)仍保持快速的增長態(tài)勢(shì)。相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年國內(nèi)TD-SCDMA終端出貨量是6000萬部，今年目標(biāo)是1.2億部，明年有望出貨1.5億部，后年則可能出貨1.7億部。這也反映出中國移動(dòng)TD-SCDMA終端市場(chǎng)兩三年內(nèi)的巨大商機(jī)。

在此局勢(shì)下，聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望稱，聯(lián)芯已為未來定下四個(gè)技術(shù)發(fā)展目標(biāo)，其中，通信制式除了對(duì)4G持續(xù)研發(fā)與推廣，還在5G產(chǎn)品上提早做了投入；在預(yù)算能力從雙核到四核的戰(zhàn)略下，明年還將推出28nm的芯片，操作系統(tǒng)也會(huì)從聚焦于INNOPOWER向關(guān)注其他開發(fā)商的操作系統(tǒng)擴(kuò)展。

在同期于深圳會(huì)展中心舉辦的“移動(dòng)終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展”上，聯(lián)芯科技全線展示了包含上述兩款四核新產(chǎn)品和四模十一頻LTE基帶芯片LC1761在內(nèi)的INNOPOWER原動(dòng)力芯片家族以及相關(guān)手機(jī)和平板電腦商用樣機(jī)。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂接受本刊采訪時(shí)表示，聯(lián)芯做智能機(jī)的CPU從技術(shù)上、設(shè)計(jì)上與平板電腦產(chǎn)品的CPU是相通的。同時(shí)，聯(lián)芯科技從通信產(chǎn)品起家，在無線協(xié)議棧、技術(shù)整合、TD設(shè)計(jì)方面，都有豐富的經(jīng)驗(yàn)，也因此可以把TD芯片做到性價(jià)比更優(yōu)。

從新品特性上看，聯(lián)芯科技主打高可靠性的低功耗4核單芯片方案LC1913支持TD-HSPA及Class12EGPRS，基于該芯片的平板電腦可輕松實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)通話功能和多媒體性能，成本相對(duì)過去Wi-Fi平板搭載通訊模塊的方式要下降很多。

劉積堂副總裁表示，像聯(lián)芯這種兼具通信及AP能力，同時(shí)在成本控制方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)的本土手機(jī)芯片廠商，其加入平板市場(chǎng)勢(shì)必加快四核通話平板電腦的普及速度。