本刊記者 | 孫永杰

眾所周知，多模多頻已成為4G時代芯片發(fā)展的必然，同時也給廠商帶來不小的挑戰(zhàn)。那么如何迎接由此帶來的挑戰(zhàn)？如何看待移動芯片領(lǐng)域的競爭？高通的成功無疑為業(yè)內(nèi)樹立了標(biāo)桿，而這些一切均源于其持續(xù)不斷的創(chuàng)新和長期的技術(shù)積累。

門檻在多模多頻調(diào)制解調(diào)器是關(guān)鍵

《通信世界》：和3G時代的芯片相比，4G時代的芯片會有什么樣的變化？技術(shù)門檻是否更高了？有何新技術(shù)創(chuàng)新？

Peter Carson：4G芯片和3G芯片相比肯定更具有挑戰(zhàn)性，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面。首先4G芯片要求是多模，同時需要向后兼容3G和2G網(wǎng)絡(luò)，這需要基帶芯片有更高的集成度，并同時支持2G、3G、LTE TDD和FDD等多個不同的模式，這無疑為基帶芯片的設(shè)計和制造帶來了挑戰(zhàn)。

其次是射頻方面。眾所周知，現(xiàn)在全球LTE頻段有大概30到40個，而已經(jīng)商用部署的就有20多個。所以在4G時代要做全球使用和漫游的手機(jī)，提高了對射頻的要求，這對于芯片廠商無疑是道門檻。不過高通在這方面已經(jīng)推出了新的技術(shù)和產(chǎn)品，比如RF360射頻前端的解決方案，該方案可以覆蓋到剛才所說的所有頻段，而且RF360的體積很小，價格也很便宜。

第三就是各種語音的支持。現(xiàn)在的LTE手機(jī)基本都是LTE來跑數(shù)據(jù)，2G和3G跑語音，這種4G數(shù)據(jù)和2G、3G語音的各種組合非常復(fù)雜，進(jìn)而對于芯片提出了更高的要求。

《通信世界》：目前除高通外，業(yè)內(nèi)還有沒有其他芯片廠商能夠支持多模多頻？我們知道現(xiàn)在大概有四五家廠商也推出了LTE芯片，它們和高通的差距在哪里？高通在這方面的優(yōu)勢又是如何體現(xiàn)的？

Peter Carson：我列舉幾個高通LTE芯片的優(yōu)勢。首先就是我們的芯片本身集成度非常高，我們支持多模多頻，包括所有的網(wǎng)絡(luò)制式和各種頻段，此外，各種語音的模式也都支持。

第二點是射頻前端和收發(fā)器，包括功率放大器、天線開關(guān)和濾波器等相關(guān)技術(shù)方面。事實上每個頻段都要有天線開關(guān)、功率放大器和濾波器，這些是占據(jù)手機(jī)電路板面積最大的一塊。針對于此，高通推出了RF360的前端整合解決方案。在之前的前端解決方案中，功率放大器和天線開關(guān)都是砷化鎵的復(fù)合半導(dǎo)體，這是一種比較昂貴且傳統(tǒng)的工藝，而RF360則是將硅作為材料，把功率放大器和天線開關(guān)做到一個單獨的硅芯片里面，并且把濾波器放在功率放大器和天線開關(guān)的帶上，形成三維的封裝。有了RF360這個整合的前端方案，就能夠做出一個終端設(shè)計覆蓋全球所有網(wǎng)絡(luò)制式。目前，幾乎沒有其他廠商能夠做到，它們采取的做法通常是針對北美做一個版本，針對歐洲做一個版本，針對中國做一個版本，要做很多版本。但高通只需要一個版本就可以了。

第三是歷史經(jīng)驗的積累。高通在LTE方面有長期投入，到今天已經(jīng)推出了第三代LTE調(diào)制解調(diào)器芯片。在這三代產(chǎn)品的發(fā)展過程中，我們不斷優(yōu)化散熱、功耗、尺寸、規(guī)格等項目，目前第三代產(chǎn)品已經(jīng)相當(dāng)成熟，并且都經(jīng)過設(shè)備商的充分認(rèn)證，相比之下，其他很多廠商還在進(jìn)行第一代LTE產(chǎn)品的研發(fā)。而高通在2010年第一代LTE芯片的商用終端就已經(jīng)上市，之后是2012年第二代的商用終端，現(xiàn)在采用第三代LTE芯片的終端也已經(jīng)走向市場。

