新一代增強型PC
2013-08-15 00:51:08鄭寧
合成材料老化與應(yīng)用 2013年6期
拜耳材料科技日前推出一款全新外殼材料解決方案——增強型聚碳酸酯(PC)。該材料具有輕質(zhì)、耐用、可提升整體設(shè)計自由度等優(yōu)點，將應(yīng)用于新一代筆記本電腦。
目前，采用聚碳酸酯材料生產(chǎn)的超薄筆記本電腦質(zhì)量為1.5千克，厚度為2.1厘米，比傳統(tǒng)筆記本電腦質(zhì)量減少1.1千克、厚度減少1.4厘米。拜耳研發(fā)的新一代增強型聚碳酸酯能使其質(zhì)量再減少100克，并使剖面厚度降低45%，同時實現(xiàn)筆記本電腦外殼的三維復(fù)雜結(jié)構(gòu)與表面紋理創(chuàng)新設(shè)計，且整套外殼可在1分鐘內(nèi)成型，并保證其堅固性和安全性。
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