第四高通和其他廠家不同的是我們有完整的產(chǎn)品線覆蓋。不管是手機(jī)，還是數(shù)據(jù)設(shè)備，既有面向高端的芯片，也有面向中、低端市場的芯片，可以滿足不同市場和不同用戶的需求。

《通信世界》：通過前面您所述，是否應(yīng)該理解成高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)在LTE芯片競爭中具有絕對領(lǐng)先的優(yōu)勢，如果廠商不具備領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，將很難在LTE芯片的競爭中取得優(yōu)勢地位？

Peter Carson：從移動終端用戶的體驗看，連接性能肯定是其中極其重要的一部分。如果一個4G終端設(shè)備不能連接，一切用戶體驗都將無法實現(xiàn)，因為所有的移動應(yīng)用、在線視頻、游戲等都是依賴設(shè)備進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接，這個是影響用戶是否愿意使用的主要因素，并且調(diào)制解調(diào)器直接技術(shù)最直接的表現(xiàn)就是移動，有了它之后，用戶利用移動終端就可以全球漫游，能連接到全球不同運(yùn)營商都的網(wǎng)絡(luò)上，可以打電話，可以傳輸數(shù)據(jù)。但是移動性也相當(dāng)復(fù)雜，因為每個運(yùn)營商有不同的制式、不同的頻段組合、不同的網(wǎng)絡(luò)配置、不同的語音實現(xiàn)方式，盡管如此，對于用戶來說，它應(yīng)該是無縫的體驗。

圖2 單純的芯片只占到移動處理器系統(tǒng)的15%，移動體驗的關(guān)鍵還在于整合能力

很多媒體報道都關(guān)注處理器的計算性能，但是很少會談?wù){(diào)制解調(diào)器，是因為大家都認(rèn)為這是理所應(yīng)當(dāng)，因為用戶打電話的時候好像感覺不到它的存在，但其背后的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)靠的是技術(shù)的積累。

多模多頻存互擾軟硬兼施是解決之道

《通信世界》：高通LTE芯片如此高的集成度，是否會出現(xiàn)多頻多模的互干擾問題？ 高通是否會擔(dān)心這個問題？

Peter Carson：確實有干擾。主要有以下幾類表現(xiàn)。第一就是LTE和connectivity之間的干擾，即LTE和WiFi。因為WiFi、Bluetooth這些都在2.4G頻段上，當(dāng)WiFi和LTE一同工作時會互相干擾。針對于此，高通在LTE和WiFi中間通過某些硬件的添加，讓W(xué)iFi系統(tǒng)和LTE系統(tǒng)彼此知道對方在做什么，進(jìn)而讓開對方的頻段，避免了互相干擾。

第二是LTE和2G、3G在做某些射頻進(jìn)發(fā)的時候，LTE和GSM同時工作會產(chǎn)生彼此的干擾，高通通過中間添加濾波器，將不同制式的信號屏，以解決這種互干擾。

第三類是LTE CA（載波聚合）的干擾。眾所周知，LTE技術(shù)也在不斷演進(jìn)，帶寬越來越寬，運(yùn)行的東西越來越多?，F(xiàn)在Cat.3的帶寬是100兆，到Cat.4就是150MB。但是到150兆的時候，需要射頻的帶寬至少要20兆赫茲，這20兆赫茲可以是連續(xù)的，也可以是分布在不同的頻點上。目前，10家領(lǐng)先的LTE運(yùn)營商，能有連續(xù)20兆帶寬的只有一家，可見連續(xù)20兆帶寬是很奢侈的一件事情。如果沒有20兆帶寬，運(yùn)營商就只能拼接，進(jìn)而產(chǎn)生不同的載波,而幾套載波同時工作不可避免會有干擾。針對于此,就要依靠軟件、硬件的方法把功率適當(dāng)減弱的同時,中間加一些濾波技術(shù)，這也是LTE芯片最核心的技術(shù)，而高通在這方面有很多的技術(shù)。上述三大類的互干擾問題，高通均予以了解決，并成為高通LTE芯片的核心優(yōu)勢之一。

移動體驗復(fù)雜芯片應(yīng)綜合考量

《通信世界》：與傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)中的芯片不同，移動芯片很復(fù)雜，如何來衡量一個芯片廠商的實力？

Peter Carson：我們高通全球CTO Matt Grob在近日舉行的2013智能手機(jī)峰會的開場主題演講中提到了如何衡量一個好的移動處理器。以前PC時代大家過于關(guān)注CPU這一個組件，過于強(qiáng)調(diào)它的核數(shù)。其實在移動時代，比如說調(diào)制解調(diào)器就是連接移動體驗特別重要的部分，平時常常被大家所忽略。所以我們今天講的移動處理器更像是很多體驗組成的完整的系統(tǒng)，它的每個組件都對用戶體驗起著至關(guān)重要的作用。比如說調(diào)制解調(diào)器這種連接性的體驗是移動體驗非常重要的一部分。不要單獨看某一個組件，而要關(guān)注整體性能對用戶體驗的影響。

我們舉個用過去PC時代看待處理器的思維來看待移動處理器的例子。例如有一些廠商現(xiàn)在過多地強(qiáng)調(diào)CPU核數(shù)的數(shù)量，把它作為營銷的噱頭，這個就是過于關(guān)注某一個組件，而忽略了整體性能對于移動用戶體驗的影響，所以我們覺得這不是衡量移動時代一個應(yīng)有的看待移動性能和移動用戶體驗最好的方式。其實高通也可以做很多核，但是CPU的核有些是用不上的，它不是對用戶體驗最重要的。很多其他的因素都會影響用戶的體驗，比如GPU、調(diào)制解調(diào)器，WiFi、Bluetooth、多媒體的處理等。CPU只是一部分。大家過于簡單地夸大了它的作用。據(jù)稱，中國最受歡迎的前十大移動應(yīng)用中，絕大部分只用到兩個核。

全面覆蓋市場助力OEM伙伴

《通信世界》：前一段時間有媒體報道，中移動LTE終端招標(biāo)，對于高通一家獨大表示了擔(dān)憂。 高通一家有沒有能力把這個市場做大？有沒有可能和產(chǎn)業(yè)鏈一起來做這個市場？高通未來會不會把自己先進(jìn)的技術(shù)通過IP的方式能夠授權(quán)給一些友商，大家一起把這個市場做大？

Peter Carson：高通的產(chǎn)品覆蓋了高端、中端、低端市場。而高端和中低端手機(jī)有很多不同之處。首先是頻帶數(shù)量的區(qū)別。在這方面，高通非常具有競爭力。另外一個區(qū)別在于對射頻的需求，高通的芯片支持多模多頻，針對中國移動五模十三頻、三模八頻以及中國電信四模九頻的要求，高通可以提供各種各樣的參考設(shè)計。

此外，高通在LTE方面的技術(shù)已經(jīng)非常成熟，例如對于業(yè)內(nèi)關(guān)注的功耗和發(fā)熱方面的控制技術(shù)等。還有一點，高通芯片在成本上非常具有競爭力。目前高通有驍龍800、600和400三個系列的處理器，分別覆蓋高端、中端、低端市場。。高通有信心、有能力完整支持和覆蓋中國市場，幫助我們的OEM廠商在一切準(zhǔn)備好之后全力沖向市場。

《通信世界》：目前市場，尤其是中國市場LTE終端的數(shù)量并不是很多，尤其是LTE智能手機(jī)，您如何看待LTE終端在中國市場的前景？

Peter Carson：造成目前在LTE終端看上去較少的原因，首先是因為中國LTE的商用牌照還沒發(fā)，現(xiàn)在所有運(yùn)營商的測試都是預(yù)商用測試，所以發(fā)布的終端多為測試使用；第二是網(wǎng)絡(luò)這邊，中國移動、中國電信、中國聯(lián)通均在做一些嘗試性的部署，而這需要花費時間。

盡管如此，但是我們整體來看覺得一旦上述的因素得到解決，比如牌照發(fā)放，各家的制式確定，加上中國現(xiàn)有三個運(yùn)營商全力發(fā)展LTE，勢必形成一種競爭態(tài)勢。屆時，對于LTE終端的需求會呈現(xiàn)爆炸式的增長。

看其國外領(lǐng)先LTE運(yùn)營商的經(jīng)驗，LTE終端上升和普及的的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過3G，包括千元級LTE智能手機(jī)，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過業(yè)內(nèi)的預(yù)期。所以我們認(rèn)為一旦條件成熟，LTE智能手機(jī)一定會呈現(xiàn)快速地增長。其實，從目前看，在中國移動預(yù)商用測試中，高通已經(jīng)有30款的數(shù)據(jù)設(shè)備和智能手機(jī)入圍。

圖3 高通處理器如此之廣的頻段覆蓋得益于其領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)